株式会社ヒップ
ヒップ
株式会社ヒップ
【スタンダード上場】設計開発/技術/機械/電気電子/ソフトウェア
| 業種 |
自動車
医療機器／輸送機器／総合電機（電気・電子機器）／半導体・電子部品・その他
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|---|---|
| 本社 |
神奈川
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インターンシップ＆キャリアの評価（-件）
技術系インターンシップ＆オープンカンパニー開催します！
モノづくり業界のことが分かるオープンカンパニーや、「設計開発」が体験できる技術系仕事体験＆インターンシップを開催します！エンジニアとして働く魅力を感じていただけるプログラムです。
| ＜オープン・カンパニー＆キャリア教育等＞先着順・選考なし | 【実施プログラム】
◇◇◇オープン・カンパニー＆キャリア教育等（オンライン開催）◇◇◇ モノづくり業界の事、エンジニアとしての働き方、また事業内容など詳しくお伝えいたします。 ▼企業研究セミナー 「モノづくり業界」や「技術者アウトソーシング業界」について詳しくお話しします。 ▼経営者座談会 ヒップの社長との座談会をおこないます。 社長からは会社への思いや、共に働きたい人物像などざっくばらんにお話しさせていただきます。 経営者と話す事のできる貴重な機会です。 ▼技術者座談会 ヒップで働く現役のエンジニアから、これまでに携わったプロジェクトなどのリアルなお話をさせていただきます。 エンジニアとしての仕事のやりがいを聞いてみて下さい。 【開催時期】 2024年8月～ 【実施場所詳細】 オンライン開催 【募集人数】 定員 なし 【資格・対象】 ◆機械設計：機械系学科または物理系学科 ◆電気電子：電気電子系学科 ◆IT：情報系学科、数学系学科、プログラムに興味のある方（文系可） 【報酬】 報酬：なし 【エントリー方法】 リクナビエントリー画面から、お申込みください。 【エントリー後のフロー】 弊社担当より詳細をご連絡いたします。 |
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| ＜2days仕事体験＞先着順・選考なし | 【実施プログラム】
◇◇◇2days仕事体験（横浜本社/名古屋）◇◇◇ 経験豊富な当社のエンジニアから２日間じっくり設計を学ぶことができます。 また、業界のことが分かる企業研究セミナーや社長との座談会も行います。 ▼企業研究セミナー 「モノづくり業界」や「技術者アウトソーシング業界」について詳しくお話しします。 ▼技術体験 （1）機械設計コース 《 3D 造形体験 》 3D CADでスマホスタンドの3D SOLIDモデルを作成し、 3Dプリンターで実際に造形をおこないます。 （2）電気電子設計コース《 回路設計・試作 》 テルミン（楽器）の回路設計から試作までを体験します。 また受託案件の動作確認補助業務を体験していただく場合もあります。 （3）IT・組込開発コース《 IoT開発体験 》 データの取得や制御など、IoT機器に関する様々なシステムの開発を体験します。 ▼社長座談会 ヒップの社長を囲んで座談会をおこないます。 社長からは会社への思いや、共に働きたい人物像などざっくばらんにお話しさせていただきます。 経営者と話す事のできる貴重な機会です。 【開催時期】 2024年7月～ 【体験できる仕事】 コース別の設計体験（上記参照） 【体験できる職種】 ◆機械設計エンジニア ◆電気電子設計エンジニア ◆組込開発エンジニア 【実施場所詳細】 ◆横浜本社 所在地：横浜市西区楠町8-8 ※横浜駅西口より徒歩13分 ◆仙台営業所 所在地：宮城県仙台市青葉区本町1-5-28 カーニープレイス仙台駅前通2Ｆ ※JR仙台駅から徒歩7分 ◆名古屋営業所 所在地：名古屋市中村区名駅南1-16-28 EDGE名駅5F ※JR名古屋駅から徒歩10分 ◆大阪営業所 所在地：大阪府大阪市北区豊崎3-19-3 ピアスタワー3Ｆ ※大阪メトロ御堂筋線中津駅から徒歩1分、JR大阪駅から徒歩10分、阪急大阪梅田駅から徒歩5分 ◆福岡営業所 所在地：福岡県福岡市博多区博多駅東1-12-5 博多大島ビル2Ｆ ※JR博多駅筑紫口から徒歩2分、市営地下鉄博多駅から徒歩2分 【募集人数】 ◆機械設計エンジニア：5名 ◆電気電子設計エンジニア：5名 ◆組込開発エンジニア：5名 【資格・対象】 ◆機械設計：機械系学科または物理系学科 ◆電気電子：電気電子系学科 ◆組込開発：情報系学科、数学系学科、プログラムに興味のある方（文系可） 【報酬・交通費】 報酬：なし 交通費：支給（上限あり） 【エントリー方法】 リクナビエントリー画面から、お申込みください。 【エントリー後のフロー】 弊社担当より詳細をご連絡いたします。 |
