業種 |
精密機器
半導体・電子部品・その他/機械/化学/商社(電機・電子・半導体)
|
---|---|
本社 |
東京
|
★加工して「見る」「測る」「解析する」★世界を支える技術力を体験できるプログラムでインターンシップ&キャリア 普段なかなか覗くことが出来ない分析装置業界を徹底解析します!
募集コースについて | 日立ハイテクサイエンスでは、夏季にオープンカンパニーと1day仕事体験を開催いたします。
興味がある方は下記をチェックいただき、エントリーをお願いいたします。皆様からのご応募お待ちしております! 募集コース一覧 ★夏季開催 (1)【1hour】オンライン:オープンカンパニー (2)【1day】オンライン:体験付オープンカンパニー ※「説明会・イベント予約」からご応募ください。 ▼以下、各プログラム詳細▼ |
---|---|
(1)オープンカンパニー | 【実施プログラム】
カメラOFF参加OK♪オンラインで1時間♪ 日立ハイテクサイエンスについて気軽知って頂けるイベントです。 ・会社紹介と先輩社員による仕事紹介 ・ご質問はチャットでもして頂けます 【開催日】★夏季開催 7月24日(水)・8月7日(水)・9月2日(月)(開催前日9時応募締切) 【実施場所詳細】オンライン(Teams) 【募集人数】20名程度 【資格・対象】2026年3月卒業予定の大学もしくは大学院、高専に在学中の方(文理不問) 【報酬・交通費】支給は特にございません。 【エントリー方法】リクナビ2026よりエントリーをお願いします。 【エントリー後のフロー】エントリー後、詳細はリクナビメールからお送りします。 |
(2)体験付オープンカンパニー | 【実施プログラム】
実際の装置が見られる「オンラインラボ見学」♪ モノづくりの現場が見られる「オンライン工場見学」♪ グループワークや先輩社員の話を通じ日立ハイテクサイエンスの業務を 体験できます♪ 先輩社員との座談会で直接色々な話を聞けます♪♪ 【開催日】★夏季開催 8月22日(木)・9月20日(金)(開催2日前9時応募締切) 【実施場所詳細】オンライン(Teams) 【募集人数】20名程度 【資格・対象】2026年3月卒業予定の大学もしくは大学院、高専に在学中の方(文理不問) 【報酬・交通費】支給は特にございません。 【エントリー方法】リクナビ2026よりエントリーをお願いします。 【エントリー後のフロー】エントリー後、詳細はリクナビメールからお送りします。 |