【石川開催】半導体チップのパッケージ化を体験(3days)

プログラム内容 世界最先端のモノづくりの現場を体験できる！ ディスクリート半導体の職場体験 ＜こんなお仕事を体験できます＞ 組立生産技術：半導体製造工程の「組立プロセス」・「テスト検査」・「外観検査」に対する技術部門です。 CADやシュミレーションを用いて、半導体の樹脂加工（パッケージ化）について体験いただきます。 ※前工程クリーンルームでの製造工程の紹介/見学も実施。 ＜実施プログラム＞ 【1日目】 午前：会社説明 午後：職場体験 【2日目】 職場体験 【3日目】 午前：職場体験 午後：職場体験の総括（報告会） ※詳細につきましてはエントリー者にご案内します。 ※各回6名～8名程度 ※食堂利用可 ＜当社について＞ 当社は東芝グループにおける ディスクリート半導体の主要製造拠点です。 ディスクリート半導体製品は スマートフォンなどの小型製品のほか、 ハイブリッド自動車や鉄道、エレベーター などの大型製品に至るまで、 あらゆる場面で大きな役割を 果たし続けています。 私たちは小型化・省電力化・高機能化を 実現し、シリコンウエーハから完成品まで ワンストップソリューションを展開。 「革新的な市場」へ「先進的な製品」を、 「高度な製造技術」で提供しています。

石川県能美市岩内町１番地１ 加賀東芝エレクトロニクス株式会社　本社 【交通手段】 交通手段 自家用車、公共交通機関

応募資格 【対象の学校種】 大学／大学院／高等専門学校 【応募資格詳細】 ・2027年3月卒業予定の大学生 ・電気・電子・機械・化学・物性・情報システム系の学部3年生／修士1年生

報酬・交通費 交通費支給あり（当社規定による）

応募・選考の流れ まずはこちらのサイトからエントリーをお願いします。 詳細は別途、ご登録のメールアドレスに送付いたします。