TOWA株式会社
トーワ
2026

TOWA株式会社

東証一部上場/半導体製造装置/開発設計製造/海外展開
  • 株式公開
業種
精密機器
金属製品/半導体・電子部品・その他/機械/その他製造
本社
京都

6コース開催!半導体製造装置・超精密金型メーカーの実務体験

「TOWA」の名前を知っている方は少ないのではないでしょうか?実は世界シェアナンバーワンの企業なのです。そんなTOWAを紹介するとともに、半導体製造装置・超精密金型メーカーでの仕事を体験しましょう!

インターンシップ&キャリアデータ

5DAYS【機構開発設計】(開発設計/理系限定)
★機械・情報・電気系の方歓迎★

【5Daysインターンシップ】※理系限定
5Daysインターンシップでは、実際に会社へお越しいただき、当社の主力商品のである「半導体製造装置」「超精密金型」の開発設計業務を体験していただけるような内容を予定しています。
今回は「装置機構設計」「ソフトウェアエンジニア」「金型設計・加工」を体験できるような内容をご準備しています。設計体験以外にも、実際に当社の装置に触れたり、動作確認・検証を行っていきます。(最終日に個別フィードバックあり)


▼半導体製造装置 機構開発設計コース(京都本社)
 半導体製造装置(モールディング装置)の開発設計業務の理解と体験


装置・金型の設計などにご興味のある方であれば、専門的に学んできた方でも、これから学びたい方でも大歓迎です。まずはぜひお気軽にご応募ください。

※こちらは2023年度実績です。2024年度実施詳細は決まり次第随時お知らせいたします。


【体験できる仕事】
半導体製造装置・超精密金型の開発設計業務

【体験できる職種】
開発設計職

【実施場所詳細】
TOWA株式会社 京都本社(京都市南区上鳥羽上調子町5番地)

【募集人数】
各日程3名程度

【資格・対象】
2026年3月に短大・高専・専門学校・大学卒業見込み、大学院修了見込みの方

【報酬・交通費】
現住所から事業所までの往復交通費をお支払いします(※会社規程額となります)

【エントリー方法】
まずリクナビよりエントリーをお願いいたします

【エントリー後のフロー】
エントリー後、TOWAマイページをご案内しますので、そちらからエントリーをお願いします。
応募締切:2024年7月10日(水)AM 9:00
5DAYS【制御開発設計】(開発設計/理系限定)
★機械・情報・電気系の方歓迎★

【5Daysインターンシップ】※理系限定

5Daysインターンシップでは、実際に会社へお越しいただき、当社の主力商品のである「半導体製造装置」「超精密金型」の開発設計業務を体験していただけるような内容を予定しています。
今回は「装置機構設計」「ソフトウェアエンジニア」「金型設計・加工」を体験できるような内容をご準備しています。設計体験以外にも、実際に当社の装置に触れたり、動作確認・検証を行っていきます。(最終日に個別フィードバックあり)


▼半導体製造装置 制御開発設計コース
 半導体製造装置(シンギュレーション装置)の開発設計業務の理解と体験 


装置・金型の設計などにご興味のある方であれば、専門的に学んできた方でも、これから学びたい方でも大歓迎です。まずはぜひお気軽にご応募ください。

※こちらは2023年度実績です。2024年度実施詳細は決まり次第随時お知らせいたします。


【体験できる仕事】
半導体製造装置・超精密金型の開発設計業務

【体験できる職種】
開発設計職

【実施場所詳細】
TOWA株式会社 京都本社(京都市南区上鳥羽上調子町5番地)

【募集人数】
各日程3名程度

【資格・対象】
2026年3月に短大・高専・専門学校・大学卒業見込み、大学院修了見込みの方

【報酬・交通費】
現住所から事業所までの往復交通費をお支払いします(※会社規程額となります)

【エントリー方法】
まずリクナビよりエントリーをお願いいたします

【エントリー後のフロー】
エントリー後、TOWAマイページをご案内しますので、そちらからエントリーをお願いします。
応募締切:2024年7月10日(水)AM 9:00
5DAYS【金型開発設計】(開発設計/理系限定)
★機械・情報・電気系の方歓迎★

