HOYA株式会社
ホーヤ
HOYA株式会社
LSI事業部 （半導体材料）【東証プライム市場】
| 業種 |
半導体・電子部品・その他
ガラス・セラミックス
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|---|---|
| 本社 |
東京
|
インターンシップ＆キャリアの評価（-件）
【HOYA LSI事業部】日本が誇る光学メーカーの半導体材料を製造する部門
半導体製造に不可欠なマスクブランクスの世界シェアトップ。世界規模で社会に貢献できる仕事です。業界のことや会社のこと、詳しくお話するこの機会にぜひご参加ください。未来を創るのは、あなたです。
| ONLINE会社説明会 | 【実施プログラム】
・HOYA株式会社について ・半導体業界とは ・HOYA株式会社LSI事業部の仕事について ・質疑応答（技術職社員参加予定） ※所要時間：１時間半（予定） 【実施場所詳細】 オンライン（Teams）にて行います 【募集人数】 1回20名程度 【資格・対象】 2026年3月に大学・大学院卒業見込みの学生 【報酬・交通費】 なし 【エントリー方法】 ＜各コース共通＞ リクナビ2026からエントリーしてください。 ※エントリーしただけでは本プログラムへの参加にはなりませんのでご注意ください。 【エントリー後のフロー】 ＜各コース共通（予定）＞ エントリー ↓ 説明会、イベント予約ページから参加希望日程を予約 ↓ 予約いただいた方に詳細をご連絡いたします。 |
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理系歓迎
実施日数
1日
開始日・場所
平日含む開催
[WEB] 11月随時、12月随時、1月随時、2月随時、3月随時
エントリー締切：3/30
連絡先
HOYA株式会社（HOYAグループ LSI事業部）
〒408-8550
山梨県北杜市長坂町中丸3280
LSI事業部 採用担当：栗本
TEL：03-5909-3757
〒408-8550
山梨県北杜市長坂町中丸3280
LSI事業部 採用担当：栗本
TEL：03-5909-3757
