半導体設計エンジニア/業界世界2位/WEB仕事理解セッション

プログラム内容 私たちアプライド マテリアルズは、世界中の ほぼすべての半導体チップやディスプレイの製造を支えている 世界トップレベルの半導体製造装置メーカーです。 AI、IoT、5Gといった技術革新の根幹である半導体を、原子レベルの精密さで生み出す 「マテリアルズ・エンジニアリング」を追求しています。 ＜WEB仕事理解セッション＞ 外資系企業のため、あまりなじみがないかもしれませんが、 実は世界シェアだけではなく、強みがたくさんあります。 ここでは伝えきれない当社の特徴を、惜しみなくお伝えいたします！ プログラムの中では、ヒアリングセッションとして対話形式で当社社員と お話しいただける機会や、グループワークで課題に挑戦頂く時間もございます。 フィードバックもありますので、是非奮ってご参加下さい！ ★重要★ ※エントリーしても、参加が確定しているわけではございません ※自動返信にて、日程予約の方法をご案内します。必ずメールをご確認ください。 ※日程の予約方法は、リクルートIDに設定されているメールアドレスに送付いたします。 ＼こんなあなたに会いたい／ ●最先端のテクノロジーにワクワクする人 ●チームで困難を乗り越える力を持っている人 ●ものづくりの現場や工学に興味がある人 ●グローバルな視点で働きたい人 ●研究や課題解決にじっくり取り組むことが好きな人 ＼アプライドマテリアルズジャパンはこんな会社／ ●世界最大の半導体製造装置メーカー ●世界中のスマートフォン・PC・車載デバイスを「影で支える」存在 ●材料工学の技術革新をリードし、次世代技術の要に ●グローバルで活躍できる環境（英語活用、海外拠点連携あり） ●装置開発から顧客技術サポートまでを担う「技術のプロ集団」 ▼▼ WEB仕事理解セッション ▼▼ 1.会社説明（45分） └世界2位の理由、技術領域の広さ、教育制度などをご紹介 2.ヒアリングセッション（30分） └対話形式でアウトプットの機会を用意 3.グループワーク（30分） └チームで課題に挑戦し、エンジニアの思考を体感 4.解説・フィードバック（15分） └解説と次のステップへの案内 【職種】 カスタマーエンジニア/プロセスサポートエンジニア/立ち上げエンジニア 【特徴】 ★履歴書・志望動機は不要 ★文理不問／全国どこからでも参加OK ★就活準備にも役立つ仕事理解＋コミュニケーションを学べるワーク 【その他】 ・内容は変更となる可能性がございます。 ・説明会は日本語で行います。ご了承くださいませ。 ・定員数に限りがございますので、 満員になり次第締め切りとなります。 ・他の参加者の方にもご迷惑がかかります。 ご予約期限後にやむを得ず日程変更や キャンセルをする場合には、必ずご連絡をお願いいたします。 【採用実績大学】 愛知工業大学、茨城大学、宇都宮大学、北里大学、慶應義塾大学、高千穂大学、帝京大学、帝京平成大学、東海大学、東京外国語大学、東京学芸大学、東京経済大学、東京工科大学、東京国際大学、東京女子大学、東京大学、東京電機大学、東京都市大学、東京農業大学、獨協大学、名古屋工業大学、名古屋大学、日本工業大学、日本大学、一橋大学、福井工業大学、福岡工業大学、福岡大学、福島大学、福山大学、文教大学、法政大学、北陸大学、北海道大学、防衛大学校、明海大学、明治学院大学、名城大学、明星大学、横浜市立大学、立教大学、龍谷大学、和歌山大学、早稲田大学、富山県立大学、富山大学、八戸工業大学、白百合女子大学、日本文理大学、徳島大学、同志社大学、桃山学院大学、東洋大学、東北福祉大学、東北工業大学、東北学院大学、東北大学、東邦大学、電気通信大学、長崎大学、長崎総合科学大学、中部大学、中央大学、拓殖大学、第一工業大学、大東文化大学、大分大学、大阪府立大学、大阪電気通信大学、大阪産業大学、大阪工業大学、大阪教育大学、創価大学、専修大学、千葉工業大学、千葉大学、摂南大学、静岡大学、青山学院大学、西日本工業大学、神奈川大学、神奈川工科大学、神戸大学、神戸女学院大学、新潟大学、信州大学、上智大学、湘南工科大学、順天堂大学、芝浦工業大学、秀明大学、実践女子大学、聖心女子大学、昭和女子大学、鹿児島大学、山梨大学、山口大学、三重大学、桜美林大学、埼玉工業大学、埼玉大学、国士舘大学、国際基督教大学、国学院大学、甲南大学、広島修道大学、広島工業大学、広島大学、工学院大学、敬愛大学、群馬大学、熊本大学、駒澤大学、九州共立大学、九州大学、九州産業大学、金沢工業大学、近畿大学、玉川大学、京都産業大学、京都工芸繊維大学、京都外国語大学、京都大学、宮崎大学、久留米工業大学、岩手大学、関東学院大学、関西学院大学、関西外国語大学、関西大学、学習院大学、会津大学、岡山理科大学、都留文科大学、成蹊大学、フェリス女学院大学、職業能力開発総合大学校、松山大学、四天王寺大学、弘前大学、崇城大学 メリーランド大学、ミネソタ州立メトロポリタン大学、ネバダ州立大学、ジョージアサザン大学、サンディエゴステート大学、サンタクララ大学、コロラド州立大学Pueblo、カリフォルニア州立大学サンタクルーズ校、カリフォルニア州立ポリテク大学、アリゾナ大学（College of Science）、York colleage of Pennsylvania、University of Windsor、University of Maine、University of Illinois、University of Canberra、University of California、Berkley、SAN FRANCISCO STATE UNIV、San Diego State University、Oklahoma City University、Minnesota State University Mankato、Michigan State University、DOANE COLLEGE、Baylor University、香港大学、国立台湾大学

オンライン アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社

応募資格 理系学生の方 ・高専生 ※専攻内容不問 ・大学生 ※専攻内容不問 ・大学院生（修士）※専攻内容不問 ・大学院生（博士）※半導体に関わる研究をしてきた方 文系学生の方 ・大学生 ※専攻内容不問 ・大学院生(修士) ※専攻内容不問 ◇専攻別「あなたの研究がこう活きる！」 ・電気電子工学系 回路設計・電気的計測の知識が、装置の電気系統やプロセス制御系の診断・トラブルシューティングに直結します！ ・機械工学系 装置の高精度な機構・制御・真空技術の理解、図面読解力は、予防保全や部品交換作業の正確性を高めます！ ・材料工学・化学系 半導体プロセス・薄膜・表面処理の基礎知識は、プロセス異常発生時の原因特定や、装置のプロセス最適化に不可欠です！ ・物理学・情報工学系 データ解析、アルゴリズム、制御系プログラムの知識は、装置の性能データを分析し、未来のトラブルを予測・予防する応用力を高めます！

報酬・交通費 なし

応募・選考の流れ ※リクナビのエントリーだけでは予約は完了しておりません※ (1)リクナビからエントリー →この画面の青色の「エントリー画面へ行く」ボタンを押す →次の画面で内容を確認し、再度ボタンを押せば完了 (2)予約案内メールから予約フォームへ飛ぶ →後ほど、「【業界世界2位の会社 のインターンシップへご招待】イベント参加方法のご案内」という件名のメールが届きます →そのメールに予約フォームリンクが添付されてますので、そちらをクリック頂き、予約可能な日程をご予約下さい。