【5Daysインターンシップ】※理系限定

5Daysインターンシップでは、実際に会社へお越しいただき、当社の主力商品のである「半導体製造装置」「超精密金型」の開発設計業務を体験していただけるような内容を予定しています。
今回は「装置機構設計」「ソフトウェアエンジニア」「金型設計・加工」を体験できるような内容をご準備しています。設計体験以外にも、実際に当社の装置に触れたり、動作確認・検証を行っていきます。(最終日に個別フィードバックあり)


▼超精密金型 開発設計コース
 半導体モールディング金型の開発設計~組立業務の理解と体験


装置・金型の設計などにご興味のある方であれば、専門的に学んできた方でも、これから学びたい方でも大歓迎です。まずはぜひお気軽にご応募ください。


※JR最寄り駅からの送迎を予定しております。
※こちらは2023年度実績です。2024年度実施詳細は決まり次第随時お知らせいたします。


【体験できる仕事】
半導体製造装置・超精密金型の開発設計業務

【体験できる職種】
開発設計職

【実施場所詳細】
TOWA株式会社 東事業所(京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1番地35)
TOWA株式会社 九州事業所(佐賀県鳥栖市弥生が丘七丁目27番地)

【募集人数】
各日程3名程度

【資格・対象】
2026年3月に短大・高専・専門学校・大学卒業見込み、大学院修了見込みの方

【報酬・交通費】
現住所から事業所までの往復交通費をお支払いします(※会社規程額となります)

【エントリー方法】
まずリクナビよりエントリーをお願いいたします

【エントリー後のフロー】
エントリー後、TOWAマイページをご案内しますので、そちらからエントリーをお願いします。
応募締切:2024年7月10日(水)AM 9:00
3DAYS【営業】(文理合同)
【3Days仕事体験】※文理合同

3Days仕事体験では、実際に会社へお越しいただき、当社の主力商品のである「半導体製造装置」「超精密金型」の営業や生産管理部門の業務を体験していただけるような内容を予定しています。
当社の工場を見学していただき、実際の製品に触れる機会あり!(最終日に個別フィードバックあり)

▼営業職 コース
 半導体製造装置・超精密金型の営業職体験
 海外拠点とのグローバルな仕事を知るチャンス!


文理不問、メーカーでの営業のお仕事に興味のある方、まずはぜひお気軽にご応募ください。


※こちらは2023年度実績です。2024年度実施詳細は決まり次第随時お知らせいたします。

【実施プログラム】
半導体製造装置・超精密金型メーカーの営業・生産管理・資材調達・ロジスティクス業務

【体験できる職種】
海外営業・技術営業・生産管理・資材調達・ロジスティクス

【実施場所詳細】
TOWA株式会社 京都本社(京都市南区上鳥羽上調子町5番地)

【募集人数】
各日程3名程度

【資格・対象】
2026年3月に短大・高専・専門学校・大学卒業見込み、大学院修了見込みの方

【報酬・交通費】
現住所から事業所までの往復交通費をお支払いします(※会社規程額となります)

【エントリー方法】
まずリクナビよりエントリーをお願いいたします

【エントリー後のフロー】
エントリー後、TOWAマイページをご案内しますので、そちらからエントリーをお願いします。
応募締切:2024年7月10日(水)AM 9:00
3DAYS【生産管理部門】(文理合同)
【3Days仕事体験】※文理合同

3Days仕事体験では、実際に会社へお越しいただき、当社の主力商品のである「半導体製造装置」「超精密金型」の営業や生産管理部門の業務を体験していただけるような内容を予定しています。
当社の工場を見学していただき、実際の製品に触れる機会あり!(最終日に個別フィードバックあり)

▼生産管理部門 コース
 生産管理・資材調達・グローバルロジスティクス業務の理解と体験
 ものづくりを支える3部門の業務体験!


