東芝情報システム株式会社
トウシバジョウホウシステム
2026

東芝情報システム株式会社

東芝グループ/ソフトウェア/組込み/半導体・電子/情報処理
業種
ソフトウェア
情報処理/半導体・電子部品・その他/その他サービス
本社
神奈川

本当に「やりたいこと」、がココにある。

何をしている会社? 実際にどんな仕事をするの? 東芝情報システムの魅力を体感できるインターンシップを開催いたします!

インターンシップ&キャリアデータ

東芝情報システムは、
日本のソフトウェア企業の中でも、ハードウェアに近い領域から、アプリケーションの領域まで
幅広い分野を手がける数少ない企業の一つです。
高度な技術をベースに「安定性と成長性」が魅力です。
そんな東芝情報システムが開催するインターンシップを体験してみることで、
仕事のおもしろさを感じ、自分自身の可能性を拓く、きっかけづくりをしてみませんか?
IoTデバイスを活用した製品プロト開発
【対面5日間インターンシップ】
 エンベデッドソリューション(組込みソフトウェア開発):IoTデバイスを活用した製品プロト開発

【体験できる仕事】
 組込みソフトウェア開発
  ●IoTデバイス(ソニー製MESH)のしくみを理解していただきます
  ●MESHで何ができるかアイデアソンを実施していただきます
  ●アイデアをMESHを活用して具現化していただきます
  ●具現化した製品を社員に発表していただきます
  ●職場見学 他

【体験できる職種】
 システムエンジニア(組込み)

【実施場所詳細】
 東芝情報システム株式会社 本社
 本社住所:神奈川県川崎市川崎区日進町1‐53(興和川崎東口ビル)

【実施日程】
 第1回 7/31(月)~8/04(金)
 第2回 8/08(火)~8/09(水)+8/23(水)~8/25(金)
 第3回 8/28(月)~9/01(金)
 第4回 9/04(月)~9/08(金)
 第5回 9/11(月)~9/15(金)
 第6回 9/20(水)~9/21(木)+9/26(火)~9/28(木)
 ※第2,6回の最初の2日間はオンラインでの実施となります

【募集人数】
 12名程度/回

【資格・対象】
 参加資格
  ★組込みソフトウェア開発に興味があること
  ★Microsoft Office(特にPowerPoint)が使えること
  ★プログラミング経験は不問
  ★日本語でのコミュニケーションができること
  ★オンラインでの参加の際は、以下の条件に合うPCをご自身で準備できること
   ●ハードウェア
    ・Windows PC
    ・CPU:Intel第8世代以降のCPU搭載マシン
    ・OS :Windows10
    ・メインメモリ:8GB以上
    ・ストレージの空容量:1GB程度空きがあれば大丈夫です
    ・USB TypeA:USBカメラを接続するための空きがあること
    ・WEBカメラ:Teamsで顔を表示するためのカメラがあること(内蔵でも外付けでも可)
    ・Bluetooth:Ver4.2の機器が接続できること
    ・MAC Bookは対象外(Windowsが起動しても)、ARM CPU搭載PCもNG
   ●ソフトウェア
    ・WEBブラウザ:Google Chrome、MS-Edgeのいずれか
    ・Officeソフト:MSパワーポイント、または同等のもの(成果発表に使う)
    ・MS-Teams:アプリ版(Web版ではなく)をインストールし、起動確認までできること
    ・MESHアプリ:ダウンロード&インストールし、起動確認までできること
    ・上記4つを同時に起動しても問題なく動作可能なこと
 参加対象
  ★大学3年、修士課程1年在学中の方
  ★理工学系専攻の方
  ★IoTの仕事はどのようなことをやるのか知りたい

【報酬・交通費】
 交通費   :実費支給あり
 食費補助 :支給あり
 実習手当 :支給なし
 宿泊    :出勤に2時間以上かかる場合は、宿泊先を当社で手配します(対面時)

【エントリー方法】
 まずはリクナビより当社にエントリーしてください。
 エントリーいただいた方に応募方法をご案内いたします。

【エントリー後のフロー】
 リクナビよりエントリー
  ↓
 インターンシップエントリーシート提出
  ↓
 書類選考(※)
  ↓
 インターンシップ参加

 (※)書類選考の結果は応募締切後、10日程度を目安にお知らせいたします。

【保険】
 ご自身で大学または大学生協等を通じて、損害賠償保険に加入をお願いします。
カラーバー表示システム設計
【対面5日間インターンシップ】
 LSIソリューション(半導体設計):カラーバー表示システム設計

【体験できる仕事】
 半導体回路設計
  ●デジタル回路設計から検証までのFPGA設計の流れを体験していただきます
  ●仕様書を読んでいただき、RTL設計から、高位設計、検証、FPGAマッピング、動作評価までデジタル回路設計の理解を深めていただきます

【体験できる職種】
 半導体設計エンジニア

【実施場所詳細】
 東芝情報システム株式会社 本社
 本社住所:神奈川県川崎市川崎区日進町1‐53(興和川崎東口ビル)

