奥野製薬工業株式会社

基板の高密度化を実現し、AIや自動運転技術の発展を牽引する。

あらゆる電子機器にはプリント配線板と呼ばれる電子回路を集積させた基板が搭載されている。

近年、スマートフォンやPCをはじめ様々な電子機器の高性能化・小型化が進んでいる。この電子機器の進化に伴い、搭載されるプリント配線板もコンパクト化しながら高機能化している。つまり回路は飛躍的に高密度化していることになる。

プリント配線板の一つである半導体パッケージ基板の回路は２０～３０μの幅が今後５年以内に５μ以下になると予想されている。急速な高密度化が求められているが、実現には課題がある。

半導体パッケージ基板の回路は主に、無電解銅めっきを行った後に電気銅めっきで形成されているが、既存の無電解銅めっき薬品では微細な配線や小さなビアに対応することができないのだ。

この課題に挑んだ開発者の一人、総合技術研究部第２研究室・主務　本間秀和は言う。
「半導体パッケージ基板を高密度化しながら「壊れない」圧倒的な信頼性を実現することは、AIや自動運転技術の開発に大きく貢献する重要な課題です。これらの実現には、既存の無電解銅めっき薬品の課題克服が必要不可欠であり、克服しなければ技術の進歩が止まってしまいます」。