業種 |
半導体・電子部品・その他
精密機器/自動車/金属製品/機械
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本社 |
福岡
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毎日の生活の中で何気なく使っている、携帯電話・スマートフォン、家電製品、自動車などの部品の多くは金型からつくられています。三井ハイテックは高度な精密加工技術をコア技術として、プレス用精密金型・工作機械・リードフレーム・モーターコアと事業を展開し、日本だけでなく世界の家電、エレクトロニクス、自動車、産業機械の発展に貢献しています。
毎日の生活の中で何気なく使っている、携帯電話・スマートフォン、家電製品、自動車などの部品の多くが金型でつくられているということをご存知ですか?当社はこれまで高度な精密加工技術をコア技術として、プレス用精密金型・工作機械・リードフレーム・モーターコアと事業を展開し、生産性ならびに精度を飛躍的に向上させることにより、日本だけでなく世界の家電、エレクトロニクス、自動車、産業機械の発展に貢献してきました。21世紀に入り、新エネルギー分野への貢献とグローバルな需要への対応を事業展開の重点課題と位置づけ、「超精密加工でしあわせな未来を」をスローガンに、明るく豊かな未来へ向けた製品を作り続けます。
三井ハイテックの真価、それは超精密加工技術にあります。創業時から変わることのない精度へのこだわりと挑戦。その飽くなき追及が現在の三井ハイテックを形づくります。蓄積された金型技術を元に、リードフレーム、工作機械、モーターコア等の事業を展開して、1991年には東証一部に上場しています。(2024年1月現在 東証プライム市場上場)
当社では、製品ができる過程を、木の成長からイメージして、“ハイテクの樹”と呼んでいます。 木は養分や水を根から吸い上げ、幹を作り、幹から葉へと養分を送り、そして、葉を広げ太陽を一杯に浴びて、実をつけます。つまり、様々な教育制度や人事制度の下に、技術が蓄積されて養分となり、それが“技術の根”から吸い上げられ“超精密加工技術”として幹を作り、葉を伸ばします。そして、製品である実が育っていくのです。 私たちは、これからもしっかりと根を広げ、太い幹を形づくり、そしてたくさんの新しい実となる製品を実らせていきたいと考えます。
事業内容 | プレス用精密金型、工作機械、リードフレーム、モーターコアなどの製造・販売 |
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創業 | 1949年(昭和24年)1月 |
設立 | 1957年(昭和32年)4月 |
資本金 | 164億388万円 |
従業員数 | 4,538人(2023年1月期※連結) |
売上高 | 1,746億1,500万円(2023年1月期※連結) |
代表者 | 代表取締役社長 三井 康誠 |
事業所 | ■本社
福岡:北九州(八幡) ■国内事業所 福岡:北九州(2事業所)、直方(2事業所)、熊本(1事業所)、岐阜(1事業所) ■国内支社 東京 ■国内営業所 大阪、名古屋、豊田 ■海外事務所 北京、成都、新竹、フィリピン、ミラノ、フランクフルト |
国内・海外グループ会社 | 【国内グループ会社】 (株)三井スタンピング
【海外グループ会社】シンガポール、香港、マレーシア、天津、上海、台湾、タイ、広東、カナダ、メキシコ、ポーランド |
沿革 | 1949年1月
創業者である三井孝昭が、福岡県八幡市筒井町1丁目(現北九州市八幡西区黒崎5丁目)において、金型の製造販売業を開始 1950年1月 自社製平面研削盤1号機を製作 1954年3月 熱処理後総研削仕上げ金型1号機を納入 1957年4月 資本金150万円で(株)三井工作所を設立 1958年12月 タングステンカーバイド金型(ノッチング型)を開発 1960年10月 福岡県八幡市(現北九州市八幡西区小嶺)に小嶺工場(現本社・八幡事業所)を新設 1966年5月 ICリードフレーム打抜き用のタングステンカーバイド試作金型を開発 1966年8月 アメリカ合衆国イリノイ州にシカゴ事務所を開設 1969年6月 ICリードフレームの製造販売を開始 1974年8月 1450SPMの超高速金型を開発 MACシステム(積層鉄芯金型内自動結束装置)を開発 1979年10月 ICリードフレームのめっき事業を開始・自動連続スポットめっき装置を開発 1984年5月 商号を(株)三井ハイテックに変更 1984年9月 福岡証券取引所に株式を上場 1985年4月 エッチング方式によるICリードフレームの量産を開始 1985年9月 東京証券取引所第二部に株式を上場 1991年7月 東京証券取引所第一部に株式を上場 1997年4月 ハイブリッドカー搭載用モーターコア打抜き用金型を開発 2000年 MACシステムによる極小コア(直径2.7mm)の製造技術を開発 MACシステムによる薄板コア(板厚0.15mm)の製造技術を開発 2001年9月 北九州市八幡西区野面に金型事業所を新設 2006年1月 マグネットモールドの量産開始(自動車業界で磁石組み込み型積層モーターコアが採用され、ハイブリッドカーに搭載) 2009年1月 創業60周年を迎える 2012年1月 マグネットモールドの商標登録(商標登録第5466790号) 2013年6月 Magnet Moldの商標登録(商標登録第5588240号) 2015年1月 ミツイ・ハイテック(カナダ)インコーポレイテッドを設立 2017年2月 (株)三井電器を吸収合併し、当社阿蘇事業所と名称変更 2018年9月 ポーランドに現地法人ミツイ・ハイテック(ヨーロッパ)エスペーゾーを設立 2018年9月 ドイツにフランクフルト駐在員事務所を開設 2018年11月 岐阜県可児市に岐阜事業所を新設 |
主要取引銀行 |
福岡銀行、三菱東京UFJ銀行、みずほ銀行、西日本シティ銀行 |
主な加入団体 | NPS研究会、日本金型工業会、日本工作機械工業会、型技術協会 |