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インターンキャリア

機械設計職・電気設計職・研究開発職

人と技術と未来を創る

こんな人におすすめ
環境・エコロジーに携わりたい
人・世の中の安全を守りたい
テクノロジーに携わりたい
機械・機器に携わりたい
商品・サービスの魅力を表現したい
商品・サービスを製作したい
分析・リサーチしたい
冷静に仕事に取り組む
長く同じ会社に居続けられる
人とたくさん会話する
プログラム内容

仕事内容 コーティング・ラミネーティング装置の開発・設計をお任せします。 図面を描くだけでなく現地での試運転にも同行し、 自身がプロジェクトの一員として設計に携わった大型機械が、実際に稼働する様子まで見届けられます。

開催地

大阪府 株式会社ヒラノテクシード 勤務地 海外は出張ベース 勤務候補地:東京都、京都府、大阪府、奈良県

応募資格

募集対象詳細 採用予定学科:電気通信工学、機械工学、情報学

報酬・交通費

給与詳細 ※基本給・一律手当の総額 基本給:月給 20万6880円 〜 24万8090円 固定残業代:なし 【一律手当】 全員に一律で支払われる通勤・皆勤・家族手当金額:あり 1ヶ月あたり3000円 全員に一律で支払われるその他手当金額:あり 1ヶ月あたり2900円 ※一律手当の金額は、給与と同じ単位(月給制であれば月単位、年俸制であれば年単位等)で支給される金額です。 一律皆勤手当:3,000円(固定給に含む) 一律TQC手当:2,900円(固定給に含む) 通勤交通費全額支給、時間外手当、家族手当、役付手当、住宅手当、資格手当、昼食補助(210円で食堂の定食が食べられます)など

応募・選考の流れ

選考プロセス 説明会(オンライン)→ SPI → 一次面接 → 最終面接 提出書類 履歴書をご提出いただきます。

エントリーするとプログラムの詳細案内を受け取れるようになります

締切:なし

原稿ID:172b788f728794d0

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