文理不問、メーカーでの生産管理部門のお仕事に興味のある方、まずはぜひお気軽にご応募ください。


※こちらは2023年度実績です。2024年度実施詳細は決まり次第随時お知らせいたします。


【実施プログラム】
半導体製造装置・超精密金型メーカーの営業・生産管理・資材調達・ロジスティクス業務

【体験できる職種】
海外営業・技術営業・生産管理・資材調達・ロジスティクス

【実施場所詳細】
TOWA株式会社 京都本社(京都市南区上鳥羽上調子町5番地)

【募集人数】
各日程3名程度

【資格・対象】
2026年3月に短大・高専・専門学校・大学卒業見込み、大学院修了見込みの方

【報酬・交通費】
現住所から事業所までの往復交通費をお支払いします(※会社規程額となります)

【エントリー方法】
まずリクナビよりエントリーをお願いいたします

【エントリー後のフロー】
エントリー後、TOWAマイページをご案内しますので、そちらからエントリーをお願いします。
応募締切:2024年7月10日(水)AM 9:00
1DAY OPEN COMPANY(半導体業界研究/文理合同)
【機械・情報・電気系の方歓迎】

-半導体モールディング装置 世界シェアNo.1のTOWAの1DAYOPENCOMPANY-

家電からスマートフォン、自動車まで、今や生活に必要不可欠な半導体。
1DAYプログラムでは、半導体の業界研究とともに、
TOWAの技術力と業界の中でどのような役割を果たしているかをご紹介します。
また「半導体業界」や「働く」ことについて理解を深めるためのディスカッションをご用意しています。

また今回は『社内との生中継』を予定をしており、
できる限り「働く」リアルな雰囲気を感じていただけます。

【実施プログラム】
・オリエンテーション
・自己紹介、アイスブレイク
・半導体業界研究会、業界調査ワーク
・本社、本社工場中オンライン見学

【実施場所詳細】
オンライン開催:teams(ご自身のPC、タブレット、スマホからご参加いただけます)

【募集人数】
30名程度

【資格・対象】
2026年3月に短大・高専・専門学校・大学卒業見込み、大学院修了見込みの方

【エントリー方法】
まずリクナビよりエントリーをお願いいたします

【エントリー後のフロー】
エントリー後、TOWAマイページをご案内しますので、そちらからエントリーをお願いします。

インターンシップ&キャリア一覧

  • インターンシップ

    • 5DAYS【機構開発設計】(開発設計/理系限定)
    • 理系歓迎
    • 交通費

    実施日数

    5日~1週間程度

    開催日・場所

    夏季期間開催
    [京都] 8月上旬、9月上旬、9月中旬 [佐賀] 8月上旬、9月上旬、9月中旬
  • インターンシップ

    • 5DAYS【制御開発設計】(開発設計/理系限定)
    • 理系歓迎
    • 交通費

    実施日数

    5日~1週間程度

    開催日・場所

    夏季期間開催
    [京都] 8月上旬、9月上旬、9月中旬 [佐賀] 8月上旬、9月上旬、9月中旬
  • インターンシップ

    • 5DAYS【金型開発設計】(開発設計/理系限定)
    • 理系歓迎
    • 交通費

    実施日数

    5日~1週間程度

    開催日・場所

    夏季期間開催
    [京都] 8月上旬、9月上旬、9月中旬 [佐賀] 8月上旬、9月上旬、9月中旬
  • オープン・カンパニー&キャリア教育等

    • 3DAYS【営業】(文理合同)
    • 理系歓迎
    • 交通費

    実施日数

    2、3日程度

    開催日・場所

    夏季期間開催
    [京都] 8月上旬、9月上旬、9月中旬
  • オープン・カンパニー&キャリア教育等

    • 3DAYS【生産管理部門】(文理合同)
    • 理系歓迎
    • 交通費

    実施日数

    2、3日程度

    開催日・場所

    夏季期間開催
    [京都] 8月上旬、9月上旬、9月中旬
  • オープン・カンパニー&キャリア教育等

    • 1DAY OPEN COMPANY(半導体業界研究/文理合同)
    • 理系歓迎

    実施日数

    1日

    開催日・場所

    夏季期間開催
    [WEB] 8月随時、9月随時

リクナビではインターンシップの各コースに、土日祝日または、長期休暇期間に開催される日程が含まれるよう配慮しています。

  • 夏季期間:
  • 2024/6/24~
  • 2024/10/25
  • 冬春期間:
  • 2024/11/18~
  • 2025/4/18

連絡先

〒601-8105
京都市南区上鳥羽上調子町5番地
近鉄京都線「十条」駅下車、徒歩15分

TEL:075-692-0250
総務部 人事課 新卒窓口
URL:http://www.towajapan.co.jp

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