| ＜5daysインターンシップ＞先着順・選考なし | 【実施プログラム】
◇◇◇5daysインターンシップ（横浜本社）◇◇◇ 経験豊富な当社のエンジニアから5日間じっくり設計を学び、 社長・先輩エンジニアとの交流を深め、業界・仕事理解を深めて下さい。 ■技術体験 （1）機械設計コース 《 3D 造形体験 》 3D CADでスマホスタンドとフタ付き小物入れの3D SOLIDモデルを作成し、 3Dプリンターで実際に造形をおこないます。 （2）電気電子設計コース《 回路設計・試作 》 テルミン（楽器）の回路設計から試作までを体験します。 （3）IT・組込開発コース《 IoT開発体験 》 データの取得や制御など、IoT機器に関する様々なシステムの開発を体験します。 ▼企業研究 「モノづくり業界」や「技術者アウトソーシング業界」について詳しくお話しします。 ▼ビジネスに関して 社会人としての基本的なビジネスマナーをお話します。 就職活動にも役立てていただける内容です。 ▼技術者座談会 ヒップで働く現役のエンジニアから、これまでに携わったプロジェクトなどのリアルなお話をさせていただきます。 エンジニアとしての働き方や仕事のやりがいを聞いてみて下さい。 ▼社長座談会 ヒップの社長を囲んで座談会をおこないます。 社長からは会社への思いや、共に働きたい人物像などざっくばらんにお話しさせていただきます。 経営者と話す事のできる貴重な機会です。 【開催時期】 2024年8月、9月、2025年1月 【体験できる仕事】 コース別の設計体験（上記参照） 【体験できる職種】 ◆機械設計エンジニア ◆電気電子設計エンジニア ◆組込開発エンジニア 【実施場所詳細】 ◆横浜本社 所在地：横浜市西区楠町8-8 ※横浜駅西口より徒歩13分 【募集人数】 ◆機械設計エンジニア：5名 ◆電気電子設計エンジニア：5名 ◆組込開発エンジニア：5名 【資格・対象】 ◆機械設計：機械系学科または物理系学科 ◆電気電子：電気電子系学科 ◆組込開発：情報系学科、数学系学科、プログラムに興味のある方（文系可） 【報酬・交通費・宿泊費】 報酬：なし 交通費：支給（上限あり） 宿泊費：支給（上限あり / 支給は社内規定による） 【エントリー方法】 リクナビエントリー画面から、お申込みください。 【エントリー後のフロー】 弊社担当より詳細をご連絡いたします。 ※現場の社員が学生に対して指導を行い、フィードバックを行います。 ※5daysインターンシップに参加いただいた方の情報は、 3/1以降の採用活動に活用させていただきます。 |
インターンシップ＆キャリア一覧
オープン・カンパニー＆キャリア教育等
理系歓迎
実施日数
1日
開始日・場所
夏季期間開催
[WEB] 10/21
冬春期間開催
[WEB] 11/27、12/10、12/26、1/16、2/5、2/27
平日含む開催
[WEB] 11/11
エントリー締切：1/24
2days仕事体験 ※先着順・選考なし
理系歓迎交通費
実施日数
2、3日程度
開始日・場所
夏季期間開催
[神奈川] 10月随時 [愛知] 10月随時
冬春期間開催
[宮城] 12月随時 [神奈川] 11月随時、12月随時、1月随時 [愛知] 11月随時、12月随時、2月随時 [福岡] 1月随時
エントリー締切：1/24
＜5daysインターンシップ＞先着順・選考なし
理系歓迎交通費
実施日数
5日～1週間程度
開始日・場所
冬春期間開催
[神奈川] 1/27
エントリー締切：1/20
連絡先
株式会社ヒップ
新卒担当
〒220-0003
神奈川県横浜市西区楠町8-8
TEL：045-328-1000
Mail：saiyou-y@hip-pro.co.jp
新卒担当
〒220-0003
神奈川県横浜市西区楠町8-8
TEL：045-328-1000
Mail：saiyou-y@hip-pro.co.jp
