IDEC株式会社
アイデック
2026

IDEC株式会社

東証プライム上場/開発設計/生産技術/IT/品質管理
  • 株式公開
業種
総合電機(電気・電子機器)
精密機器/機械/半導体・電子部品・その他
本社
大阪

★安定成長×挑戦★東証プライム上場・制御機器総合メーカー(新大阪本社)

弊社は大阪市に本社を構える電気機器・FAメーカーで、「安全・安心・ウェルビーイング」を追及しています。開発設計の業務を通して、IDECのモノづくりについて集中的に学べますので是非エントリーをご検討ください!

インターンシップ&キャリアデータ

体験できる仕事
開発本部の社員と一緒になって、実業務の一部をご体験いただきます。
面接時に皆さまが体験してみたい事をヒアリングし、皆さまのスキル面を考慮し、詳細な実習プログラムをお一人ずつ決定させていただきます。
実際にご来社いただき仕事内容だけでなく、IDECで働く人の雰囲気や環境などをご覧いただければと思います。
体験できる職種
【機構設計】
・3DCAD、シミュレーションを使った構想設計の補助
・3Dプリンター等による試作品の引張/衝撃/振動等各種試験の補助

【回路設計】
・回路系CADを用いた、回路または基板設計の補助
・試作基板に対する静電気/インパルス等各種検証評価の補助

【AI・ソフトウェア設計】
・C、C++等のプログラミング言語を用いた組み込み開発の補助
・C#、python等のプログラミング言語を用いたアプリケーション開発の補助
・AI、無線位置測位技術などの新技術開発の補助

※上記の一部の業務を実際にご体験いただくことになります。
※上記内容について未経験の方でも是非積極的にご参加ください。未経験の方に併せてプログラムを設計させていただきます。
実施場所詳細
IDEC本社(新大阪)
募集人数
定めておりません。
予告なく応募を中止する場合がございますので予めご了承ください。
資格・対象
理系大学院修士1回生(M1)
2025年3月までに国内外問わず大学院を卒業(修了)見込みの方
報酬・交通費
・報酬はございません。
・交通費は支給させていただきます。
・遠方の方向けに、弊社の厚生棟宿泊施設の利用が可能です。厚生棟宿泊施設をご利用の場合、無料で提供させていただきますが、その他の宿泊施設を利用される場合は、ご自身でご準備いただき全額自己負担とさせていただきます。
エントリー方法
弊社のHPよりエントリーいただくことを予定しております。
Webページについては6月まで未公開になります。
エントリー後のフロー
エントリー後、書類提出をいただき、オンラインでの面接を実施予定です。

インターンシップ&キャリア一覧

  • インターンシップ

    • 開発本部「機構設計/回路設計/AIソフトウェア設計」
    • 理系歓迎
    • 交通費

    実施日数

    5日~1週間程度

    開催日・場所

    夏季期間開催
    [大阪] 8/19

リクナビではインターンシップの各コースに、土日祝日または、長期休暇期間に開催される日程が含まれるよう配慮しています。

  • 夏季期間:
  • 2024/6/24~
  • 2024/10/25
  • 冬春期間:
  • 2024/11/18~
  • 2025/4/18

連絡先

shoji.tatehata@idec.com

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