プログラム内容仕事内容
<技術系総合職>
・SIC設計技術
・SICヒーターの設計技術
・ウエハ関連開発
・薄膜材料開発
・薄膜技術
・新材料開発
・新商品開発
・製品開発
・セラミック材料研究企画
・セラミックパッケージの要素技術開発
・セラミックパッケージの開発、プロセス開発
・セラミック電子部品の製品開発、工法開発
・回路設計
・アンテナ設計
・高周波モジュール設計
・LED照明設計
・電源回路設計
・光学設計
・配光制御
・機械・機構設計(3D-CAD)
・プロセスエンジニア(半導体ウエハ関連プロセス)
・製造技術
・生産技術
・品質管理
・品質保証
・セールスエンジニア
・設備技術
・設備保全
スマホやPCといった身近な電子機器から、車載や医療機器、IoT・AI分野といった、社会に対して大きな影響を及ぼす製品のキーパーツを担っており、一人のエンジニアが一製品を担当し、モノづくりの0~10まで幅広く携わることができます。
以下のように多岐にわたるフィールドで今まで学んできたことを活かせるポジションがあります。
■車載関連事業 (セラミック事業)
EV自動車の普及にともない、自動車産業をはじめとする各産業で急速にニーズが高まるセラミック基板。長年蓄積したノウハウにより実現した安定した量産体制と、難易度の高い材料製品の研究・開発に積極的に取り組んでいます。パワー半導体、省エネ製品やクリーンエネルギー等、大電力を要する製品に不可欠な放熱部材として使用されています。
◇高熱伝導基板
◇高強度基板 など
※製品用途例:電気自動車(EV)、ハイブリッドカー、ハイパワーLED照明機器等
■産業機器関連事業
MARUWAのセラミック基板の中で、曲げ強度や破壊靭性が高い特殊セラミック基板や優れた材料特性を持ち汎用的なアルミナ基板は、デジタル化・IoT化が進む産業機器分野を中心に幅広く使用されています。
◇アルミナ基板
◇特殊セラミック基板など
※製品用途例:産業用ロボット、電気自動車(EV)、ハイブリッドカー等
■情報通信関連事業(コンポーネンツ事業)
材料技術に加え、高周波の回路設計技術、シミュレーション技術、実験評価技術といった独自の要素技術を活用し、進化が進む情報通信関連分野向けの部品を顧客ニーズに合わせカスタマイズし製品提供しています。基地局、スマートフォン、自動運転車、ドローンなどの先端機器市場に向けて、高性能の製品を提供しています。
◇薄膜/厚膜/積層回路基板
高速・大容量データ通信の流れが加速している光通信分野やIoTに伴いあらゆる電子機器のセンサー分野に使用されています。
※製品用途例:光通信用受信機・送信機、車載、医療機器等
◇EMC対策部品(高周波コンデンサ、貫通型EMIフィルタ等)
デジタル機器をノイズなどの電磁波妨害から保護するための製品です。
※製品用途例:光通信モジュール、データセンタや基地局などインフラ関係
◇セラミック気密端子
高真空・高圧力対応が求められる装置や設備に使用されています。
※製品用途例:半導体装置や電力インフラ設備、航空宇宙関連
◇焼結磁性フレキシブル基板(RFID向けフェライトシート)、NFCアンテナ
近距離無線通信に使用される製品です。
※製品用途例: ICカード、電子マネー決済、スマートロック、医療機器等。
◇誘電体セラミックス(同軸共振器、LNB、アンテナブロック)
※製品用途例:無線通信や携帯電話の基地局、光通信分等
◇GPSアンテナ
誘電体材料を使用し小型化、多機能化に対応したアンテナです。
※製品用途例:衛星通信、無線通信、航空機、ドローン、車載等
■半導体関連事業
半導体製造プロセスに不可欠な石英ガラス製品とセラミック製品を供給しています。不純物の混入が許されず、厳しい品質基準が定められている半導体製造の各工程では、長年培った加工技術が高い信頼を獲得。セラミック材料技術を活かし、半導体製造分野で活躍する製品の開発にも着手しています。
◇石英ガラス製品
◇半導体製造装置向けセラミック製品
※製品用途例:半導体製造プロセスで使用される治具や部品
■照明事業
セラミック基板がもつ特性と独自の技術を活かし、機能性や信頼性、デザイン性に優れた照明を提供しています。ハイパワーでありながら耐久性の高さが求められる道路灯などの社会インフラ分野におけるLED照明や、空間デザインに特化した屋内照明でも優位性を発揮しています。
開催地福島県
株式会社MARUWA
勤務地
土岐工場、瀬戸工場、山の田工場、直江津工場、春日山工場、三春工場、いわき工場、本社、東京支店、マレーシア、アメリカなど ※MARUWAグループの事業拠点全て対象
勤務候補地:福島県、東京都、新潟県、岐阜県、愛知県
応募資格募集対象詳細
2027年3月以降、大学院(修士課程)を修了予定の方で理工系学科を専攻してきた方
※電気電子、材料、物質、化学、物理、機械など理工系学科全般が対象です。
採用予定学科:化学、物理学、生物学、地学、機械工学、電気通信工学、建築工学、土木工学、応用化学、応用物理学、原子力工学、経営工学、農学、数学
報酬・交通費給与詳細
基本給:月給 32万3400円
固定残業代:なし
【一律手当】
全員に一律で支払われる通勤・皆勤・家族手当金額:なし
全員に一律で支払われるその他手当金額:なし
