株式会社ディ・エム・シー
ディ・エム・シー
2026

株式会社ディ・エム・シー

ハードウェア・ソフトウェア・制御技術・ファームウェア・設計
業種
総合電機(電気・電子機器)
コンピュータ・通信機器・OA機器/半導体・電子部品・その他/精密機器/ソフトウェア
本社
東京
インターンシップ&キャリアの評価(-件)
総合評価 - 評価が高い項目 -

タッチパネル・アプリケーション開発

ソフトウェア開発をしたい!ものづくりの仕事をしたい!製品を開発したい!そんなあなたに、タッチパネルモニターという最新技術を通じて、仕事の面白さを体験する2Dayです。

【実施プログラム】 ソフトウェア(ファームウェア)設計、ハードウェア設計の仕事を体験いただけます。
マイコンボード(自社)製品を用いて、タッチパネル及びセンサーを使ったGUIアプリケーションを開発します。

所要日数:2日間
1日目:実習準備
2日目:実習
【実施場所詳細】 当社 大阪技術センター(大阪市西区靱本町)
【募集人数】 1日5名
【資格・対象】 理工系・情報系の方
【報酬・交通費】 なし
【エントリー方法】 リクナビよりエントリーください。
【エントリー後のフロー】 説明会予約よりご予約ください。

インターンシップ&キャリア一覧

オープン・カンパニー&キャリア教育等

タッチパネル・アプリケーション開発

理系歓迎日程は応相談
実施日数
2、3日程度
開始日・場所
夏季期間開催 [大阪] 10月随時
冬春期間開催 [大阪] 11月随時、12月随時、1月随時、2月随時
エントリー締切:2/10

連絡先

株式会社ディ・エム・シー
〒550-0004
大阪市西区靱本町1-12-4 信濃橋東洋ビル3階
電話:06-6210-5467
担当:崎本
https://www.dush.co.jp/
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