リクナビ

【Sony/東京開催】<技術系コース>職場密着インターン

ソニーグループ株式会社|半導体・電子機器メーカー

プログラム内容

プログラム内容 エレクトロニクスから映画・音楽といったエンターテインメント、さらには金融やゲームまで、事業の枠を超えてグローバルに開拓を進めてきました。 最先端のテクノロジー・自由な社風、そして個性的な社員など、ソニーのリアルを、ぜひ体験してください。 ※今年度のプログラムにつきましては、昨年とほぼ同様の内容にて計画しておりますので、詳細は下記実績をご参照ください。 【体験できる仕事・職種<技術系コース> 職場密着インターン】 職場密着インターンでは、2週間職場に入り、社員と同じように本気で業務に取り組んでいただきます。真剣勝負を通じて得られる職場のリアリティ、社員から本気のフィードバック等、最前線だからこそ実感できる厳しさやクリエイティブな刺激があなたを待っています。 ソフトウェア設計、メカ設計、電気設計、音響設計などといった、ソニーのプロダクト開発の現場に入り込むことで、その技術と職場を体感できるコースや、次世代UI開発、知的アプリケーション、センシング、ロボティクス、ARなどといった、最先端のテクノロジーを通じ、将来のプロダクトづくりを支えていく研究開発等のコースなど。 多種多様なコースを用意し、実際の職場に入り込んでいくことで、ソニーの技術や商品開発の最前線を実感できるプログラムです。また各コースごとに、職場見学や座談会、懇親会などを企画し、2週間の中でソニーの社風・人も感じられるようなコンテンツを用意しています。 【実施場所詳細】 各コースによって異なります(オンライン、ソニー本社、ソニーシティ大崎、品川シーサイドビジネスセンター、厚木テクノロジーセンター 等)。 【募集人数】 各コースによって異なります。 【資格・対象】 大学、大学院、高等専門学校専攻科のいずれかに在学中の方 【報酬・交通費】 ・日当と食事代補助が支給されます(当社規定あり)。 ・来社を伴うコースについては、遠方から参加される方には当社規定に基づき交通費の一部補助および宿泊の手配をいたします(海外からの渡航費を除く)。

開催地

東京都 ソニー本社、ソニーシティ大崎、品川シーサイドビジネスセンター(ソニーグループ株式会社)

応募資格

応募資格 【対象の学校種】 大学/大学院/高等専門学校 【応募資格詳細】 下記のいずれかを専攻、経験している方 ・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学、化学、情報工学、機械工学、材料工学、制御工学、データサイエンスなどの基礎的な知識をお持ちの方 ・コンピュータービジョンや画像処理周辺技術(測距、depth sensing、動き検出、物体認識、画像認証、deep learning、SLAM、sensor fusion、computational photography、multispectral imaging、その他画像処理) ・画像信号処理技術 ・AI 技術(Deep Learning) ・セキュリティ技術(デバイス・ネットワーク) ・組み込みソフトウェア(OS、 デバイスドライバーなど) ・アプリケーションソフトウェア開発経験(C/C++、C#、Python、JavaScript、Node.js、Ruby、Tcl/Tkなど) ・分散コンピューティング、HPC(High Performance Computing)等の研究開発経験 ・クラウドアプリケーション開発、クラウドPF開発経験(SaaS/PaaS) ・セキュリティ技術(認証、耐タンパ、暗号などの研究開発経験) ・IoTシステム研究・開発経験 ・Webアプリケーション・Androidアプリケーションの開発経験 ・語学:英語(欧州、北米、イスラエル、中国、インド等の開発拠点やパートナー企業との協業あり) ・物理系、応用物理系、電気電子系での光学/量子光学/光物性/情報工学/信号処理/画像情報処理の知識や研究経験 ・半導体技術(半導体素子、実装、半導体プロセス、微細加工、化合物半導体、酸化物半導体、二次元半導体、レーザ光学、レーザ共振器設計 ・応用光学(レンズ設計、回折光学、レーザ光学、光情報処理、光波制御技術) ・光機能デバイス(レーザ、光MEMS、光変調器、光導波路など) ・電磁光学における設計およびシミュレーション技術(最適化アルゴリズムを含む) ・半導体デバイス技術、半導体プロセス技術、ナノスケール構造体作製技術 ・光材料・物性(ナノフォトニクス、光メタマテリアル、光機能材料など) ・精密機構工学、熱流体工学、制御技術、システム技術、視覚工学 ・材料物性系(ナノ材料、有機材料、バイオ材料、無機材料) ・FPGA等を用いたハードウェアシステム開発 ・OpenCVなどの画像処理ライブラリや、TensorFlow、PyTorch等のAI学習ライブラリ ・HW/SWセキュリティ ・アンテナ設計/RF設計技術をお持ちの方、電磁界解析ソフト(HFSS,CST)が使える方、RF測定経験がある方 ・EDA、CADツール、PDKの使用経験 ・AWS/GCP/Azureなどを使用したサービス・アプリケーション開発

報酬・交通費

報酬・交通費 ・日当と食事代補助が支給されます(当社規定あり) ・来社を伴うコースについては、遠方から参加される方には当社規定に基づき交通費の一部補助および宿泊の手配をいたします(海外からの渡航費を除く)

応募・選考の流れ

応募・選考の流れ まずはこちらのサイトからエントリーをお願いします。 ※エントリーにはソニーグループ マイページにてエントリーシートの提出が必要です。

開催概要

  • 東京都

  • 2025年7月・8月・9月

  • 11日~17日

  • 27卒 / インターンシップ

締切:なし

原稿ID : 415cd97879ff9ce9

問題を報告する

この企業の募集

同じ業種の募集を探す

同じ開催地の募集を探す

東京都