製品企画のプロセスで組込開発・ファームウェアを体験するコース

プログラム内容 ■内容： ・製品企画のプロセスのおいて組込開発・ファームウェアを体験 ・新たな市場への製品企画立案体験 ・製品出力体験を通じてモノづくりを体感 ・先輩社員座談会 ■期間：3日間 ■日付：下記開催日程の中から希望日程を選択していただきます ①8月5日～7日 ②8月19日～21日 ③8月26日～28日 ④9月9日～11日 ⑤9月16日～18日 ■人数：1開催20名まで ■形式：対面 ★こんな方におすすめ ・完成品メーカーに興味を持っている方 ・事業を支える仕事に携わりたい方 ・安定企業で、自分らしく働きたい方 ・学んだプログラム言語やものづくりに携わりたい方 ・プリンターや加工機（医療機器）に興味を持っている方 ★ファームウエア開発の業務内容 ・プリンターやデンタル機器の内部に組み込まれる制御系ファームウェアから、アプリケーション開発まで、ソフトウェア開発を幅広く経験できる環境です。また、自由な発想力を大切にしており、決まりきった機能をただ実装するのではなく、新しい機能やサービス、お客様に喜んでいただけるアイデアを創造し、企画するところから参画できる開発体制です。 プログラミングが好きな方、モノづくりが好きな方、自分のアイデアを形にしたいと思っている方など、ワクワクするような新しい製品づくりに向けて、ともにチャレンジしていきましょう。 ■【ファームウエア開発】主な使用プログラム言語 ・ファーム：C++ ・パネル (Androidアプリ開発)：Java ・製品のPCアプリ Utility：C# ※使用した言語がなくても問題ありません！ファームウエア開発（組込開発）に興味を持っている方も可能です！

静岡県浜松市浜名区新都田1丁目1-2 ローランド ディー.ジー.株式会社　本社棟 【交通手段】 交通手段 集合場所は浜松駅となり、そこから本社まで送迎いたします。

応募資格 2028年3月卒業予定の大学生、大学院生 募集対象学校：大学院（博士）、大学院（修士）、大学

報酬・交通費 報酬：無 交通費：全額支給 宿泊費：支給 ※当社規定による

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