プレエントリーとは、「御社に興味があります」という意思表示です。エントリーシートの提出締切や説明会・面接開催情報を企業から受け取ることができます。
業種 |
半導体・電子部品・その他
機械/総合電機(電気・電子機器)/精密機器 |
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本社 |
東京、富山
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当社は、半導体製造装置の開発・設計・製造・販売・販売後のアフターサービス等を行なっています。
半導体製造プロセスの成膜工程に強みを持ち、バッチ成膜装置やトリートメント(膜質改善)装置の分野で
世界トップレベルのシェアを誇り、半導体デバイスの進化に貢献しています。
◆東京証券取引所プライム市場への上場について◆
2023年10月25日に、プライム市場へ新規上場しました。
詳細は、当社HPよりご確認ください。
当社グループでは、半導体製造装置の研究開発、設計、調達、製造、販売、販売後の保守・メンテナンスに至るまで一貫して行っています。一元管理をしているからこそ、どの段階でもお客様の声を受け止め、改良・改善に導くことが可能です。これまで以上の高付加価値サービスをお客様に提供できる、半導体製造装置のプロとしての誇りを持って仕事に打ち込むことができます。
AI、IoT、自動運転などの最先端技術の発展に加え、データセンター需要の増大、電子機器の多様化によるメモリ市場の拡大などにより、半導体全体の需要は拡大し、当社を取り巻く半導体の市場環境は著しい成長を続けています。当社のお客様は約90%が海外企業で、その半導体デバイスメーカーを支える半導体製造装置の管理には、日本ならではの丁寧かつ緻密な仕事が必要不可欠です。当社の技術とそれを活かす社員の仕事への姿勢で、多くの海外半導体デバイスメーカーから依頼を受けています。北陸の富山という地に拠点を持ちながら、社員はグローバルに活躍しています。
事業内容 | ◆半導体製造機器メーカー
(開発・設計・製造・販売・販売後の保守やメンテナンス) |
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設立 | 2017年2月2日 |
資本金 | 100億円 |
従業員数 | 1,163名
(2023年4月1日現在) |
売上高 | 2,457億円
(2023年3月期) |
代表者 | 代表取締役 社長執行役員 金井 史幸 |
事業所 | ◆本社
〒101-0045 東京都千代田区神田鍛治町3-4 (oak神田鍛治町ビル5F) tell:03-5297-8530 fax:03-3256-3073 ◆富山事業所 〒939-2393 富山県富山市八尾町保内二丁目1番地 tell:076-455-9278(採用担当直通) fax:076-455-0815 |
※リクナビ2025における「プレエントリー候補」に追加された件数をもとに集計し、プレエントリーまたは説明会・面接予約受付中の企業をランキングの選出対象としております。