プログラム内容 ★こんな方におすすめ★ ・実際に手を動かして技術を体感したい方 ・「大学と企業の研究開発の違いってなに?」を知りたい方 ・現場の社員と交流して、キャリアイメージを掴みたい方 ・業務のみならず、実際の暮らしについても体験してみたい方 ★日当/交通費支給!宿泊先は社員寮★ インターンシップへ参加してみたいものの、費用負担や宿泊先手配が心配というあなたへ! JSRインターンシップは、交通費/宿泊費/荷物運搬費は全て弊社負担で、日当を支給致します。 また期間中は、実際に社員が住んでいる寮へ宿泊頂きます。 弊社に少しでも興味を持った方は、ぜひご応募ください! 皆さまからのエントリーをお待ちしております! ◆開催時期◆ (A)8月25日~8月29日、または(B)9月8日~9月12日 ◆プログラム内容◆ 1日目:四日市工場の紹介、オリエンテーション、工場見学 2日目~4日目:実習先での研究開発 5日目:実習先での研究開発、社員交流会 ※プログラム内容は一部変更となる可能性があります。 ◆実習先◆ <精密電子開発センター> 半導体材料開発における材料合成、サンプル調製、分析・評価などの一連の実験を体験頂きます。 対象製品例)低誘電樹脂材料、CMPスラリー、多層材料など <ディスプレイソリューション開発センター> ディスプレイ材料開発における材料合成、サンプル調製、分析・評価などの一連の実験を体験頂きます。 対象製品例)液晶配向膜 、感光性絶縁膜 、有機EL用材料など <物性分析室> デジタルソリューション材料の開発支援の一環として、高性能の分析機器を用いた化学分析及び構造評価など、一連の実験とデータ解析を体験頂きます。 ※デジタルソリューション材料:半導体、ディスプレイ、エッジコンピューティング材料を指す ※実習日時・内容は予告なく変更の可能性があります。 ◆応募条件◆ 化学系を専攻とする大学院生(修士1年生・博士2年生が望ましい) 「インターンシップ・教職資格活動等賠償責任保険(Bコース )」に各自で加入して頂ける方 (学生課・生協での申し込みができます) ◆応募の流れ◆ 応募者多数の場合、書類選考の後、面接にてインターンシップ参加者を決定いたします。 ※応募者の研究内容・実績と各部門で設定する実習テーマのマッチングを判断いたします。 ※応募書類は返却いたしませんので、予めご了承ください。 *応募書類 以下をマイページからご提出頂きます。 1.履歴書(顔写真貼付) 2.エントリーシート(インターンシップ志望理由 等) 3.研究内容要約(A4/2枚以上にまとめたもの) 4.履修履歴(学部) *応募からのスケジュール ~7月6日(日) 応募受付締切 ~8月1日(金)頃まで 随時書類選考・面接実施 8月25日(月)~ インターンシップ(A)日程開始 9月8日(月)~ インターンシップ(B)日程開始