【5DAYS】素材メーカー×技術系インターンシップ

プログラム内容 【半導体関係（機能材料）の研究・製造実務に触れ、ものづくりの基礎を学ぶ5DAYSインターンシップ】 三田工場の技術開発室の一員となっていただき、半導体関係（機能材料）の研究・事業の規模感や魅力を感じていただくことの出来るプログラムです！ 現場で行われている業務を実際に体験することで、働くイメージや当社技術力の強みをお感じいただけるかと思います。 また、実際に活躍している若手社員との懇談会もご用意しておりますので、ものづくりの基礎を学ぶだけでなく、実際の仕事・キャリアについて具体的なイメージをお持ちいただける内容となっております。 ※応募者や参加者限定で、イベントの案内を送付させていただく可能性もあります！ ＜プログラム内容＞ 三田工場の一員となっていただき、半導体関係の研究開発・分析業務に触れていただくことで、モノづくりの先端を学んでいただくことができる5日間のインターンシッププログラムです！ （今回ご参加いただくのは、下記、拠点紹介に記載しております「実装プロセスG」「先端材料G」「量産設計G」「分析G」の４つの部署となります。） 現場で行われている業務を実際に体験することで、働くイメージや当社技術力の強みをお感じいただけるかと思います。 ・実装プロセスグループ：半導体デバイス用めっき液の試作、めっき作業、実際の量産ラインで使用されている設備を使用した特性評価 ・先端材料グループ：シリコン精密加工品の開発、消耗材パーツの企画・設計・試作・解析・評価等 ・量産設計グループ：新規事業の創出および開発手法の設計、半導体関連部材の試作および特性評価 ・分析グループ ：半導体関係の開発品・試作品の評価分析・解析 また、若手社員との懇談会もご用意しており、ものづくりの基礎を学ぶだけでなく、仕事やキャリアについて具体的なイメージを持っていただける内容となっています。 ＜開催日程＞ 2026年9月7日(月)～9月11日(金) ＜募集形式＞ エントリーシートによる書類選考

兵庫県兵庫県三田市テクノパーク12-6 三菱マテリアル株式会社 三田工場

応募資格 大学/大学院 募集対象学校：大学院（博士）、大学院（修士）、大学

報酬・交通費 交通費は全額支給いたします。（立て替え後日清算方式） また、宿泊場所は当社にてご準備いたします。

応募・選考の流れ まずはこちらのサイトよりエントリーをお願いいたします。