プレエントリーとは、「御社に興味があります」という意思表示です。エントリーシートの提出締切や説明会・面接開催情報を企業から受け取ることができます。
私たちは株式会社東芝の100%子会社として、1985年の創業以来、半導体を支えるキーコンポーネントであるリードフレームおよびモールド金型、超精密金型の開発・設計・製造を一貫して行っています。近年では半導体の領域以外にも、幅広い分野にチャレンジ。車載機器、通信機器、産業機械、医療機器など、ハイクオリティの要求に「日本品質」でお応えしています。
例えば車載製品に代表されるように、私たちの製品に要求されるのは、高い品質と信頼性です。その上でお客さまの想いを実現できるよう、開発段階から品質のつくり込みを推進。「デザインイン」の思想で、デザイン設計の段階からお客さまと共同で作業することもあります。当社は「リードフレーム」の開発・試作・量産を一貫してサポートしているほか、あらゆるモノづくりの基盤となる金型の開発・試作も提供。徹底した品質管理による品質保証も当社の強みです。主要取引先は、東芝グループを中心に国内外合わせて30社超にのぼり、半導体組み立てプロセスを考慮したトータルな視点で、幅広い製品を世に送り出しています。
リードフレームとモールド金型、トリム&フォーム金型の一貫技術によって、お客さまをトータルにサポートできるのが当社の事業優位性です。ニーズに合わせた設計開発や低コスト化の提案など、柔軟な対応力も強みです。当社のリードフレームは、ディスクリート(個別半導体)、IC(集積回路)、フォトカプラ(光半導体)、LEDなど多様な製品群があり、リードフレーム45年の経験を活かしながら、新しい発想と融合したニューソリューションの実現へと「一所懸命」に取り組んでいます。また、半導体用リードフレーム生産用金型の製作では、各プロセスで築いてきた情報と技能を駆使し、開発・試作・量産用の金型を提供しています。
東芝グループの一員として培ってきた技術力は当社の誇りであり、モノづくりへの真摯な姿勢は堅実な社風の源泉となっています。有資格者が多く在籍し、最新鋭の設備と長年蓄積してきた技術力、高精度金型加工技術を基盤技術とし、半導体製品に限らず、さまざまな製品の開発・設計・製造にチャレンジ。お客さまのよきパートナーとして、あらゆるニーズに積極的にお応えしていく進取の精神も特徴です。長い歴史と数多くの実績を背景に、このスピリットは若手技術者にも脈々と受け継がれています。東芝グループの「人を大切にします」という理念を共有し、これからも若手が真の実力を発揮できるよう、適材適所による育成を行っていきます。
事業内容 | ◆電子機器部品の製造販売
◆精密金型および金型部品の製造販売 |
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設立 | 1985年1月 |
資本金 | 9000万円 |
従業員数 | 170名(2020年4月時点) |
売上高 | 70億円(2018年3月期) |
代表者 | 代表取締役社長 谷口 豪紀 |
事業所 | 【本社】
兵庫県姫路市網干区浜田1000番地 |
沿革 | 1985年1月 会社設立
1985年10月 半導体用リードフレームならびに精密金型の製造販売を開始 1993年2月 IC用フレームの製造販売を開始 1996年11月 兵庫労働局長より安全進歩賞を受賞 1997年6月 ISO9001の認証取得 1997年7月 IC用成型金型の製造販売を開始 1998年9月 ISO14001の認証取得 1999年4月 リードカット・フォーミング金型の製造販売を開始 2002年10月 ディスクリート用モールド金型の製造販売を開始 2003年6月 ISO9001の認証取得(2000年版への移行) 2005年4月 東芝モールドプレシジョン(株)を吸収合併 2006年4月 (株)大分プレシジョンを吸収合併 2009年3月 OHSAS18001統合認証取得 2009年11月 厚労省労基局より第一種無災害記録証を受領 2010年7月 兵庫労働局長より優良賞を受賞 2011年2月 リードフレーム累計生産数量が100億フレームを達成 2013年11月 Matrixリードフレーム製造を移管(東芝セミコンダクタ・タイ社) 2017年9月 厚労省労基局より第二種無災害記録証を受領 2020年1月 創立35周年 |
ホームページ | http://www3.toshiba.co.jp/himeto/ |
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