ＴＯＷＡ株式会社

『産業社会が最も求める技術開発を根幹に、クォーターリードに徹した新製品・新商品の創成に向けて果敢なる挑戦』TOWA株式会社は、超精密金型という世界に冠たるコア技術を持ち、マルチプランジャー/コンプレッションといったモールドプロセス、シンギュレーションプロセス、またそれらの自動化技術の開発など数々の技術革新を成し遂げ市場をリードしてきました。これはお客様の本当に求めるものを深く追求し、当社の経営理念を実行し、新たな市場を形成してきたからです。「いま必要な商品サービスを、必要な場所に適正な価格で」お客様のニーズに対するCSの徹底的追求のため、当社は世界最先端ソリューションの創造に情熱を注ぎ続けます。

『モールディング』とは、ナノオーダー（1mmの100万分の1）で作られた半導体チップを衝撃（振動、落下）や環境（光、温度、湿度）から守るために特殊な樹脂で覆い固める技術のことです。この技術は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体など幅広い分野に採用されています。また、TOWAの技術は日本国内だけにとどまらず、海外のお客様からも高い評価をいただき、海外売上比率は80％以上です。これらの業績が認められ、2014年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」にも選ばれました。

TOWAの原点は『マルチプランジャー方式』による半導体モールディングで、工程の省資源化・高品質化・高生産性を達成したことから始まりました。また、それまで過酷な環境下で手作業で行われていた半導体モールディング工程の全自動装置を世界で初めて販売したのもTOWAです。近年は、最先端の半導体に対応した当社独自の技術『コンプレッション方式』のモールディング装置を開発するなど、常にお客様のニーズと半導体の進化に合わせた最先端の技術を提供し続けています。さらにTOWAが開発したコンプレッション方式は環境にも配慮し、廃棄樹脂ゼロを実現。この技術は東京ドーム900個分の面積の森林が１年間で吸収する量のCO2削減に寄与しています。