業種 |
精密機器
金属製品/半導体・電子部品・その他/機械/その他製造
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本社 |
京都
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「TOWA」の名前を知っている方は少ないのではないでしょうか?実は世界シェアナンバーワンの企業なのです。そんなTOWAを紹介するとともに、半導体製造装置・超精密金型メーカーでの仕事を体験しましょう!
5DAYS【機構開発設計】(開発設計/理系限定) | 【得られる経験&知識】
・実際の業務を想定したCADを使った設計体験 ・お客様の課題を解決するための構想設計をディスカッションするグループワーク ・若手先輩社員がフォローしてもらいながら、設計業務の基礎が学べる ・世界シェアNo.1のTOWAのモールディング装置の仕組みが知れる ★機械・情報・電気の方歓迎★ ―【5Daysインターンシップ】半導体製造装置 機構開発設計コース ※理系限定― 5Daysインターンシップでは、実際に会社へお越しいただき、当社の主力商品のである「半導体製造装置」の開発設計業務を体験していただけるような内容を予定しています。設計体験以外にも、実際に当社の装置に触れたり、動作確認・検証を行っていきます。(最終日に個別FBあり) 装置の設計などにご興味のある方であれば、専門的に学んできた方でも、これから学びたい方でも大歓迎です。まずはぜひお気軽にご応募ください。 【体験できる仕事】 半導体製造装置(モールディング装置)の開発設計業務の理解と体験 ・CADを使ったモデリング ・部品モデル作成⇒アセンブリ ・仲間と力を合わせて開発設計にチャレンジ など 【体験できる職種】 開発設計職 【実施場所詳細】 TOWA株式会社 京都本社(京都市南区上鳥羽上調子町5番地) 【開催日】 ・8月5日(月)~8月9日(金) 10:00~16:00 ・9月2日(月)~9月6日(金) 10:00~16:00 ・9月9日(月)~9月13日(金) 10:00~16:00 ※各コース3回開催予定 【募集人数】 各日程3名程度 【資格・対象】 2026年3月に短大・高専・専門学校・大学卒業見込み、大学院修了見込みの方 【報酬・交通費】 現住所から事業所までの往復交通費をお支払いします(※会社規程額となります) 【エントリー方法】 まずリクナビよりエントリーをお願いいたします 【エントリー後のフロー】 エントリー後、TOWAマイページをご案内しますので、そちらからエントリーをお願いします。 応募締切:8月日程⇒6月20日(木)、9月日程⇒7月10日(水) |
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5DAYS【制御開発設計】(開発設計/理系限定) | ★機械・情報・電気系の方歓迎★
―【5Daysインターンシップ】半導体製造装置 制御開発設計コース ※理系限定― 5Daysインターンシップでは、実際に会社へお越しいただき、当社の主力商品のである「半導体製造装置」の開発設計業務を体験していただけるような内容を予定しています。設計体験以外にも、実際に当社の装置に触れたり、動作確認・検証を行っていきます。(最終日に個別FBあり) 装置の設計などにご興味のある方であれば、専門的に学んできた方でも、これから学びたい方でも大歓迎です。まずはぜひお気軽にご応募ください。 【体験できる仕事】 半導体製造装置(シンギュレーション装置)の開発設計業務の理解と体験 ・ワーク移動やI/Oなど制御課題にチャレンジ ・画像処理 ・C#実習 ・検証機動作プログラム作成 など 【体験できる職種】 開発設計職 【実施場所詳細】 TOWA株式会社 京都本社(京都市南区上鳥羽上調子町5番地) 【開催日】 ・8月5日(月)~8月9日(金) 10:00~16:00 ・9月2日(月)~9月6日(金) 10:00~16:00 ・9月9日(月)~9月13日(金) 10:00~16:00 ※各コース3回開催予定 【募集人数】 各日程3名程度 【資格・対象】 2026年3月に短大・高専・専門学校・大学卒業見込み、大学院修了見込みの方 【報酬・交通費】 現住所から事業所までの往復交通費をお支払いします(※会社規程額となります) 【エントリー方法】 まずリクナビよりエントリーをお願いいたします 【エントリー後のフロー】 エントリー後、TOWAマイページをご案内しますので、そちらからエントリーをお願いします。 応募締切:8月日程⇒6月20日(木)、9月日程⇒7月10日(水) |
5DAYS【金型開発設計】(開発設計/理系限定) | ★機械・情報・電気系の方歓迎★
―【5Daysインターンシップ】超精密金型 開発設計コース ※理系限定― 5Daysインターンシップでは、実際に会社へお越しいただき、当社の主力商品のである「超精密金型」の開発設計業務を体験していただけるような内容を予定しています。設計体験以外にも、実際に当社の装置に触れたり、動作確認・検証を行っていきます。(最終日に個別FBあり) 金型の設計などにご興味のある方であれば、専門的に学んできた方でも、これから学びたい方でも大歓迎です。まずはぜひお気軽にご応募ください。 【体験できる仕事】 半導体モールディング金型の開発設計~組立業務の理解と体験 ・金型の解体、組立 ・成形評価、測定 ・樹脂フロー、構造解析 ・3D CAD設計 など 【体験できる職種】 開発設計職 【実施場所詳細】 京都:TOWA株式会社 東事業所(京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1番地35) 佐賀:TOWA株式会社 九州事業所(佐賀県鳥栖市弥生が丘七丁目27番地) ※JR最寄り駅からの送迎を予定しております。 