業種 |
半導体・電子部品・その他
自動車/精密機器/重電・産業用電気機器/その他製造
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本社 |
大分、東京
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国内売上No.1! 車載系半導体世界No.1! 半導体後工程を牽引する業界トップ企業!
当社は半導体製造の「後工程」に特化した専業メーカーです。後工程とは設計・開発・前工程・後工程というプロセスの中、前工程でできたICチップを最終製品として完成させる工程。私たちアムコー・テクノロジーグループは、後工程専業メーカーとして世界トップクラスの売上シェアを誇っています。
当社は2015年に世界的2位の売上シェアを誇る後工程専業メーカー アムコーグループの一員となり、世界に向けてビジネスを進めていく体制が整いました。世界各地にあるアムコーグループの生産・販売拠点と連携を取り、グローバルにビジネスを拡大しています。そして現在、当社の工場では月間2億個以上の半導体製品が生産され、世界中へ流通しています。また、これからは様々なものが電装化されていくIoT時代です。半導体の需要はますます高まるばかり。より高機能な半導体デバイスの実現に向け、後工程のパッケージング分野の技術革新に大きな期待が寄せられています!※国内売上シェア1位は各社IR調査による
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世界的に需要が拡大している半導体。私たちはその半導体製造の後工程に特化した事業に取り組んできました。2000年代初めから積極的なM&Aにより名だたる大手半導体メーカーの後工程部門を統合し、最先端の製造技術や設備を結集。この20年で50倍以上という売上拡大につながっています。急成長を遂げた当社の強みは、高い売上シェアや高品質な製品を生み出し続ける技術力です。中でも厳しい品質管理が求められる自動車関連デバイスは全製品の50%以上もあり、自動車分野では世界トップクラスの売上シェア。当社の高い技術力が認められた証であり、日本中から優秀な技術者が集結したATJだからこそ最先端の半導体製造に取り組めるのです。
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当社は様々な企業文化が集結して生まれた会社です。そのため、お互いの文化の良さを活かす風土や、だれもが働きやすい会社を目指しています。長く働ける会社として、社員一人一人がワークライフバランスを大事にできる会社づくりを心掛けてます。
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事業内容 | 半導体パッケージ開発・テスト
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設立 | 1970年11月6日 |
資本金 | 51億円 |
従業員数 | 3,500名(2022年4月現在) |
売上高 | 739億円(2022年12月期実績) |
代表者 | 代表取締役社長 川島 知浩 |
事業所 | 東京本社/東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F
函館地区/北海道亀田郡七飯町中島145 北上地区/岩手県北上市北工業団地6-6 福井地区/福井県坂井市春江町大牧字東島1 福岡地区/福岡県宮若市上大隈476-1 大分本社/大分県臼杵市福良竹ケ下1913-2 大分県大分市大字松岡3500 熊本地区/熊本県菊池郡大津町高尾野272-10 熊本県菊池市泗水町吉富19 |
関連会社 | Amkor Technology, Inc (NASDAQ上場)
Europe Office/Archamps Technopole 60 avenue Marie Curie 74160 Archamps, France USA Office/2045 E innovaEon Circle Tempe,AZ 85284,USA |
会社沿革 | 1970年 大分県佐伯市に(株)仲谷電子製作所を設立
1977年 臼杵市へ工場を移設 1996年 仲谷マイクロデバイス(株)に社名変更 1999年 ISO9002認証取得(現 ISO9001) 2002年 竹田東芝エレクトロニクス、電子技研大分と合併 2005年 ISO14001認証取得、日本たばこ産業(JT)臼杵工場跡地取得 2006年 新臼杵工場稼動開始 2008年 TS16949認証取得(現 IATF16949) 2009年 ジェネシス・テクノロジー社の半導体テスト事業譲受、東芝、アムコー・テクノロジー社と資本提携、東芝LSIパッケージソリューション(株)の後工程部門譲受、(株)ジェイデバイスに社名変更 2012年 富士通セミコンダクターのLSI後工程製造拠点譲受 2013年 ルネサスエレクトロニクスより後工程拠点譲受、100%子会社として(株)ジェイデバイスセミコンダクタを発足 2014年 アムコー・テクノロジーよりアムコー岩手の株式を譲受して100%子会社化、アムコー岩手を吸収合併して北上地区発足 2015年 (株)ジェイデバイスセミコンダクタを吸収合併、ルネサスセミコンダクタシンガポールの設備・製品移管実施 2020年 (株)アムコー・テクノロジー・ジャパンに社名を変更 |
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