プログラム内容 5日間のインターンシップを実施します。 【実施プログラム】 ・各プラントシステム・製品の基礎学習をした後、 実際の業務体験をしていただきます
プログラム内容 5日間のインターンシップを実施します。 【実施プログラム】 ・各プラントシステム・製品の基礎学習をした後、 実際の業務体験をしていただきます
東京都 本社(株式会社TMEIC)
応募資格 【対象の学校種】 大学/大学院/高等専門学校 【応募資格詳細】 2027年3月に卒業見込みの方
報酬・交通費 報酬はございません。 交通費は全額支給します。 ※宿泊を伴う場合は宿泊費も支給いたします。
応募・選考の流れ マイページ上にてエントリーシートと研究概要資料を提出していただきます。
社名 | 株式会社TMEIC |
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本社所在地 | 東京都中央区京橋3-1-1 東京スクエアガーデン |
代表者氏名 | 川口 章 |
代表電話番号 | 0332775511 |
ホームページ |
東京都
2025年8月・9月
5日~10日
27卒 / インターンシップ
締切:なし