アオイ電子株式会社
アオイデンシ
私たちはこんな事業をしています
●電子部品等の開発・製造・販売
集積回路事業（IC、モジュール、光学センサ、LED、他）
機能部品事業（サーマルプリントヘッド、高放熱基板、他）
新規事業 （MEMSピンセット、他）
当社の魅力はここ!!
企業理念
熱意 誠意 創意
当社の企業目的は「我々は、いかなる困難にも熱意と誠意と創意をもって取り組み、信頼ある商品の供給を通じて、豊かな人間社会の形成に貢献することを目的とする。」お客様の実現したいことと真摯に向き合い、自分たちの持てる技術を最大限に活かして最高の商品をお届けします。私たちの商品は皆様に直接届く物ではありませんが、必ず生活のどこかで関わりがあります。スマートフォンを手にし、テレビをつけ、調理用電化製品で温かい食事をとる。このように私たちの生活がより豊かなものに発展してきた背景には半導体の進化があるのです。そうした意味で私たちは社会に貢献しているというプライドを持ち、仕事をしています。
事業・商品の特徴
半導体のパッケージングを主力事業としています
ＩＣ、センサー、ＬＥＤ等の半導体パッケージング＆テストを主力事業としています。半導体集積回路はアプリケーションの高機能化・小型化などのニーズへの対応として、ＰＬＰ(Plating Lead Package)工法、ファーンアウト型ＷＬＰなどの小型化が進んでいます。さまざまな構造・形状のパッケージに対応するためにアオイ電子では製造設備を自社開発しており、独自のものづくりをするための礎を築いています。
事業・商品の特徴
狙うは“中工程”
現在の半導体業界は「前工程」と「後工程」に分かれて製品が作られています。アオイ電子は「後工程」を担ってきましたが、新たな半導体技術の開発に注力し、昨今注目されている『中工程』と呼ばれる工程の研究も進めています。
先輩社員にインタビュー
会社データ
| 事業内容 | ●電子部品等の開発・製造・販売
１．集積回路事業（ICパッケージ、センサー、他） 集積回路事業は半導体製造の後工程である『パッケージング・テスティング』を行っており、 アオイ電子の主力事業です。日常的に使っている電気製品や自動車などの"内部"に実装 される製品ですので、みなさんの目にふれる機会は少ないですが、あらゆる場所でアオイの 製品が使われています。半導体の新技術開発にも積極的に取り組んでおり、半導体業界の 成長を支えるべく研究を進めています。 ２．機能部品事業（サーマルプリントヘッド、特定用途向けセンサ、高放熱基板、他） サーマルプリントヘッドは世界シェアトップクラスです。 ３．その他（MEMS技術応用製品、他） MEMS技術により作製されたデバイスは物理科学の実験設備にも活用されています。 |
|---|---|
| 設立 | 1969年2月 |
| 資本金 | 45億4550万円 |
| 従業員数 | 1696名 （男性1357名 女性339名）
(2023年3月末連結) |
| 売上高/経常利益 | 372億3100万円/5億100万円
（2023年3月期連結業績） |
| 代表者 | 取締役社長 木下和洋 |
| 事業所 | 本社・高松工場【香川・高松/東讃エリア】
観音寺工場【香川・中讃/西讃エリア】 東京営業所【JR品川駅港南口４分 品川グランドセントラルタワー５Ｆ】 |
| 関連会社（子会社） | ハヤマ工業株式会社
ハイコンポーネンツ青森株式会社 青梅エレクトロニクス株式会社 |
| 平均年齢 | 40.1歳
(2023年3月末現在) |
| 平均勤続年数 | 15.1年
(2023年3月末現在) |
| 沿革 | 1969年 アオイ電子株式会社、資本金4,000万円にて設立
1994年 ISO9002品質システム認証(本社・高松工場) 1999年 ISO9001品質システム認証(観音寺生産本部) 2000年 東京証券取引所市場第二部へ上場 資本金を45億4,550万円に増資 ISO14001環境マネジメントシステム認証(高松工場) 2001年 ISO14001環境マネジメントシステム認証(観音寺工場) 本社・高松工場増築竣工 2002年 PLP開発・生産開始 2003年 ISO9001:2000品質マネジメントシステム審査登録へ移行（高松工場） 2004年 高密度・高精度チップネットワーク抵抗器生産開始 モバイル用電池セル駆動TPH開発・生産開始 超薄型PLPパッケージ開発 2007年 観音寺工場全面改築竣工 COL構造PLP開発 ブルーレイディスク用開口PKG開発 超薄型（0.3mm厚）ICPKG開発 接触検知機能付ナノピンセット開発 2008年 スタックドPLPパッケージ開発 マルチフリップチップPKG開発 ハイパワー・アッテネータ開発 2009年 ジャイロセンサー用傾斜実装PKG開発 超小型（0.8mm×0.8mm）PLP開発 加速度センサー開発 2010年 高耐久TPH開発 フリップチップPLP開発 本社工場の増設・竣工 2011年 IRセンサー用PLPパッケージ開発 ショックセンサー用PLPPKG開発 TVSダイオードPLP開発 2013年 ハイコンポーネンツ青森株式会社を完全子会社として取得 磁気センサーPKG開発 医療用開口PKG開発 高発色・高耐久TPH開発 2014年 圧力センサーパッケージ開発 センサー系開口PLPパッケージ開発 低消費電流TPH開発 2015年 TGBTモジュール開発 開口型ガスセンサー開発 シールドPKG開発 筆圧センサー開発 高放熱配線基板開発 2016年 青梅エレクトロニクス株式会社を完全子会社として取得 低オン抵抗フリップチップPKG開発 ISO/TS16949認証（高松工場） 2017年 ウエッタブルフランク構造PKG開発 ５面コートパッケージ開発 防水型絶対圧力センサー開発 2018年 ファーンアウト型PKG開発（FOLP） カメラモジュール用中空PKG開発 反射型ロータリーエンコーダー用開口PKG開発 薄膜・厚膜融合TPH開発 低電圧駆動高発色TPH開発 高放熱セラミックス基板生産開始 IATF/16949：2016認証（高松工場） 2019年 朝日町事業所新設 5G対応FOLPPKG試作開始 ダイレクトパワーPKG開発 光通信モジュール生産開始 2020年 東京営業所を品川グランドセントラルタワーに移転 2022年 東京証券取引所 スタンダード市場へ移行 チップレット集積技術（PSB）開発 |
