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インターンキャリア

『段ボールの包装設計を体験』包装設計コース2WEEKS

レンゴー株式会社|印刷・製版、木材・紙メーカー

プログラム内容

プログラム内容 ★こんな方におすすめ ✅パッケージや包装に関心のある方 ✅モノづくりや設計にご興味のある方 ✅成果が形に残る仕事をしてみたい方 ✅2週間のインターンを通じて、メーカーでの働き方を深く知りたい方 ■コース内容(当日のスケジュール) ・CADを用いた『段ボール』・『紙器箱』の包装設計・包装貨物試験 ┗包装技術部の社員が対応しますので、実際の業務内容に近い内容を体験できます ・工場見学 ■申込締切日 ≪6月30日(火)13:00まで≫ ■開催情報 レンゴー中央研究所(対面) ■その他 ※全日程に参加いただける方のみお申込みください。 ※応募多数の場合は申込時のWEBアンケートをもとに選考を行いますのでご了承ください。 ※2WEEKSのコースは、理系コースと重複応募が可能です。

開催地

大阪府大阪市福島区大開4-1-186 レンゴー中央研究所

応募資格

応募資格 2028年3月に卒業予定の方 募集対象学校:大学院(博士)、大学院(修士)、大学

報酬・交通費

報酬・交通費 ・報酬なし ・会社から交通費を支給いたします。 ・ご自宅からの通勤が困難な方には会社が宿泊場所を手配いたします。

応募・選考の流れ

応募・選考の流れ まずはリクナビよりお気軽にエントリーをお願いいたします。 エントリーいただいた方に、マイページのご案内をお送りします。 ・リクナビよりエントリー ↓ ・マイページ登録 ↓ ・マイページより申込! ※リクナビエントリー時の「履歴書情報」は、 今回のエントリーでは使用いたしませんので記入が出来ていなくても問題ございません。まずはお気軽にエントリーください!

開催概要

  • 大阪府

  • 2026年9月

  • 11日~17日

  • 28卒 / インターンシップ

こんな人におすすめ
テクノロジーに携わりたい
機械・機器に携わりたい
商品・サービスの魅力を表現したい
商品・サービスを企画したい
プロジェクトを推進したい
分析・リサーチしたい
コミュニケーションが活発
チームワークを重視
長く同じ会社に居続けられる
多様な職種の人と関われる

締切:2026年6月30日

原稿ID : 6795951a45a84082

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