「ものづくり」を支える3D技術を体験しよう!【対面】

プログラム内容 ～3D技術が「ものづくり」を支える～ 3Dスキャンとシミュレーション技術を体験しよう！ 【半日】【対面開催】 3D技術は製造業をはじめ医療、建築、教育まで様々な業界を支えています。 製造業に必須な3DCADから、バーチャルリアリティ(VR)にも活用可能な最先端の3D技術や、デジタルツインと CAEの連携による仮想性能シミューレーションを事例と共に紹介しながら学んでいただけるコースです。 当日は目の前の現実を3Dデータ化できる「3Dスキャナー」を用いた実演もあり、3Dスキャナーを触っていただく ことも可能です！ 3D・CAE技術のプロフェッショナルである社員が講師を務めますので、IT×ものづくりの面白さを体験したい方は、 ぜひご参加ください！ ◆こんな方におすすめ！ ◎IT業界・SIerに興味のある方（文理不問）（工学部歓迎） ◎ITで「ものづくり」を支える楽しさを経験したい方 ◎「3Dスキャン」「シミュレーション技術」「IT×ものづくり」に興味のある方

東京都 港区 港南 二丁目17番1号京王品川ビル 電通総研セキュアソリューション本社 【交通手段】 交通手段 品川駅から徒歩10分

応募資格 【対象の学校種】 大学／大学院 【応募資格詳細】 ・2027年3月末までに4年制大学卒業見込み/大学院終了見込みの方 ・理系学生大歓迎！ ※ITに興味がある方を歓迎いたします

報酬・交通費 なし

応募・選考の流れ １．オープン・カンパニー＆キャリア教育等に関するご案内・お申込みを希望される場合は、 まずはこちらのサイトからエントリーをお願いします。 ２．リクナビからエントリーいただいた方に、 【電通総研セキュアソリューションマイページ】のID・パスワードをお送りいたしますので、 ログインをお願いいたします。 ３．マイページより参加を希望されるイベントへお申し込みください。