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株式会社日立ソリューションズ・テクノロジー

―技術で世の中の問題・課題をイノベ－ションする会社―

業種	ソフトウェア情報処理／半導体・電子部品・その他
本社	東京

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第１システムソリューション本部第２組込ソリューション設計部
前田　康平

【出身】工学研究科　電気電子工学専攻卒
【年収】非公開

これが私の仕事	ハードウェアの設計・開発 ASIC/FPGAの回路設計(ハードウェア設計)を行っています。ハードウェアの設計は従来のRTL(Verilog-HDL)設計だけでなく、高位言語(C,C++,SystemC)を使用したソフトウェア言語での設計も行っています。

だからこの仕事が好き！一番うれしかったことにまつわるエピソード	試行錯誤を積み重ねた先にある達成感 FPGAの場合は評価ボードを使用して設計した回路の動作確認が行えます。試行錯誤を重ねて目標性能を満たした動作が行えた時は達成感があります。中でも、カメラ画像を処理してリアルタイムに表示できた物は結果が見えたこともありうれしかったです。

ズバリ！私がこの会社を選んだ理由ここが好き	大学時代に学んだ知識を活かせる大学で行っていた研究が活かせるからです。私は大学で、回路の設計技術に関する研究を行っていました。この研究内容をそのまま仕事に活かすことができ、能力を十分に発揮できるからです。

これまでのキャリア	2015年入社後、ハードウェアの設計部署に配属、以降FPGAやASICの論理設計/検証を担当設計や検証の際に必要な場合はソフトウェアの開発も担当

この仕事のポイント

	システムエンジニア（SE）
	生活基盤や社会インフラを作り上げる仕事
	新しいモノを生み出す力が身につく仕事
	大勢の人と協力しながら進めるのが好きな人向きの仕事

先輩からの就職活動アドバイス!

面接練習だけは一人では対策できません。就職課等周りの人を頼ってください。

株式会社日立ソリューションズ・テクノロジーの先輩社員

製造現場における効率的、安定的な製造を実現するためのシステム開発

ＩｏＴソリューション本部ＣＩＭソリューション設計部
小林　大聖
理工学部　理工学科

音声ソフトウェアの開発

ＤＸソリューション本部ＩｏＴアプリケーション設計部
青山　泰大
理工学部　電気電子情報通信工学科

自動車業界における受託開発プロジェクトの推進

営業本部　第二営業部
相川　慎
政治経済学部　政治経済学科

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