TOPPAN/28卒技術職(ものつくり)社員座談会/120分

プログラム内容 本プログラムでは、TOPPANの３つの募集コースのうちの1つである、【ジョブコース】にて募集されている【技術職（ものつくり）】ポジションにて活躍している社員が登壇し、実際の事例を用いた業務内容の説明、皆さんからの質問にお答えするイベントです。 ジョブコース募集ポジションの業務内容を具体的に知りたい方はもちろん、これからコースを決めようと考えている方もぜひご参加ください！ ▼こんな方にぜひ来てほしい！ ・ものつくりに興味がある方 ・TOPPANという企業を深く知りたい方 ・働く環境/キャリアパスを知りたい方 ▼プログラム内容 01 TOPPANの事業概要・成長領域のご紹介 02 事例を通じた営業企画職のリアルな仕事の流れ解説 03 Q&A（チャットにて随時受付） ▼開催形態 ・Zoomウェビナー形式（カメラ・マイクOFFで参加OK） ・所要時間：約120分 ・アーカイブ配信なし 〈過去イベント参加者の声〉 ・「TOPPANの幅広い事業内容に驚いた」 ・「実例を通じて仕事内容を深く理解できたのがよかった」 【当社の技術職（ものつくり）12コースについて】 01.アルツハイマーや癌の早期診断に向けた、高精度検査技術の開発：「病気のない未来」を技術で拓く。アルツハイマーや癌の超早期発見に向けた次世代検査技術を開発する仕事です。医療機関とも連携し、試行錯誤を重ねながら、世の中にない技術を社会に実装していきます。 02.新規検査薬の開発（臨床性能試験・設計開発・品質管理）：痛みのない「自宅でできる簡単な検査」を世の中へ。採血が苦手な方でも安心な、次世代の新規検査薬を開発する仕事です。未だ世の中にないヘルスケア製品を創り出し、研究から社会実装まで一貫して携わります。 03.構造設計や工程改善を行うシミュレーション技術者：物理法則×AIでモノづくりの課題をデジタル空間で再現。シミュレーション技術を駆使し、新商品開発や製造プロセスの最適化を導きます。次世代の「デジタルツイン」構築にも挑める、やりがい溢れる仕事です。 04.パッケージの生産設備の導入・改善 （設備技術）：設備の計画から稼働まで一貫して担い、最先端の「スマートファクトリー」を実現。IoTやAIでパッケージ製造現場を高度化し、持続可能なモノづくりを自らの手で牽引する、スケールの大きなエンジニア職です。 05.SX包材の開発・立ち上げ（生産技術）：日本初導入の最新印刷機を武器に、次世代のパッケージ製造を創る生産技術職です。決まったルーティンは一切なし。チーム一丸となってゼロから量産技術を確立し、「新しいパッケージ文化」を生み出すことに挑戦しています。 06.パッケージの材料評価、標準化、商材移管（生産技術）：身近なパッケージの「高品質で作りやすい」量産体制を築く生産技術職です。営業と製造が近い環境で、消費者の声を聞きながら幅広い工程を担当。自分が手がけた商品が店頭に並ぶことはやりがいです。 07.モノマテリアル包材の開発：地球環境を守る「サステナブルパッケージ」の開発職。リサイクル可能な単一素材の包材設計から工場立ち上げまで幅広く担います。海外拠点とも連携し、世界基準の次世代モノづくりで循環型社会を牽引することに挑戦しています。 08.サーキュラーエコノミーの実現に向けた、リサイクル技術開発：「廃プラ問題」に挑み、パッケージの資源循環を叶えるリサイクル技術を開発。回収から再製品化まで一連のサイクルを主導します。正解のない新規事業で試行錯誤しながら、次世代の循環型社会を牽引する仕事です。 09.建材用化粧シートの新規開発：空間の印象を決める「建材用化粧シート」の開発職。材料設計から試作、量産まで一貫してリードします。自分が手がけた新素材が実際の住宅や施設を彩る。新たな価値をカタチにする、モノづくりの醍醐味が味わえます。 10.半導体パッケージ基板（FC-BGA）の生産技術：国内外の新工場立ち上げにゼロから挑戦。最先端の半導体基板の生産ラインを、AIやIoTを駆使して創り上げるスケールの大きな仕事です。設備導入から予算まで幅広く担う「オールラウンダー」への成長が期待できます。 11.半導体パッケージ基板（FC-BGA）の設計・検査技術：AIとデータ分析を駆使し、最先端の半導体基板の設計最適化と品質向上に挑戦。不良の原因を根本から突き止め、世界へ送り出す製品の品質をあなたの手で担保する、モノづくりの進化をリードする仕事です。 12.半導体パッケージ基板（FC-BGA）の開発技術：前例のない最先端の半導体基板開発に挑戦。新規材料の探求から量産化まで一貫してリード。試行錯誤するモノづくりの醍醐味を味わいながら、世界で通用するグローバルな半導体エンジニアへ成長できる仕事です。 【TOPPANについて】 TOPPANは1900年の創業以来、「情報ソリューション」「生活・産業」「エレクトロニクス」の3領域で事業を展開するリーディングカンパニーです。 特に情報ソリューション分野では、企業のマーケティング支援やDX推進など、印刷技術にデジタルやクリエイティブを掛け合わせた新しいソリューションを展開しています。 【ジョブコースとは？】 ジョブコースは、入社後の業務内容が明確になるコースです。大学での専攻や、様々な経験を通じて得た専門知見を活かし、「さらに専門性を深めたい」「最初のキャリアではこの領域に集中して取り組みたい」といった、やりたい仕事がはっきりしている方におすすめです。ジョブコースは、専門を起点に広げていくキャリアとなるので、入社後の配属面談は行いません。採用時に自分が選んだ業務に就き、その分野で経験を積んで強みを磨いていく、そんなファーストキャリアになります。 ▼応募について まずはリクナビからエントリーください。その後、当社から返信メールが届きますので、記載のマイページURLにて、マイページ登録をお願いします。登録後、マイページ内にて本プログラムの予約を完了してください。 ▼弊社の主な勤務地(勤務予定地) 東京都、埼玉県、千葉県、宮城県、新潟県、三重県、兵庫県

オンライン TOPPAN株式会社

2026年11月

理系歓迎

応募資格 【対象の学校種】 大学/大学院 【対象の専攻】理系（専攻不問） 募集対象学校：大学院（修士）、大学

報酬・交通費 なし

選考なし（先着順）

応募・選考の流れ まずはリクナビからエントリーください。その後、当社から返信メールが届きますので、記載のマイページURLにて、マイページ登録をお願いします。登録後、マイページ内にて本プログラムの予約を完了してください。