プログラム内容 ✨ こんな方におすすめ ✅ 半導体プロセスに興味がある方 ✅ 実験やデータ解析が好きな方 ✅ グローバルな環境で活躍したい方 ✅ 新しい技術や研究開発に挑戦したい方 \半導体製造に欠かせないプロセス開発/ 自社デモ機を使用した実験・解析・顧客対応・研究開発まで幅広い経験を積むことができる プロセス開発職について、詳しくご説明します。 最先端の半導体技術や次世代技術の開発にも関わることができ、 技術者として高い専門性を身に付けられるプロセス開発職について、学んでみませんか? ✨ 開催概要 日程:詳細はマイページにてご案内します 時間:半日~1Day(予定) 方法:工場見学および会社説明会(予定) ✨ 実施プログラム: (※詳細は決定次第アップデートいたします) ・工場見学 ・会社概要のご説明 ・現場技術者との座談会など(プロセス開発職のリアル・やりがい等について) ✨ BBS金明について 私たちは、半導体ウェハ研磨装置などで世界トップクラスのシェアを誇るメーカーです。 長年培ってきた超精密加工技術と、最先端のAI・データサイエンス、IoT技術を融合させ、 次世代の半導体製造を支える革新的な装置とソリューションをグローバルに提供し続けています。 ✨ 応募について \エントリー時の履歴書情報は不要/ \まずは私服で参加OK!選考なしの説明会です/ スマホの方は【エントリー画面へ】 PCの方は【エントリー画面へいく】ボタンをクリック 内容を確認後、完了ボタンを押せば応募完了です! ✨ その他特徴の紹介 ・世界トップクラスのニッチトップ技術 ・AI・データサイエンス領域への積極的な投資 ・ハードウェアとソフトウェアの融合による高い技術力