業種 |
半導体・電子部品・その他
総合電機(電気・電子機器)/自動車/コンピュータ・通信機器・OA機器/ソフトウェア
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本社 |
富山
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2000年の設立以来、半導体製造現場で、ナノオーダーの微細加工技術とAI、Deep Learningや画像解析などの先端技術を培ってきました。私たちの事業は、お客様の工場のシステム環境構築から運用まで、工場のスマート化を実現するエンジニアリングサービスです。半導体分野において、システム環境構築から運用、データ解析による課題抽出および工法開発・改善まで支援することで、“モノづくり革新”を通じ、社会に貢献しています。
2020年9月、当社は台湾の半導体専業メーカーであるWinbond/Nuvotonグループの一員となりました。これまで、パナソニックとして培ってきた20年以上の半導体技術と、新たにWinbond/Nuvotonグループのシナジーにより、更なる自社独自サービス、技術の強化を図ります。特に半導体分野において強みを発揮し、半導体業界の発展に貢献しています。人々の暮らしや生活に欠かせない半導体技術の可能性は無限大です。これからも日本のモノづくり現場のDX化、スマート工場化を通じて、世界中の人々の生活を安全で快適なものにできるように未来を創造するカンパニーへ成長していきます。
半導体製造の分野の最先端で活躍してきたからこそ得られた技術力が私たちの強みです。半導体業界の大きな特徴の1つが「品質を維持・向上するデータ解析、ロスを最小化する高効率な製造技術、モノづくりの自動化を実現するシステム技術」です。当社のエンジニアは、これらの技術を徹底的に活用し、お客様の製造ラインの設計から運用、工法の開発・改善まで、お客様の工場のスマート化をフルサポートします。私たちは、お客様の現場に寄り添いながら、お客様のモノづくりの改善することを第一に考え、サービスを提供しています。
「データ解析技術」「製造技術」「システム技術」の3つをコア技術とし、お客様のモノづくり革新のため、技術開発や顧客の課題解決に取り組んでいます。当社の従業員は、常に新しいことにチャレンジする精神と、一つの目標に向かって取り組むチームワークをもって、自ら考え、素早く行動し、お客様の課題を解決するとともに、自らの成長を感じながら、日々の仕事に取り組んでいます。こういった働く環境の中で、これからも、社会に求められるAI、DeepLearing、画像認識といった先端技術を習得し、「世の中になくてはならないサービス」を提供し続けています。
事業内容 | ■半導体デバイスの開発、製造ライン改善
・プロセス開発、設備開発、量産化、評価解析など ・データの収集・解析、原因究明・改善提案など ・生産システムの企画、設計、開発など |
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設立 | 2000(平成12)年 |
資本金 | 2億円 |
従業員数 | 186名(2023年4月現在) |
売上高 | 32億4000万円(2022年度実績) |
代表者 | 代表取締役社長 顏懋祥 |
事業所 | ■本社・魚津地区
〒937-8585 富山県魚津市東山800番地 ■長岡京地区 〒617-8520 京都府長岡京市神足焼町1番地 ■砺波地区 〒939-1312 富山県砺波市東開発271番地 ■新井地区 〒944-0007 新潟県妙高市栗原4丁目5番1号 |