志貴野メッキ株式会社
シキノメッキ
2022
業種
半導体・電子部品・その他
精密機器/金属製品/自動車/総合電機(電気・電子機器)
本社
富山

私たちはこんな事業をしています

■半導体の表面処理を行う会社です
エレクトロニクスが発展した現代社会において、『半導体』は必要不可欠なものです。自動車、携帯電話、家電など電気で制御するものにはすべて使われており、当社はその半導体に機能を持たせるめっき処理を行う会社です。めっき装置自体も自社開発してしまうこだわりと、ゼロからめっきシステムを確立できる高い技術力を武器に、社会と産業の発展に寄与していきます。

当社の魅力はここ!!

事業優位性

創業68年の確かな実績と最新のめっき技術で富山から世界へ

当社は、半導体のめっきを行う会社です。半導体は、自動車や携帯電話、パソコン、家電製品など電気で制御するものにはすべて使われており、それらが正しく作動するためには当社のめっき技術が欠かせません。電気を通してめっきを行う『電解めっき』と、電気を通さない製品に化学反応を利用する『無電解めっき』という2つの技術を持っており、この両方を行える会社は全国にも数社しかありません。自社でゼロから技術開発を行い、まためっき装置も自社で開発できる高い技術力と、1948年の創業以来積み上げてきた実績が当社の強みです。目には見えない技術ですが、現代社会においては必要不可欠であり、めっきを通して社会の発展に貢献しています。

技術力・開発力

最高級水準の技術!『無電解めっき』を武器にさらなる成長を

UBMと呼ばれる『無電解めっき』は、ウェハという電気を通さないモノに化学反応でめっきを行う技術です。成長戦略の一環として、20年以上前に世界に先駆けてこの技術開発に着手しました。何年も試行錯誤を重ねながら自分たちでゼロから技術開発を行い、今では10ミクロン×10ミクロンという極小の製品にめっきができる技術を確立。髪の毛の細さが約80ミクロン、10ミクロンといえば目視することは不可能な大きさであり、このサイズに無電解めっきを行える会社は、全国でもほとんどありません。ご存知の通り電気製品はより薄く、小さくなっています。未来のエレクトロニクスを生み出す技術として、今当社には世界中から期待が集まっています。

事業・商品の特徴

均一さ×高速化で『電解めっき』分野において一歩抜きん出る

『電解めっき』とは、電気を使ってめっきを行う技術です。半導体は鉄や銅、ニッケルなどで作られており、時間が経つと錆びてしまいます。電気を制御する半導体が錆びると電化製品などは正しく作動しなくなるため、すずや銀などでめっき処理をし、その機能を守る役目をしています。電気は流れやすい方向に流れてしまう性質があるため、電気を制御し、均一にめっき処理を行うことが求められます。ゆっくりやればそれほど難しいことではありませんが、当社は自社でめっき装置を開発し、これを高速で行うことに成功。大きな強みになっています。また、技術の確立のみならず設備投資も含め新規参入がしにくい業界なので、安定した経営が望めます。

会社データ

事業内容 ・半導体の外装めっき
・ウエハーへのUBM加工
創業 1948年9月
設立 1978年2月
資本金 5,000万円
従業員数 67名(2017年3月現在)
売上高 11億4,160万円(2016年度実績)
代表者 代表取締役会長 宮本 和子
代表取締役社長 宮本 幸男
事業所 ■本社
富山県射水市新堀30番地2

※転勤はありません
関連会社 株式会社シキノハイテック
主な取引先 (株)秋田新電元、石川サンケン(株)、加賀東芝エレクトロニクス(株)、鹿島サンケン(株)、
サンケン電気(株)、(株)ジェイデバイス、(株)東芝 ストレージ&デバイスソリューション社、
内藤電誠工業(株)、京セラ(株)、パナソニック(株)、
パナソニック セミコンダクターソリューションズ(株)、
パナソニック・タワージャズ セミコンダクター(株)、
浜松ホトニクス(株)、(株)東根新電元、富士電機パワーセミコンダクタ(株)、
ミマキ電子部品(株) 他(敬称略・五十音順)
沿革 昭和23年(1948年) 富山金属工業所を高岡市に設立。めっき業を開始  
昭和52年(1977年) 電子部品のめっきを開始
昭和55年(1980年) リードフレームめっきの量産開始
平成04年(1992年) 自社開発めっき装置でリードフレームめっき量産開始
平成07年(1995年) クリーンルーム新設、COC(SiP)モジュール生産開始
平成08年(1996年) 半導体用無電解めっき技術を確立
平成10年(1998年) 鉛フリーはんだめっき(Sn-Bi)の量産開始
平成11年(1999年) 半導体用無電解めっきの量産装置を開発
平成13年(2001年) 本格的に無電解めっき方式でのUBM、Bumpの量産開始
平成14年(2002年) 鉛フリーはんだめっき(Sn-Ag)の量産開始
平成15年(2003年) 全自動バリ取り装置を開発導入、半導体用無電解めっき装置の自動量産機(2号機)を導入
平成16年(2004年)  鉛フリーはんだめっき(Sn 100%)の量産開始
平成21年(2009年) ISO 9001-2008へ移行
平成27年(2015年) UBM加工用無電解めっき装置(3号機)を導入(12インチウェハ対応)
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