株式会社TSP
ティーエスピー
2021

株式会社TSP

【カーナビ/POSレジ/スマホ携帯/鉄道駅/医療/ロボ/組込通信】
業種
ソフトウェア
情報処理/通信/インターネット関連/コンピュータ・通信機器・OA機器
本社
東京

組込通信移動体技術とは!?技術の基本を知るインターン!

「組込」「通信」「移動体」の基本的な技術を知るインターン!ハードに命を吹き込むTSPの技術力を体感して頂きつつ大いに学んでいただきます。

体験できる仕事 組込ソフト開発
体験できる職種 ソフトウェアエンジニア(システムエンジニア・プログラマー)
実施場所詳細 株式会社TSP本社
募集人数 各回若干名
資格・対象 2021年3月卒業見込みの理系大学・大学院
エントリー方法 当サイトからエントリーください
交通費 なし
エントリー後のフロー 詳細は、後日掲載します。

インターンシップ一覧

2019/07/19

組込システムとIoTの融和

理系歓迎
実施日数
1日
開始日(場所)
9月随時(東京)
エントリー締切:9/27

連絡先

〒150-0043東京都渋谷区道玄坂1-10-5 渋谷プレイス7階
TEL:03-3477-0711
気になるリストに追加しました
現在アクセスが集中しております。時間を置いてから再度お試しください
気になるリストの追加に失敗しました

ログイン・会員登録

ご利用にはログイン、または会員登録が必要になります。
会員の方はこちら
まだ会員でない方は
会員登録(無料)

この企業に注目している人は、他にこんな企業に注目しています

気になるリストに追加しました
現在アクセスが集中しております。時間を置いてから再度お試しください
気になるリストの追加に失敗しました
ログイン・会員登録
ご利用にはログイン、または会員登録が必要になります。
会員の方はこちら
ログイン
まだ会員でない方は
会員登録(無料)