【大阪×理系】半導体・組込み業界の設計開発1日体験!

プログラム内容 【開催】 シキノハイテック 大阪デザインセンター（大阪府大阪市） 【実施プログラム】 ・業界セミナー（半導体・組込ソフトウェア業界について） ・回路設計シュミレーション体験、組込みカメラの開発体験 ・事業内容、業務内容について ・社内見学 ・今後のイベントスケジュールについて ◆◇プログラムを通じて学べること◇◆ ・業界の現在と未来 ・設計開発業務のやりがい ・リアルな現場を知る ◆シキノハイテックのPRポイント◆ ・最先端の設計開発に携われる ・基礎から学べる研修体制 ・ワークライフバランスを重視した働き方（フレックス勤務、テレワークなど） ◆こんな方にオススメ！◆ ・半導体や組込ソフトウェア業界の仕事について知りたい方 ・まだはっきりとした志望職種が決まっていない方 ・モノづくりで社会貢献したい方 【採用実績校】 大阪工業大学、大阪産業大学、芝浦工業大学、日本大学、東海大学、近畿職業能力開発大学校、北陸職業能力開発大学校、福井大学、富山県立大学院、金沢工業大学

大阪府大阪市淀川区西宮原2-7-38　新大阪西浦ビル6F 株式会社シキノハイテック　大阪デザインセンター 【交通手段】 交通手段 新大阪駅から徒歩15分

応募資格 【対象の学校種】 大学／大学院／専門学校／短期大学／高等専門学校 【応募資格詳細】 2027年3月卒業予定の理系学部専攻の方

報酬・交通費 参加特典：対面参加者全員にAmazonギフトカード（2,000円分）を差し上げます。 交通費 ：なし

応募・選考の流れ まずはこちらのサイトからエントリーをお願いします。