精密板金加工とACF(異方性導電膜)実装装置や自動化設備の開発・製造を手掛けるメーカーです。製品の設計・開発から完成品の組立まで一貫して手掛けられる体制があり、OEM製品やODM製品の提供も行っています。特にACF実装装置はFPD(フラットパネルディスプレイ)などの製造に用いられる生産設備で、世界中の工場に納品され、今日も元気に稼働しています!
当社は東京都大田区の本社を拠点とするメタル事業部、埼玉県加須市の埼玉工場を拠点とする機器事業部の2つの部門で事業を展開しています。メタル事業部は精密板金加工の部門。小型精密部品から大型製品、あるいは試作品の製作から量産まで対応できる体制があり、OEM製品やODM製品も手掛けています。機器事業部はACF実装装置や自動化設備の開発・製造を行う部門。ACF実装装置とは、ACF(異方性導電膜)というフィルムを用いて、ICなどの電子部品を基板に実装し、電子回路を形成するための生産設備です。昨今では、FPD(フラットパネルディスプレイ)の製造に関わる需要が高く、国内メーカーにとどまらず海外メーカーへの供給も行っています。
「顧客・パートナーと共に市場を創造し、新しい製品・サービス・価値を社会に提供する」を経営理念に掲げ、1916年の創業以来、精密板金加工にとどまらず、技術開発によって事業領域を拡大してきました。1984年に熱圧着装置の原型機の受託開発を行ったのが、機器事業部の基盤となっています。長年にわたりACF接合技術による実装装置の開発・製造に取り組み、2013年にはこれまで培ってきた技術力を活かし、組立工程の自動化設備の開発にも進出しました。スマートフォン等に使われるカメラモジュールや医療用X線パネル向けの生産設備なども手掛けています。当社はこれからも「良い製品づくり」でみなさんと喜びを共有し成長し続けます!
機器事業部では、ACF接合技術による実装装置の分野で、新製品の開発に注力してきました。「卓上型COG実装機」の開発を行い、1999年に日経新聞社「日経優秀製品・サービス賞」受賞。従来は大手企業が手掛けていたCOG実装の分野に中小企業が進出する足掛かりとなりました。2006年には世界に先駆けて、「フルオートFOBライン」の開発に成功。2007年にはタッチパネル貼り付け機を開発し、スマートフォン・ タブレット市場へ参入しました。2012年に世界に先駆けて「LEDフリップチップワンショットボンダー」を開発し、エコデバイスの生産に貢献しています。当社はFPDやマイクロ・デバイス実装機市場のリーディングカンパニーを目指していきます。
事業内容 | ■東京:精密板金加工
■埼玉:ACFボンダー(ACF実装装置)の開発・製造・販売 ■埼玉:システムインテグレーター(自動化設備) |
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設立 | 1959年8月 |
資本金 | 9600万円 |
従業員数 | 90名(2022年4月現在) |
代表者 | 代表取締役会長 大橋 正義
代表取締役社長 大橋 一道 |
事業所 | 本社(メタル事業部)/東京都大田区大森南3-1-10
東京事業所(本社機能)/東京都大田区大森南3-19-11 埼玉工場(機器事業部)/埼玉県加須市豊野台1-471-8 |
売上高 | 26億6900万円(2022年3月期) |
沿革 | 1916年:東京都・芝高輪エリアで大橋製作所を創業
1938年:東京都大田区森ケ崎に工場竣工 1959年:東京都大田区に板金加工業として株式会社大橋製作所を設立 1979年:板金加工の業務改善に伴うエンジニアリング自社商品を開発 1981年:本社新社屋竣工 1984年:事業拡大により第二事業所(現:東京事業所)竣工、受託により熱圧着装置の原型機開発(機器事業部の実質的な開設) 1992年:OA・FA・アミューズメント機器生産拠点の埼玉工場竣工 1993年:熱圧着装置を本格的に外販開始 1994年:OA・アミューズメント機・環境機器のODA生産開始 1996年:自社開発の熱圧着装置のLCD実装分野での採用が進む 1997年:LCDモジュール実装装置の輸出開始 1999年:卓上型COG実装機「Simple COG」が日本経済新聞「日経優秀製品・サービス賞」を受賞 2001年:品質マネジメントシステム「ISO9001」を機器事業部が認証取得、製造据え付けおよび付帯サービスにおける品質マネジメントシステム「ISO9002」をメタル事業部が認証取得 2003年:品質マネジメントシステム「ISO9001:2000」に全社認証移行 2004年:フルオートFOGラインの開発・納入 2005年:環境マネジメントシステム「ISO14001:2004」を全社で認証取得 2006年:世界に先駆けてフルオートFOBラインの開発・納入 2007年:オプティカル・レジン・ラミネーターの開発・販売、機器事業部が情報マネジメントシステム「ISO27001:2006」を機器事業部が認証取得 2008年:フルオートFOBラインの輸出開始 2010年:LEDフリップチップボンダーの開発開始、数楽アート販売開始 2012年:LEDフリップチップボンダーLMSシリーズ開発、カメラモジュール対応フルオートACF圧着装置開発・納入 2013年:システムインテグレーター Siシリーズ開発 2014年:フルオートCOF圧着装置開発・納入 2016年:フルオートFPC搭載装置開発・納入 2017年:フルオートセンサーモジュール組立装置開発・納入 カメラモジュールフルオートACF圧着装置(高速・高精度版)開発・納入 2018年:Direct Force Control Head開発 2020年:埼玉工場敷地内に第二工場を竣工 2021年:情報マネジメントシステム「ISO27001」認証辞退(自己活動化) |
ホームページ | 機器事業部:https://www.ohashi-engineering.co.jp/
メタル事業部:https://www.ohashi-engineering.co.jp/metal/index.html |
関連会社 | 株式会社OCL:http://www.oc-labo.com/
…健康・医療機器開発販売 |
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