REALIZE 株式会社
リアライズ
2026

REALIZE 株式会社

旧・株式会社石井工作研究所【FIG株式会社 グループ企業】
業種
機械
半導体・電子部品・その他/自動車/医療機器/重電・産業用電気機器
本社
大分
インターンシップ&キャリアの評価60件~70件
総合評価 4.81 評価点数の画像 評価が高い項目 事業内容の理解 4.80

私たちはこんな事業をしています

【自動化技術でモノ作りを支えています】

東証プライム上場 FIG株式会社のグループ企業として、半導体製造後工程装置やその精密金型、及び自動車関連部品組立の自動化装置や検査装置の設計、製造、販売を主事業とし、47期を迎えました。

現在はこれまで培ったノウハウを活かし、医療・食品関連の製造装置等、自動機メーカーとして新たな分野へ向けた開発、ロボット事業への挑戦等、新規事業にも力を入れています。

当社の魅力はここ!!

戦略・ビジョン

確かな技術力にIoT・AIを融合させ、更なる成長を目指します

当社は、「想像と技術と情熱で快適な未来を創造」を経営理念とし、半導体製造後工程装置やその精密金型及び自動車関連部品組立ての自動化装置や検査装置の設計、製造、販売を行っています。おかげさまで、各装置ともに納入先から高い評価を得ています。また永年培った機械部門や電子部門の技術と、ソフトウェア、情報、通信技術を連携・融合させることにより、事業領域の拡充と成長分野であるIoTやAIの技術開発を積極的に行い、大分県を拠点とした九州を代表する技術系の企業となるべく、努力しています。

事業・商品の特徴

設計から加工・組立・制御設計まで一貫した体制で多業種に対応

自社内に設計(機械CAD設計、ハード・ソフト設計)、製造(切削、研削、放電加工)、組立(メカ組立、電気配線、制御調整)等、装置の構想から製作・完成までの部署を社内に置く『一貫生産』体制を確立しており、ユーザーの仕様に合わせた「オーダーメイド(つまり、世界で一台!)」の製品・装置を製作できることが大きな強みとなっています。また、技術革新と情勢の変化が著しい自動車業界においても、お客様のニーズを適切に捉え、製品価値の向上を提案しており、これまでに半導体分野で培った技術と経験が、自動車業界をはじめ医療関連業界や食品・化粧品業界など、様々な業界での製品開発に活かされています。

会社データ

事業内容 ★各種自動機開発販売

■半導体関連
半導体関連製造装置の切断装置、成型装置、レーザーマーク装置、切断成形検査一貫装置等の設計・製作
精密金型、精密加工部品の設計・製造

■自動車関連
自動車関連製造装置のコネクタ成形装置、抵抗溶接装置、レーザー溶接装置等の設計・製作

■その他自動機関連
医療機器関連製造装置、製函装置、包装装置

★モバイルロボット開発販売

★不動産運営
設立 1979年1月5日(昭和54年)
資本金 3億円(2024年1月1日現在)
従業員数 276名(2024年1月1日現在)
売上高 54億1,177万円(2023年12月期実績)
代表者 代表取締役 尾石 上人( Kamito Oishi )
事業所 ■本社
 大分市東大道二丁目5番60号

■曲工場
 大分県大分市大字曲字川成937-1

■杵築工場 
 大分県杵築市大字日野字野田2264番地

■東京営業所
 東京都品川区北品川四丁目7番35号 御殿山トラストタワー9階 FIG東京オフィス
関連会社 【親会社】
・FIG株式会社(東証プライム上場 証券コード4392)

【兄弟会社】
・モバイルクリエイト株式会社
・株式会社ケイティーエス
・株式会社オプトエスピー
・ciRobotics株式会社
・株式会社プライムキャスト
・株式会社CAOS
主要製品 ■半導体製造関連装置
・精密金型
半導体製造の成形過程で必要となる金型ですが、独自の角ポストを採用することで、高い剛性による高精度化と優れた耐久性を実現しています。ICだけでなく、基盤やチューブの切断など様々な転用ができます。
・切断装置
ICパッケージの土台となるリードフレームのタイバーという部分を切断除去する装置です。
・成型装置
搭載した金型によりICのリード曲げを行い、最終製品形状にする装置です。
・レーザーマーク装置
ICの表面にレーザーマーカーによって印字を行い、マーキング検査を実施する装置です。
・切断成形検査一貫装置
切断、成形に加え、レーザーマークや製品検査など複数の工程を一貫して行う装置です。

