株式会社半導体エネルギー研究所
ハンドウタイエネルギーケンキュウショ
2024
業種
半導体・電子部品・その他
精密機器/その他製造/その他商社/その他サービス
本社
神奈川
インターンシップ・1day仕事体験の評価(-件)
総合評価 - 評価が高い項目 -

私たちはこんな事業をしています

研究開発と知的財産に特化したビジネスモデルにより、研究開発成果をより多くの方に使ってもらい産業の発展に貢献しております。現在は、結晶性酸化物半導体(CAAC-IGZO)を応用したLSI・ディスプレイ開発や、有機EL材料・デバイス開発、バッテリー開発に注力し、さらにはAIへの活用も視野に入れ、研究開発を行っております。

当社の魅力はここ!!

仕事内容

研究開発×知的財産

社内には、主に3つの部門があります。■研究開発部門…材料合成、リチウムイオン二次電池、計算科学/シミュレーション、半導体回路設計、半導体プロセス開発/デバイス開発/信頼性評価解析、情報システム、施設/設備管理などに取り組んでいます。「世界初」を生み出し、世界中に発信することがミッションです。■知的財産部門…国内外への特許出願/取得、特許交渉、翻訳/通訳(英語・韓国語・中国語・独語)を行っています。「技術」を守り、生かす仕事をしていて、発明者との距離が近いのが強みです。 ■管理部門…総務、人事、法務、秘書、広報、資材管理など、会社全体の運営を行っています。

戦略・ビジョン

知的創造サイクル

世の中のニーズを先取りしたテーマを探し、徹底的に研究開発を行い新しい原理を見つけ、問題を解決するための技術を発明。同時に、特許を取得し発明を守り、自らの技術・発明を世界中に認めてもらい、量産に活用されることで産業の発展に貢献し、利益を得る。その利益の全てを次なる研究開発に再投資する。この知的創造サイクルの循環こそ、当社が目指すビジネスモデルです。現在は、カーボンニュートラルな社会の実現を目指し、極低消費電力LSIである「OSLSI」、安全で高エネルギー密度の二次電池の研究開発に注力して、産業の発展のみならず、地球温暖化対策に直結する技術の開発に挑戦しています。

施設・職場環境

「勤めて良かった」と思える会社です

「株式会社半導体エネルギー研究所」という名前になじみがありますか? 当社で働いている社員のほとんどは、始めは当社の名前を知りませんでした。ではなぜ、聞いたこともない会社に就職を決めたのか。希望職種があったから? いいえ、それだけではありません。常に最先端の研究を行っていること、大学の研究室よりも大規模な研究開発環境、知的財産関連業務も一貫して手掛けていること、そして、社員の提案を積極的&スピーディーに取り上げる風土…。学生時代とは異なった「研究」に向き合えると同時に、子育てなどへのサポートも手厚く、「最先端」を一生の仕事にできる会社だからです。

会社データ

事業内容 ■研究開発
 (対象分野)
 ・結晶性酸化物半導体(CAAC-IGZO)を用いたトランジスタや集積回路、及びそれらを統合した半導体デバイス
 ・バッテリーの各材料、及びそれらを統合したデバイス
 ・液晶・有機ELの材料や素子、及びそれらを統合したディスプレイデバイス

■自社所有のスーパーコンピューターを用いたデバイス・材料シュミレーション

■結晶性酸化物半導体(CAAC-IGZO)を用いたデバイスの量産試作

■研究開発成果の特許取得、権利活用
設立 1980年7月
資本金 43億4800万円(資本準備金含む)
従業員数 714名 ※2022年4月1日現在
売上高 非公開
代表者 代表取締役 山崎 舜平
事業所 ■本社/神奈川県厚木市長谷398番地

■IPセンター/神奈川県厚木市長谷260番地25

■栃木事業所/栃木県栃木市都賀町升塚161番地2
沿革 1980年
株式会社半導体エネルギー研究所を設立

1982年
ステンレス基板を用いたNIP型アモルファス太陽電池にて光電変換効率8.01%AM1(100mW/cm2)を達成

1984年
レーザスクライブ法による太陽電池の開発に成功

1985年
神奈川県厚木市に本社・研究所を移転

― 省 略 ―

2000年
CEATEC JAPAN2000でアクティブ型有機ELを発表

2001年
有機EL用TFT基板の生産・販売のための合弁会社、エルディス(株)(資本金100億円)を東北パイオニア(株)、シャープ(株)とともに設立

2002年
ガラス基板上にCPUを形成する技術をシャープ(株)とともに発表
シャープ(株)にてCGシリコンの量産開始

2003年
資本金を43億4800万円に増資
フラットパネルディスプレイ製造技術展でエルディス(株)、東北パイオニア(株)との共同ブースにてデュアルエミッション有機ELディスプレイを展示
世界最高密度の188ppi(26万色)を達成した4.3インチVGA有機ELパネルを開発、発表

