TOPPAN/28卒技術職(半導体系)社員座談会/120分

プログラム内容 本プログラムでは、TOPPANの３つの募集コースのうちの1つである、【ジョブコース】にて募集されている【技術職（ものつくり）】ポジションにて活躍している社員が登壇し、実際の事例を用いた業務内容の説明、皆さんからの質問にお答えするイベントです。 本告知においては、半導体系3コースについて解説します。 本プログラムでは、新規材料の探求や量産化、品質向上など、最先端の半導体（FC-BGA）領域で活躍する社員が登壇。実際の事例を通じて、IoTを活用した業務のリアルや、モノづくりの醍醐味をお伝えします。技術職のキャリアパスや働く環境について深く知りたい方、ぜひお気軽にご参加ください！ ジョブコース募集ポジションの業務内容を具体的に知りたい方はもちろん、これからコースを決めようと考えている方もぜひご参加ください！ ▼こんな方にぜひ来てほしい！ ・ものつくりに興味がある方 ・TOPPANという企業を深く知りたい方 ・働く環境/キャリアパスを知りたい方 ▼プログラム内容 01 TOPPANの事業概要・成長領域のご紹介 02 事例を通じた営業企画職のリアルな仕事の流れ解説 03 Q&A（チャットにて随時受付） ▼開催形態 ・Zoomウェビナー形式（カメラ・マイクOFFで参加OK） ・所要時間：約120分 ・アーカイブ配信なし 〈過去イベント参加者の声〉 ・「TOPPANの幅広い事業内容に驚いた」 ・「実例を通じて仕事内容を深く理解できたのがよかった」 【当社の技術職（ものつくり）半導体系3コースについて】 1.半導体パッケージ基板（FC-BGA）の生産技術：国内外の新工場立ち上げにゼロから挑戦。最先端の半導体基板の生産ラインを、AIやIoTを駆使して創り上げるスケールの大きな仕事です。設備導入から予算まで幅広く担う「オールラウンダー」への成長が期待できます。 2.半導体パッケージ基板（FC-BGA）の設計・検査技術：AIとデータ分析を駆使し、最先端の半導体基板の設計最適化と品質向上に挑戦。不良の原因を根本から突き止め、世界へ送り出す製品の品質をあなたの手で担保する、モノづくりの進化をリードする仕事です。 3.半導体パッケージ基板（FC-BGA）の開発技術：前例のない最先端の半導体基板開発に挑戦。新規材料の探求から量産化まで一貫してリード。試行錯誤するモノづくりの醍醐味を味わいながら、世界で通用するグローバルな半導体エンジニアへ成長できる仕事です。 ※半導体系以外にも、医薬に関するコース、パッケージ・包材に関するコースなど、9コースありますので、ご興味がある方はマイページにてご確認ください。 【TOPPANについて】 TOPPANは1900年の創業以来、「情報ソリューション」「生活・産業」「エレクトロニクス」の3領域で事業を展開するリーディングカンパニーです。 特に情報ソリューション分野では、企業のマーケティング支援やDX推進など、印刷技術にデジタルやクリエイティブを掛け合わせた新しいソリューションを展開しています。 【ジョブコースとは？】 ジョブコースは、入社後の業務内容が明確になるコースです。大学での専攻や、様々な経験を通じて得た専門知見を活かし、「さらに専門性を深めたい」「最初のキャリアではこの領域に集中して取り組みたい」といった、やりたい仕事がはっきりしている方におすすめです。ジョブコースは、専門を起点に広げていくキャリアとなるので、入社後の配属面談は行いません。採用時に自分が選んだ業務に就き、その分野で経験を積んで強みを磨いていく、そんなファーストキャリアになります。 ▼応募について まずはリクナビからエントリーください。その後、当社から返信メールが届きますので、記載のマイページURLにて、マイページ登録をお願いします。登録後、マイページ内にて本プログラムの予約を完了してください。 ▼弊社の主な勤務地(勤務予定地) 新潟県

オンライン TOPPAN株式会社

2026年11月

理系歓迎

応募資格 【対象の学校種】 大学/大学院 【対象の専攻】理系（専攻不問） 募集対象学校：大学院（修士）、大学

報酬・交通費 なし

選考なし（先着順）

応募・選考の流れ まずはリクナビからエントリーください。その後、当社から返信メールが届きますので、記載のマイページURLにて、マイページ登録をお願いします。登録後、マイページ内にて本プログラムの予約を完了してください。