■給与
大学 卒業の方
月給:30万3200円
※基本給:30万3200円
大学院(修士課程)修了の方
月給:32万3400円
※基本給:32万3400円
博士課程修了の方
月給:34万5200円
※基本給:34万5200円
■手当
通勤手当:上限3万円(車通勤)、5万円(公共交通機関)、時間外手当、職務手当、資格給ほか
■昇給
年1回(4月)
■賞与
年2回(6月、12月)
応募・選考の流れ選考プロセス
応募
↓
説明会
↓
エントリーシート提出
↓
書類選考
↓
一次選考(WEB)
↓
最終選考
↓
内定
※すぐにでもセミナーに参加した方はこちらから
【理系対対象】カンパニーセミナー
https://arwrk.net/recruit/gbupzu0k9u5e6b0/7098758/
【理系対対象】座談会
https://arwrk.net/recruit/gbupzu0k9u5e6b0/6094530/
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~MARUWAという会社について~
<企業名>
株式会社MARUWA
<代表者>
代表取締役社長 神戸 俊郎
<株式公開>
東京証券取引所プライム(証券コード:5344)、名古屋証券取引所プレミア、ロンドン証券取引所、シンガポール証券取引所
<設立>
1973年4月
<資本金>
86億4,672万円
<従業員数>
単体…625名、連結…1380名 ※2024年3月末日現在
※平均年齢 41.2 歳
※平均年収 8,412,000 円
<本社>
愛知県尾張旭市南本地ヶ原町三丁目83番地
<R&Dセンター>
愛知県尾張旭市
<生産拠点>
土岐工場(岐阜県土岐市)
瀬戸工場(愛知県瀬戸市)
山の田工場(愛知県瀬戸市)
直江津工場(新潟県上越市)
春日山工場(新潟県上越市)
三春工場(福島県田村郡三春町)
いわき工場(福島県いわき市)
宮崎工場(宮崎県宮崎市)
<支店>
東京支店(東京都港区)
関西支店(大阪府大阪市)
<営業所>
本社営業所(愛知県尾張旭市)
東北営業所(福島県田村郡三春町)
北信越営業所(新潟県上越市)
九州北営業所(福岡県福岡市)
<グループ会社>
・国内
株式会社YAMAGIWA(デザイン照明、空間デザイン)
株式会社MARUWA SHOMEI(道路灯、トンネル灯などの公共事業向け照明)
・海外
Maruwa(Malaysia) Sdn.Bhd(マレーシア)
Taiwan Maruwa Co., Ltd. / MARUWA Electronics (Taiwan) Co.,Ltd.(台湾)
Maruwa(Shanghai) Trading Co.,Ltd.(上海、深セン)
Maruwa Korea Co.,Ltd.(韓国)
Maruwa Europe Ltd.(イギリス)
Maruwa Electronics GmbH(ドイツ)
Maruwa America Corp.(アメリカ)
Maruwa Electronic (India) Pvt. Ltd.(インド)
※2026.3 瀬戸工場 研究棟(情報通信・次世代/新規向け)
※2026.3 土岐工場 新棟(セラミック基板増産向け)
※2026.3 三春工場 新棟(石英増産向け)
※(未定)三春工場 新棟(石英増産向け)
※(未定)土岐工場 新棟立ち上げ予定(高純度SiC焼結体向け)
<事業内容>
セラミック電子材料で世界シェアNo.1のMARUWA。強みの材料技術と要素技術を活かし、車載、情報通信、産業機器、半導体、照明分野向けの製品を設計・開発・製造しています。材料・部品・製品を創るという川上~川下を循環させるモノづくりをしており、材料ではセラミック基板や石英ガラス、部品ではコンデンサ等の電子部品や薄膜・積層回路基板、無線通信・医療用デバイス、アンテナモジュール等を、製品ではLED照明機器へ技術領域を広げています。スマホやPCといった身近な電子機器から、車載や医療機器、IoT・AI分野といった、社会に対して大きな影響を及ぼす製品のキーパーツを担っており、一人のエンジニアが一製品を担当し、モノづくりの0~10まで幅広く携わることができます。技術開発力や生産技術力が高く、経営基盤も非常に安定しています。一般的には10%を超えれば安定経営と言われる営業利益率は30%以上、また無借金経営のため経営にゆとりがあります。
<事業別売上>
情報通信 211億7000万円(2024年3月期)
車載 133億円(2024年3月期)
半導体 106億8000万円(2024年3月期)
産業機器 80億6000万円(2024年3月期)
照明 83億3000万円(2024年3月期)
<収益モデル>
営業利益率 32.16% (2024年3月期)
経常利益率 34.3% (2024年3月期)
純利益率 24.7% (2024年3月期)
自己資本比率 89.13% (2024年3月期)
<売上高>
2024年03月期実績 615億円
2023年03月期実績 588億円
2022年03月期実績 543億円
2021年03月期実績 414億円
2020年03月期実績 412億円
2019年03月期実績 411億円
提出書類
エントリーシート、履歴書