【技術系コース】ハードウェア 体感型ワークショップ

プログラム内容 ＜ハードウェア＞ 体感型ワークショップ ～市場のマシンデータ活用による複合機商品開発プロセスの本質に迫る～ 【開催趣旨】 ハードウェア開発に興味がある方を対象とした1Dayワークショップです。 「企業のハードウェア設計業務を体験してみたい」「設計開発のおもしろさ・求められるスキルを知りたい」「設計開発プロセスに興味がある」方は、現在の専攻分野に関わらず、是非このワークショップにチャレンジしてみてください！ ◆プログラム1：ハードウェア開発で重要な考え方を知る 当社で活躍する設計者より、富士フイルムビジネスイノベーションならではの商品開発の仕事紹介、ハードウェア設計開発の奥深さについてお伝えします。 ◆プログラム2：設計者となって複合機の商品開発を体験する 実際の業務に近い課題を解決するワークを少人数チームで取り組んでいただきます。 ワークを通して、実際の商品開発プロセス、チーム設計、開発の醍醐味を体感していただきます。 ◆プログラム3：富士フイルムビジネスイノベーションのハードウェア開発について知る 実際の設計者との座談会を通して、ハードウェア設計ワークのフィードバックと、ハードウェア開発者としての仕事のやりがい、働き方など、開発者として重要な考え方や皆さんの疑問についてお答えします。 また、横浜みなとみらい事業所を見学いただき、実際に働く環境をご覧いただきます。 ※各プログラムの詳しい内容に関しましては、当社ホームページをご確認ください。※ 【開催日時】 2026年10月26日（月） 2026年11月25日（水） 各日程 10:00から18:00まで（予定） ※昼食支給有 【応募締切】 2026年10月5日（月）正午まで 【会場】 富士フイルムビジネスイノベーション 横浜みなとみらい事業所 【アクセス】 神奈川県横浜市西区みなとみらい6-1 ・各JR・地下鉄・私鉄線「横浜」駅より徒歩8分 ・みなとみらい線「新高島」駅 3番出口より徒歩3分

神奈川県横浜市西区みなとみらい6-1 富士フイルムビジネスイノベーション　横浜みなとみらい事業所 【交通手段】 交通手段 各JR・地下鉄・私鉄線「横浜」駅より徒歩8分

2026年10月・11月

応募資格 大学院・大学に在学中の方（全学部・全学年対象） 募集対象学校：大学院（修士）、大学

交通費あり

報酬・交通費 【報酬・宿泊費】なし 【交通費】プログラム実施期間中の交通費は当社規定に基づき支給いたします。

応募・選考の流れ 【エントリー方法】 ■STEP1 プレエントリー（必須） まずは下記リンクから、富士フイルムグループMyPageにてプレエントリーをお願いいたします。 https://fujifilm.i-web.jpn.com/2028/applicant/login/baitai-entry/entrycd/RIA ■STEP2 エントリーシートの提出・適性検査の受検（必須） MyPageにてエントリーシートのご提出と、適性検査のご受検をお願いいたします。 ■STEP3 STEP2で提出いただいた情報の審査 上記STEPを踏んだ後、ワークショップ参加可否のご連絡をいたします。 ■当社ホームページ https://www.i-note.jp/fujifilm/businessinnovation/internship/course/tech02/theme_hardware.html ※最新の情報はこちらで随時更新しております。 ※リクナビからのエントリーだけでは本イベントの申し込みは完了していない為、ご注意ください。※ 【参加人数】 各回36名程度 ■新卒採用ホームページはこちら： https://www.fujifilm.com/fb/company/saiyo/graduates