【実施日程】
 第1回8/28(月)~9/01(金)
 第2回9/04(月)~9/08(金)

【募集人数】
 3名/回

【資格・対象】
 参加資格
  ★C言語もしくはRTL記述の開発経験があること
 参加対象
  ★大学3年、修士課程1年在学中であること
  ★理工学系専攻の方

【報酬・交通費】
 交通費   :実費支給あり
 食費補助 :支給あり
 実習手当 :支給なし
 宿泊    :出勤に2時間以上かかる場合は、宿泊先を当社で手配します(対面時)

【エントリー方法】
 まずはリクナビより当社にエントリーしてください。
 エントリーいただいた方に応募方法をご案内いたします。

【エントリー後のフロー】
 リクナビよりエントリー
  ↓
 インターンシップエントリーシート提出
  ↓
 書類選考(※)
  ↓
 インターンシップ参加

 (※)書類選考の結果は応募締切後、10日程度を目安にお知らせいたします。

【保険】
 ご自身で大学または大学生協等を通じて、損害賠償保険に加入をお願いします。
CPU回路設計
【対面5日間インターンシップ】
 LSIソリューション(半導体設計):CPU回路設計

【体験できる仕事】
 半導体回路設計
  ●デジタル回路設計から検証までのLSI設計の流れを体験していただきます
  ●仕様書を読んでいただき、タイミングチャートとブロック図を作成し、RTL設計から検証を行いデジタル回路設計の理解を深めていただきます

【体験できる職種】
 半導体設計エンジニア

【実施場所詳細】
 東芝情報システム株式会社 本社
 本社住所:神奈川県川崎市川崎区日進町1‐53(興和川崎東口ビル)

【実施日程】
 第1回8/28(月)~9/01(金)
 第2回9/04(月)~9/08(金)

【募集人数】
 3名/回

【資格・対象】
 参加資格
  ★RTL記述の基礎知識があること
 参加対象
  ★大学3年、修士課程1年在学中であること
  ★理工学系専攻の方

【報酬・交通費】
 交通費   :実費支給あり
 食費補助 :支給あり
 実習手当 :支給なし
 宿泊    :出勤に2時間以上かかる場合は、宿泊先を当社で手配します(対面時)

【エントリー方法】
 まずはリクナビより当社にエントリーしてください。
 エントリーいただいた方に応募方法をご案内いたします。

【エントリー後のフロー】
 リクナビよりエントリー
  ↓
 インターンシップエントリーシート提出
  ↓
 書類選考(※)
  ↓
 インターンシップ参加

 (※)書類選考の結果は応募締切後、10日程度を目安にお知らせいたします。

【保険】
 ご自身で大学または大学生協等を通じて、損害賠償保険に加入をお願いします。
アナログ回路設計
【対面5日間インターンシップ】
 LSIソリューション(半導体設計):アナログ回路設計

【体験できる仕事】
 半導体回路設計
  ●アナログ回路設計から検証までのLSI設計の流れを体験していただきます
  ●自分で設計した回路をシミュレーション、実機検証することにより、アナログ回路設計の理解を深めていただきます

【体験できる職種】
 半導体設計エンジニア

【実施場所詳細】
 東芝情報システム株式会社 本社
 本社住所:神奈川県川崎市川崎区日進町1‐53(興和川崎東口ビル)

【実施日程】
 第1回8/28(月)~9/01(金)
 第2回9/04(月)~9/08(金)

【募集人数】
 3名/回

【資格・対象】
 参加資格
  ★アナログ回路設計に興味があること
 参加対象
  ★大学3年、修士課程1年在学中であること
  ★理工学系専攻の方

【報酬・交通費】
 交通費   :実費支給あり
 食費補助 :支給あり
 実習手当 :支給なし
 宿泊    :出勤に2時間以上かかる場合は、宿泊先を当社で手配します(対面時)

【エントリー方法】
 まずはリクナビより当社にエントリーしてください。
 エントリーいただいた方に応募方法をご案内いたします。

【エントリー後のフロー】
 リクナビよりエントリー
  ↓
 インターンシップエントリーシート提出
  ↓
 書類選考(※)
  ↓
 インターンシップ参加

 (※)書類選考の結果は応募締切後、10日程度を目安にお知らせいたします。

【保険】
 ご自身で大学または大学生協等を通じて、損害賠償保険に加入をお願いします。
レイアウト設計
【対面2日間イベント】
 LSIソリューション(半導体設計):レイアウト設計

【実施プログラム】
 半導体回路設計
  ●半導体設計の最終工程であるレイアウト設計を体験していただきます
  ●回路図情報を基に、CADを使って基本セルや機能ブロックのレイアウトを成成することにより、レイアウト設計の理解を深めていただきます
  ●パズルや絵を描くことが得意な方、CADを学んでいる方にオススメですアナログ回路設計から検証までのLSI設計の流れを体験していただきます

【体験できる職種】
 半導体設計エンジニア

【実施場所詳細】
 東芝情報システム株式会社 本社
 本社住所:神奈川県川崎市川崎区日進町1‐53(興和川崎東口ビル)

