業種 |
非鉄金属
化学/機械
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本社 |
東京
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あらゆる半導体、電子機器の組み立てに必ず使われている「はんだ」。その研究開発がどのように行われているのか、弊社エンジニア達が工夫を凝らし、実際にその手法の一つを体験して頂けるプログラムを考えました!
電子機器 実装技術体験プログラム(1day)(実施未定) | 【実施プログラム】
電子機器実装技術を学んで頂き、当社のはんだ材料開発業務に関わる実務体験をして頂きます。 ■プログラム内容 ※プログラム内容は変更になる可能性があります。 ・10:00~10:30 会社紹介 ・10:30~11:20 チームを組んではんだ合金の配合を考え、 実際に設計、試作、物性を評価し、 ライバルチームと競争していただきます! ・12:00~13:00 休憩 ・13:00~15:15 スマートフォンなどに使用される「はんだペースト」の キーとなる化学材料である「フラックス」の配合を チームを組んで考え、実際に設計し、 試作し、評価し、ライバルチームと競争していただきます! ・15:15~15:45 はんだ合金種別の接合強度比較を行います! ・15:45~16:30 社員(研究員)との座談会、実習に対するフィードバックを行います! ■資格・対象 理系大学院生、理系大学生、高専生 ■時期・期間 7月~12月の祝日開催を予定 【時間】 10:00~16:30(予定) ■実施形式 対面式 ■報酬 支給なし 【体験できる職種】 研究開発職 【実施場所詳細】 本社:東京都足立区千住橋戸町23 【募集人数】 各回:6~8名程度 【資格・対象】 2026年3月に4年制大学・大学院・高等専門学校卒業見込みの理系学生の方 【報酬・交通費】 報酬: なし 交通費: 支給あり。当日の領収書を元に、関東圏内は全額支給。関東圏外は片道分を支給致します。※飛行機・新幹線・特急をご利用の方は、領収書及び搭乗記録・乗車記録をご提出願います。 【保険加入】 必要あり(全額ご自身の負担) ご参加頂く方は保険加入を御願い致します。 【エントリー方法】 リクナビよりエントリーしてください。 【エントリー後のフロー】 エントリーして頂いた方に今年のプログラム詳細等のご連絡をいたします。 |
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