■自動車関連製造装置
・コネクタ成形装置
ターミナル(コネクタの金属部分)を所定の形状に金型で打ち抜き、成形・検査後に収納を行う装置です。
・抵抗溶接装置
ターミナルを金型で個片に分断した後、抵抗溶接によりICと溶着接合する装置です。
・レーザー溶接装置
排気温度測定用センサーであるサーミスタという部品の組付け装置です。レーザー溶接によりサーミスタとリード線を溶着接合します。
・塗布装置
接着剤やコーティング剤等、液状の材料を塗布する装置です。

■ロボット事業
・モバイル(自律搬送)ロボット
自動的に取得したマップデータを元に、指定した場所に向けて経路を自動で探索し走行します。また経路途中に障害物を発見した場合は回避し、経路を再度計算して走行します。主に、製造業の工場内などにおける荷物の搬送などにも利用が可能です。

■その他各種自動機・加工機
・その他にも、医療機器関連製造装置や製函装置、包装装置など、半導体分野以外の新たな分野でも、お客様のニーズに合わせた自動機や加工機などの装置を開発しています。
主要設備 立形マシニングセンタ、5軸複合加工機、バンドソー、ラジアルボール盤、NC旋盤、フライス盤、レーザー加工機、曲げ加工機(プレスブレーキ)、電気炉、冷却機、平面研削盤、円筒研削盤、治具研削盤、プロファイル、ワイヤカット放電加工機、形彫放電加工機、細穴放電加工機
品質への取り組み ■ISO9001認証
半導体・自動車関連部品等の製造用組立装置及び金型の設計、製造

品質に関する国際規格ISO9001の認証を取得し、製品の品質向上に取り組むとともに、
皆様により満足いただける製品開発に取り組んでいます。
環境への取り組み ■ISO14001認証
半導体・自動車関連部品等の製造用組立装置及び金型の設計、製造

環境に関する国際規格ISO14001の認証を取得し、環境有害物質の使用削減や省エネに配慮した製品設計で環境負荷の軽減や、曲工場では、300kWの太陽光発電を導入して工場の約1割の電力をまかなうことにより、省エネと温室効果ガスの削減等の環境対策活動を率先して行っています。
主な取引先 旭化成株式会社、アムコー・テクノロジー、ヴェオリア・ジェネッツ株式会社、ASE GROUP、エイブリック株式会社、大分デバイステクノロジー株式会社、オン・セミコンダクター、株式会社加藤電器製作所、キヤノン株式会社、京セラ株式会社、株式会社京都製作所、株式会社国見メディアデバイス、サンケン電気株式会社、株式会社資生堂、新電元工業株式会社、株式会社シンテック、シャープ株式会社、昭和電工株式会社、セイコーエプソン株式会社、ソニー株式会社、デンカ株式会社、株式会社デンソー、デンソーエレクトロニクス株式会社、株式会社デンソートリム、株式会社デンソーワイズテック、トヨタ自動車株式会社、東京コスモス電機株式会社、東郷メディキット株式会社、株式会社東芝、東北大蔵株式会社、内藤電誠工業株式会社、日本電気株式会社、日清紡マイクロデバイス株式会社、日鉄住金テックスエンジ株式会社、西日本電線株式会社、パナソニック株式会社、パナック株式会社、浜名湖電装株式会社、日立Astemo株式会社、株式会社日立製作所、株式会社日立パワーソリューション、Powertech Technology Inc.、富士通株式会社、古河AS株式会社、株式会社ペンストン、マレリ株式会社、株式会社三井ハイテック、三菱電機株式会社、株式会社ミズサワセミコンダクタ、ミツミ電機株式会社、株式会社村田製作所、株式会社安川電機、ルネサスエレクトロニクス株式会社 【五十音順・敬称略】
弊社の特長 #大分県外への転勤なし

弊社の主な拠点は、『本社』、『曲工場』、『杵築工場』の3拠点。
だから大分県外への転勤は、基本的にありません!

#説明会から交通費あり

「弊社単独(リアル)説明会」、「一次面接(リアル)」の参加者には、それぞれ『QUOカード』を進呈!
また、「二次面接」の参加者には、基本的に『実費を支給』致します!

#調和重視

その結果、弊社社員の平均勤続年数は、『19.8年』!定年までしっかりと働ける環境です!!

#機械
#電気電子
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