【実施日程】
 第1回8/30(水)~8/31(木)
 第2回9/06(水)~9/07(木)

【募集人数】
 5名/回

【資格・対象】
 参加資格
  ★レイアウト設計に興味があること
 参加対象
  ★大学3年、修士課程1年在学中であること
  ★理工学系専攻の方

【報酬・交通費】
 交通費   :実費支給あり
 食費補助 :支給あり
 実習手当 :支給なし
 宿泊    :出勤に2時間以上かかる場合は、宿泊先を当社で手配します

【エントリー方法】
 まずはリクナビより当社にエントリーしてください。
 エントリーいただいた方に応募方法をご案内いたします。

【エントリー後のフロー】
 リクナビよりエントリー
  ↓
 イベントエントリーシート提出
  ↓
 書類選考(※)
  ↓
 イベント参加

 (※)書類選考の結果は応募締切後、10日程度を目安にお知らせいたします。

【保険】
 ご自身で大学または大学生協等を通じて、損害賠償保険に加入をお願いします。
半導体製造におけるデータ分析
【対面2日間イベント】
 LSIソリューション(半導体設計):半導体製造におけるデータ分析

【実施プログラム】
 半導体回路設計
  ●半導体製品の量産を語る上で、必ず耳にする「歩留(ぶどまり)」
  ●歩留と不良解析について、これらに必要な理論と製造プロセスと共にデータ分析を活用して体験してみましょう
  ●実験、数字、統計学、および原因究明が好きな方向きです半導体設計の最終工程であるレイアウト設計を体験していただきます

【体験できる職種】
 半導体設計エンジニア

【実施場所詳細】
 東芝情報システム株式会社 本社
 本社住所:神奈川県川崎市川崎区日進町1‐53(興和川崎東口ビル)

【実施日程】
 第1回8/28(月)~8/29(火)
 第2回9/04(月)~9/05(火)

【募集人数】
 5名/回

【資格・対象】
 参加資格
  ★データ分析に興味があること
 参加対象
  ★大学3年、修士課程1年在学中であること
  ★理工学系専攻の方

【報酬・交通費】
 交通費   :実費支給あり
 食費補助 :支給あり
 実習手当 :支給なし
 宿泊    :出勤に2時間以上かかる場合は、宿泊先を当社で手配します

【エントリー方法】
 まずはリクナビより当社にエントリーしてください。
 エントリーいただいた方に応募方法をご案内いたします。

【エントリー後のフロー】
 リクナビよりエントリー
  ↓
 イベントエントリーシート提出
  ↓
 書類選考(※)
  ↓
 イベント参加

 (※)書類選考の結果は応募締切後、10日程度を目安にお知らせいたします。

【保険】
 ご自身で大学または大学生協等を通じて、損害賠償保険に加入をお願いします。

インターンシップ&キャリア一覧

  • インターンシップ

    • IoTデバイスを活用した製品プロト開発
    • 理系歓迎
    • 報酬
    • 交通費

    実施日数

    5日~1週間程度

    開催日・場所

    夏季期間開催
    [神奈川] 7/31、8/8、8/28、9/4、9/11、9/20
  • インターンシップ

    • カラーバー表示システム設計
    • 理系歓迎
    • 報酬
    • 交通費

    実施日数

    5日~1週間程度

    開催日・場所

    夏季期間開催
    [神奈川] 8/28、9/4
  • インターンシップ

    • CPU回路設計
    • 理系歓迎
    • 報酬
    • 交通費

    実施日数

    5日~1週間程度

    開催日・場所

    夏季期間開催
    [神奈川] 8/28、9/4
  • インターンシップ

    • アナログ回路設計
    • 理系歓迎
    • 報酬
    • 交通費

    実施日数

    5日~1週間程度

    開催日・場所

    夏季期間開催
    [神奈川] 8/28、9/4
  • オープン・カンパニー&キャリア教育等

    • レイアウト設計
    • 理系歓迎
    • 報酬
    • 交通費

    実施日数

    2、3日程度

    開催日・場所

    夏季期間開催
    [神奈川] 8/30、9/6
  • オープン・カンパニー&キャリア教育等

    • 半導体製造におけるデータ分析
    • 理系歓迎
    • 報酬
    • 交通費

    実施日数

    2、3日程度

    開催日・場所

    夏季期間開催
    [神奈川] 8/28、9/4

リクナビではインターンシップの各コースに、土日祝日または、長期休暇期間に開催される日程が含まれるよう配慮しています。

  • 夏季期間:
  • 2024/6/24~
  • 2024/10/25
  • 冬春期間:
  • 2024/11/18~
  • 2025/4/18

連絡先

東芝情報システム株式会社 インターンシップ担当 竹野/上野/鷲田
〒210-8540
神奈川県川崎市川崎区日進町1-53(興和川崎東口ビル)
MAIL :  TJsaiyo@ml.toshiba.co.jp
URL  :  https://www.tjsys.co.jp/
TEL  :  044-210-6215

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