職種と仕事内容
仕事内容 半導体製造装置を用いたプロセス開発業務を担当していただきます。 実験・評価からデータ解析、顧客対応、次世代技術の研究開発まで幅広く携わることができるポジションです。 【主な仕事の内容】 ①自社製造デモ機を用いたプロセス開発 デモ機を使用し、加工条件を最適化して狙い通りの形状を実現します。 ・加工実験の計画立案 ・装置条件の設定・調整 ・評価ウェハの加工 ・データ解析および報告書作成 ・プロセス改善提案 ②顧客向けプロセス開発 顧客の要望に応じたプロセス条件の開発・提案を行います。 ・顧客との技術打ち合わせ ・評価ウェハの作製 ・実験データの解析 ・技術レポートの作成・報告 ③次世代技術の研究開発 新規装置や次世代技術向けのプロセス研究開発を担当します。 ・新規装置向けプロセス開発 ・次世代半導体製造技術の検討 ・新材料・新構造への適用評価 【海外・国内出張について】 業務内容に応じて、国内外への出張が発生する場合があります。 例えば、 ・新規装置（初号機）の立ち上げ・据付対応 ・現地でのプロセス立ち上げ作業 ・現地オペレーターのトレーニング ・顧客先で発生した技術課題の解決 ・組立エンジニアだけでは解決が難しい技術的な問題への対応
配属職種について
入社後は記載の職種で配属されます。
