富士電機パワーセミコンダクタ株式会社

当社は、主力の IGBT（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）で高いシェアを持つ富士電機（株）の100％子会社として、関連3社が合併して2010年にスタートしたパワー半導体の組立専門会社です。昨今の産業分野における自動化設備への積極投資や世界的な自動車電動化の動きにより、パワー半導体の市場構造が大きく変化する中、高品質・少量多品種に対応できる生産体制を整え、市場ニーズにタイムリーに応えています。また現在、グループとして積極的な設備投資をはじめ、次世代パワー半導体SiCモジュールの開発を視野に入れた研究開発投資を行っており、当社もその一翼を担う組立専門の中核企業としてさらなる成長を目指しています。

当社は、富士電機の連結子会社であった（株）大町富士、（株）北陸富士、（株）飯山富士3社が合併して生まれました。いずれも50年以上の実績と信頼を誇っており、大町市、滑川市、飯山市の企業市民として地域に貢献し、地域から愛されてきました。高度な工程管理技術を中心に、パッケージ組立ラインの自働化・たゆまぬ技術開発と技術者の育成に注力し、業界トップの品質を目指してお客様に信頼されるものつくりに取り組んでいます。また、電源分野と産業分野向けの半導体製造を担う海外生産拠点のマザー工場として、技術支援・人材育成を行い、地産地消の拡大を推進。これからも技術と品質にこだわり、業界トップランナーを目指します。