業種 |
半導体・電子部品・その他
ソフトウェア/コンピュータ・通信機器・OA機器/機械/家電・AV機器
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本社 |
京都
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パナソニックグループの開発会社として設立。半導体の設計開発に加え、それを「いかに使いこなすか」を考え抜き、業界でも稀有な「半導体に特化したすり合わせ(インテグレーション)技術」を磨き上げてきました。2020年には、台湾半導体メーカーWinbondグループと提携。自動車・人体などのセンシング分野、IoT・工場自動化などへ応用するパワーエレクトロニクス分野等、先端の技術開発を加速しています。
特定の製品において、ユーザーとの接点となるのは「アプリケーション」ですが、その動作を実現しているのは半導体です。製品が小型化・高性能化する一方で、搭載できる半導体の量には限界があるため、ソフトウェア側でその性能をいかに引き出すか?がポイントとなります。半導体を知り尽くしているからこそできる、ハードウェアの選定、ソフトウェア設計開発。これこそが当社のインテグレーション技術なのです。
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一口に半導体といっても、その業界にはIDM、ファブレス、ファブ、OSATといった無数のプレイヤーが存在します。しかし半導体設計の機能を持たない同社はその中のいずれでもなく、かつ、その企業の成り立ち上ハードウェア/ソフトウェア双方の知見を有するため、顧客が求める価値を実現する最適なハードウェアを選定し、ソフトウェアでインテグレーションすることができます。半導体に特化したインテグレーターとしては、明確な競合はおらず、独占的なポジションを担っていることから、多くの大手企業が顧客となっています。
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当社は社員全員が技術者。だからこそ、柔軟で新鮮な発想、革新的なアイデアを常に求めています。 “技術”に興味のある人、ものづくりが好きな人、生涯技術屋として生きたい!という人、新しいことや難しいことこそ燃える人…、世の中に無いものを創り上げる喜びと達成感が、ここにはあります。新しいスタートを切る当社の「設立メンバー」として、ぜひ一緒に技術で未来を切り拓いてきましょう。
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当社は2020年9月1日より「ミラクシア エッジ テクノロジー株式会社」に社名変更いたしました。
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社名について | 未来(Mirai)+Axia(価値)
“組込み技術のイノベーションで、未来価値を創造する” |
事業内容 | ・車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、半導体設計、
及びソフトウェアとハードウェアを組み合わせたシステム設計 ・半導体IP、ソフトウェアライブラリの開発、ライセンス販売 ・モジュール製品の開発、製造、販売 ※IPとは IP(Intellectual Property):知的財産権のある特定機能の設計データを他のメーカにライセンス供与するときの設計データそのものを意味します。 |
設立 | 1997年1月10日 |
資本金 | 2億円 |
従業員数 | 351名(2022年12月1日現在) |
売上高 | 46億3300万円(2021年度実績) |
代表者 | 代表取締役社長 中澤 省吾 |
事業所 | 長岡京(京都)、新横浜(神奈川)、西門真(大阪) |
平均年齢 | 37歳 |
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