ディー・ティー・ファインエレクトロニクス株式会社

ディー・ティー・ファインエレクトロニクスは、２０００年３月に、半導体フォトマスク製造の量産化技術をもつ大日本印刷と、その微細化技術で業界をリードする東芝（現在は、キオクシア）の共同出資によって設立されました。半導体製造に欠かせないフォトマスクの製造において、わたしたちは世界トップクラスのシェアと技術力を誇っています。

フォトマスクとは、半導体チップの回路原板です。金属膜と感光材が塗布されたガラス基板に電子ビームやレーザービームを照射して回路パターンを転写し、焼き付けていきます。写真のネガフィルムの役割をしています。半導体チップに微細な回路を形成していくために欠かせないのがフォトマスクであり、微細化が進むほど必要なフォトマスクの枚数は増えていきます。デジタル社会に不可欠な半導体と同様に、私たちの技術も日々進化を続けています。

超微細な加工が必要とされる半導体の生産では、１個でもゴミがつくと正確な回路が作成できません。そこで、クリーンルームという空気中のほこりを極限まで減らした部屋（クリーンルーム）が必要となります。ルーム内で作業する人は、全身を防塵服（クリーンスーツ）ですっぽりと覆い、衣類や人から発生するほこり等がフォトマスクに付着しないようにしています。