| これが私の仕事 |
半導体製造装置(CMP)のシステム開発及びプロジェクトマネジメント
半導体製造工程の前工程で使用される、CMP装置のシステム開発・保守およびプロジェクトのマネジメントが私の仕事です。
半導体製造装置には高度なハードウェア制御が要求され、中にはミクロンオーダーを超えるような精度が必要であり、ミリ秒単位の時間管理などが求められる場合もあります。
時には顧客の集中管理システムとの通信や、ハードウェア開発のための試作用ソフトウェアなど、対応は多岐に渡ります。開発の上流工程においては、要求内容の本質を捉えて理解し、仕様という形を作ってものづくりの基盤を作っていきます。
CMP装置の開発以前は、裏面研削研磨装置(ポリッシュグラインダー)のシステム開発・保守を行っていました。異なる装置であっても、開発経験やハードウェア知識は無駄にならず、日々の業務内で活きています。 |
| |
だからこの仕事が好き！
一番うれしかったことにまつわるエピソード |
自分の成果物が笑顔で受け入れられた時
やはり、設計からあれこれと悩み、出来上がったものが動いたときは感動します。さらに、そのシステムがいい評価を受け、満足してもらえたときの喜びはひとしおですね。私の場合は、実際にお客様の所に行く機会があるのですが、現地のエンジニアに笑顔で「これはイイね！」と言われると、こちらも自然と笑顔になります。現場での反応を見ることが出来るのもまたいいものです。 |
| |
| ズバリ！私がこの会社を選んだ理由 ここが好き |
ライフワークバランスと「ものづくり」の醍醐味
入社して数年経った時、自分が作成した機能がお客様に納入されるため、ソフトウェア担当として出張対応する場面が幾度かありました。
顧客要望で設計されたハードウェアだったため、それらの制御だけでなく、自分で仕様を作成した状態表示や調整画面も実際に生産に使用されている装置に展開されます。
ハードウェアそのものも新規設計だったため、モータ制御のための作りこみ・対応するための新規設計・動作設定の試行・・・など様々な課題がありました。
これらを乗り越えて作り上げた機能を実際にお客様に納入し、笑顔で好評価をいただいたときはとてもうれしかったことを覚えています。
課題を解決するために得た新たな知識であったり、新規開発によって得られたハードウェア知識は、後の開発や後輩への指導において、大いに役立っています。 |
| |
| これまでのキャリア |
2009年～ 新卒入社。研修期間後に開発部第7グループに配属。
PG(ポリッシュグラインダ)装置システム開発・保守
2018年～ CMP装置の新システム開発
※育児休業取得(約6か月)含む |