【開催日】 ・8月5日(月)~8月9日(金) 10:00~16:00 (京都開催) ・9月2日(月)~9月6日(金) 10:00~16:00 (佐賀開催) ・9月9日(月)~9月13日(金) 10:00~16:00 (京都開催) ※各コース3回開催予定 【募集人数】 各日程3名程度 【資格・対象】 2026年3月に短大・高専・専門学校・大学卒業見込み、大学院修了見込みの方 【報酬・交通費】 現住所から事業所までの往復交通費をお支払いします(※会社規程額となります) 【エントリー方法】 まずリクナビよりエントリーをお願いいたします 【エントリー後のフロー】 エントリー後、TOWAマイページをご案内しますので、そちらからエントリーをお願いします。 応募締切:8月日程⇒6月20日(木)、9月日程⇒7月10日(水) |
3DAYS【営業】(文理合同) | ―【3Days仕事体験】営業コース ※文理合同―
3Days仕事体験では、実際に会社へお越しいただき、当社の主力商品のである「半導体製造装置」「超精密金型」の営業職を体験していただけるような内容を予定しています。 工場見学や、海外拠点とのグローバルな仕事を知る機会もあります!(最終日に個別FBあり) 文理不問、メーカーでの営業のお仕事に興味のある方、まずはぜひお気軽にご応募ください。 【実施プログラム】 半導体製造装置・超精密金型メーカーの営業業務 ・顧客とのMTG同席 ・TOWA技術紹介 ・エリア別営業の仕事紹介 など 【実施場所詳細】 TOWA株式会社 京都本社(京都市南区上鳥羽上調子町5番地) 【開催日】 ・8月5日(月)~8月7日(水) 10:00~16:00 ・9月2日(月)~9月4日(水) 10:00~16:00 ・9月9日(月)~9月11日(水) 10:00~16:00 ※各コース3回開催予定 【募集人数】 各日程3名程度 【資格・対象】 2026年3月に短大・高専・専門学校・大学卒業見込み、大学院修了見込みの方 【報酬・交通費】 現住所から事業所までの往復交通費をお支払いします(※会社規程額となります) 【エントリー方法】 まずリクナビよりエントリーをお願いいたします 【エントリー後のフロー】 エントリー後、TOWAマイページをご案内しますので、そちらからエントリーをお願いします。 応募締切:8月日程⇒6月20日(木)、9月日程⇒7月10日(水) |
3DAYS【生産管理部門】(文理合同) | 【3Days仕事体験】※文理合同
3Days仕事体験では、実際に会社へお越しいただき、当社の主力商品のである「半導体製造装置」「超精密金型」の生産管理部門の業務を体験していただけるような内容を予定しています。 工場見学や実際の製品に触れるなど、ものづくりを支える3部門の業務体験ができます(最終日に個別FBあり) 文理不問、メーカーでの生産管理部門のお仕事に興味のある方、まずはぜひお気軽にご応募ください。 【実施プログラム】 半導体製造装置・超精密金型メーカーの生産管理・資材調達・ロジスティクス業務 ・原価見積もり ・生産日程設定 ・予実分析 ・資材調達 ・ロジスティックス など 【実施場所詳細】 TOWA株式会社 京都本社(京都市南区上鳥羽上調子町5番地) 【開催日】 ・8月5日(月)~8月7日(水) 10:00~16:00 ・9月2日(月)~9月4日(水) 10:00~16:00 ・9月9日(月)~9月11日(水) 10:00~16:00 ※各コース3回開催予定 【募集人数】 各日程3名程度 【資格・対象】 2026年3月に短大・高専・専門学校・大学卒業見込み、大学院修了見込みの方 【報酬・交通費】 現住所から事業所までの往復交通費をお支払いします(※会社規程額となります) 【エントリー方法】 まずリクナビよりエントリーをお願いいたします 【エントリー後のフロー】 エントリー後、TOWAマイページをご案内しますので、そちらからエントリーをお願いします。 応募締切:8月日程⇒6月20日(木)、9月日程⇒7月10日(水) |
1DAY OPEN COMPANY(半導体業界研究/文理合同) | ★機械・情報・電気系の方歓迎★
-半導体モールディング装置 世界シェアNo.1のTOWAの1DAYOPENCOMPANY- 家電からスマートフォン、自動車まで、今や生活に必要不可欠な半導体。 1DAYプログラムでは、半導体の業界研究とともに、 TOWAの技術力と業界の中でどのような役割を果たしているかをご紹介します。 また「半導体業界」や「働く」ことについて理解を深めるためのディスカッションをご用意しています。 対面開催では、実際に京都本社にお越しいただき工場ツアーの開催も予定しております! 【実施プログラム】 対面開催: ・自己紹介 ・半導体業界研究 ・本社工場ツアー ・若手社員座談会 など WEB開催: ・自己紹介 ・半導体業界研究 ・グループワーク など 【実施場所詳細】 対面:TOWA株式会社 京都本社(京都市南区上鳥羽上調子町5番地) WEB開催:teams(ご自身のPC、タブレット、スマホからご参加いただけます) 【開催日】 ・8月1日 (木) ・8月21日(水) ・8月23日(金)※対面 ・8月26日(月) ・8月29日(木) ・9月18日(水)※対面 ・9月24日(火) 【募集人数】 30名程度 【資格・対象】 2026年3月に短大・高専・専門学校・大学卒業見込み、大学院修了見込みの方 【報酬・交通費】 対面開催回にご参加の場合、現住所から事業所までの往復交通費をお支払いします(※会社規程額となります) 【エントリー方法】 まずリクナビよりエントリーをお願いいたします 【エントリー後のフロー】 エントリー後、TOWAマイページをご案内しますので、そちらからエントリーをお願いします。 |