2004年
世界で初めてCPUをプラスチック基板上に形成し、駆動に成功
世界最高画素密度の423ppi(開口率75%)を達成した1.5インチQXGA有機ELパネルを開発、発表

2005年
曲がる無線回路を開発、駆動に成功
IEDM(国際電子デバイス会議)にてフレキシブル基板上・ガラス基板上にRFCPUを形成することに成功したことを発表

2006年
100%出資子会社 アドバンスト フィルム ディバイス インク(株)を設立

2007年
ISSCC(国際固体素子回路会議)にて、フレキシブル基板上・ガラス基板上のCPUで世界初UHF帯域(915MHz)の通信信号の動作に成功したことを発表
CEATEC JAPAN2007で超薄型フレキシブルRFIDタグをTDK(株)と共同展示

2008年
Cartes & IdentificationでフレキシブルRFIDをアドバンスト フィルム ディバイス インク(株)と共同展示

2009年
SID2009で酸化物半導体(OS)TFTに関して発表
AM-FPD’09で酸化物半導体(OS)TFTに関して発表、Best Paper Award受賞

2011年
3rd International Conference on Semiconductor Technology for Ultra Large Scale Integrated Circuits and Thin Film Transistorsにおいて、酸化物半導体(OS)TFTに関して発表、Best Poster Award受賞

2012年
酸化物半導体のc軸配向結晶(CAAC:C-Axis Aligned Crystal)をシャープ(株)と共同開発、発表
原理的に劣化しない不揮発性メモリを内蔵したCPUを発表
シャープ(株)よりCAAC-OSを用いたスマートフォン販売開始

2013年
SID2013 The Display Industry Awards Display of the Year部門 金賞(シャープ(株)と共同受賞)
SSDM2013にて、CAAC-OSを組み込んだCPUに関する論文がPaper Award受賞
FPD International 2013 アワード 優秀賞受賞
第27回 中日産業技術賞 経済産業大臣賞(シャープ(株)と共同受賞)

2014年
SID2014にて、CAAC-OS FET採用の有機ELディスプレイに関して発表、Distinguished Paper Award受賞
Display Innovation 2014に出展、「超高精細と超薄型フレシブルの有機ELディスプレイ」でDisplay Innovation アワード大賞受賞

2015年
NHKの8Kプロモーションに協力、13.3型8K OLEDディスプレイをIBC Content Everywhere MENA 2015等で展示
山崎社長が2015 SID Special Recognition Award受賞
SID2015にて、「フレキシブルOLEDディスプレイの製造装置」、「OS-FETを用いた新規画素回路」を発表、Distinguished Paper Award受賞

2016年
CAAC-IGZOの発見とその商品化により、SELとシャープ(株)がACerS Corporate Technical Achievement Award共同受賞
酸化物半導体技術等への貢献により、山崎社長がACerS Medal for Leadership in the Advancement of Ceramic Technology受賞

2017年
山崎社長他が編者となった「結晶性酸化物半導体CAAC-IGZO」に関する書籍3冊がJohn Wiley & Sons社より刊行
AI WORLD CONFERENCE & EXPOに出展、「これからのAIの抱える課題:消費電力」という題で基調講演を実施

2018年
SID2018にて、「 BT.2020色域対応低消費電力OLEDディスプレイ用高効率 Deep青蛍光ドーパント」について発表し、Distinguished Paper Award受賞
山崎社長が米国セラミック協会(ACerS)よりW. David Kingery Award受賞

2019年
SID2019にて、「c軸配向結晶性酸化物半導体FETを用いた5291 ppi OLEDディスプレイ」、「有機イメージセンサ―搭載OLEDディスプレイ」について発表し、Distinguished Paper Award受賞
共同開発CAAC-IGZO技術を用いたスマートフォンにより、SELとシャープ(株)がR&D 100 Awards共同受賞

2020年
IEDM2020にて、超高精細AR/VR OLEDシステムディスプレイ等を展示

2021年
IEEE EDTM2021にて、Silvaco, Inc.とCAAC-IGZO FETのシミュレーション用モデル(SPICEモデル)を共同開発したことを発表
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