アオイ電子株式会社
アオイデンシ
私たちはこんな事業をしています
●電子部品等の開発・製造・販売
集積回路事業（IC、モジュール、HIC、光学センサ、LED、他）
機能部品事業（サーマルプリントヘッド、各種センサ、チップネットワーク抵抗器、他）
新規事業 （MEMSピンセット、分光技術応用製品、他）
当社の魅力はここ!!
事業・商品の特徴
半導体のパッケージングを主力事業としています
ＩＣ、センサー、ＬＥＤ等の半導体パッケージング＆テストを主力事業としています。半導体集積回路は、アプリケーションの高機能化・小型化へのニーズへの対応としてＰＬＰ(Plating Lead Package)工法、ＣＳＰなどの軽薄短小化が進んでいます。センサーは、光系用の透明パッケージや開口型、圧力・加速度・角速度用の力学系向けの中空構造パッケージ等が開発され量産化が進んでいます。構造の違う新製品の量産化には、新しいプロセスの確立が不可欠です。設備開発部によって自社開発装置が設計され、組み立てられ、アオイ電子のものづくりの礎を築いています。
企業理念
熱意 誠意 創意
アオイ電子の企業目的は、「我々は、いかなる困難にも熱意と誠意と創意をもって取り組み、信頼ある商品の供給を通じて、豊かな人間社会の形成に貢献することを目的とする。」
事業・商品の特徴
「ナノピンセット」など自社独自のブランド製品に注力。
当社の商品開発部では、ナノピンセットの開発を皮切りに、振動発電MEMS、静電MEMSトランスの開発をおこないました。現在、新しいプロジェクトも進行中で、分光計測技術に関する事を進めています。ナノピンセットは、MEMS技術を用いてシリコンウエハより作成されたピンセットです。制御性と高速応答性に優れた静電アクチュエータにより精密制御しており、保持力の微調整が可能な為バイオ資料をはじめとする、ナノ～ミクロンサイズの物体の保持が可能です。工学博士を含め 技術者9名と、事務、技術補助各1名の合計11名で取り組んでいます。
先輩社員にインタビュー
工程監督者として、品質管理業務をおこなっています
第２製造部
篠原正一
九州工業大学 情報工学部システム創成情報工学科
工程監督者として、工程の日常管理及び改善業務
第２製造部主事
曽我勇幾
大阪大学 情報科学研究科情報システム工学専攻
会社データ
| 事業内容 | ●電子部品等の開発・製造・販売
１．集積回路事業（IC/LSIパッケージ、モジュール、光デバイス部品、他） ・アオイ電子の主力事業であり、半導体製造のいわゆる後工程である、 パッケージング・テスティング事業です。 ・皆さんがお使いの電気製品、自動車、その他の内部に実装される 商品ですので、みなさんの目にふれる機会が少ないのが残念です。 ・アオイパッケージの特徴は、「軽薄短小」「カスタム化」により、 海外生産による低コスト品との差別化、非競合化。 ・自社開発設備による生産体制であるため、カスタム化にあわせた 設備の改造・新規設備の開発がタイムリーにおこなえ、そのノウハウ と共に「商品」として市場の評価を頂いている。 ２．機能部品事業（サーマルプリントヘッド、チップネットワーク抵抗器、特殊図柄センサ、他） ・サーマルプリントヘッドは、一部ファックス等Consumer向けもあるが、 殆どがＰＯＳ、物流システム、その他Business用途であり、小ロット・ 多品種が基本となる。 ・供給メーカが少ない事もあるが、世界でのシェアがトップクラスである。 ・膜形成技術等を応用した新ビジネスを立ち上げ中。 ３．新規事業 （MEMS技術応用製品、分光技術応用製品、他） ・MEMSピンセットは、半導体製造分野、バイオ研究分野、航空宇宙研究 分野等での用途が期待される。 |
|---|---|
| 設立 | 1969年2月 |
| 資本金 | 45億4550万円 |
| 従業員数 | 1517名 (2012年3月末連結)
1877名 (2013年3月末連結） 2041名 (2014年3月末連結) 2097名 (2015年3月末連結) 2117名 (2016年3月末連結) 2275名 (2017年3月末連結) 2317名 (2018年3月末連結) 2288名 (2019年3月末連結) |
| 売上高/経常利益 | 261億0000万円/21億7200万円
(2012年3月期連結実績) 283億6300万円/29億1300万円 （2013年3月期連結実績） 363億2000万円/43億0500万円 （2014年3月期連結実績） 428億5400万円/81億2000万円 （2015年3月期連結実績） 403億4500万円/58億0500万円 （2016年3月期連結実績） 448億0700万円/61億4100万円 （2017年3月期連結実績） 456億7500万円/61億6500万円 （2018年3月期連結実績） 427億7700万円/40億3800万円 （2019年3月期連結実績） |
| 代表者 | 取締役社長 中山康治 |
| 事業所 | 本社・高松工場【香川・高松/東讃エリア】
観音寺工場【香川・中讃/西讃エリア】 東京営業所【JR浜松町駅０分世界貿易センタービル３３Ｆ】 |
| 関連会社（子会社） | ハヤマ工業株式会社
ハイコンポーネンツ青森株式会社 青梅エレクトロニクス株式会社 |
| 平均年齢 | 37.5歳 |
| 平均勤続年数 | 12.5年 |
| 沿革 | 1969年 アオイ電子株式会社、資本金4,000万円にて設立
1973年 観音寺工場新設 1977年 資本金を1億3,000万円に増資 1984年 資本金を2億6,000万円に増資 1989年 東京営業所を南青山に設置 1991年 モジュール生産開始 1992年 水晶搭載型IC生産開始 1993年 RCチップ生産開始 1994年 チップネットワーク抵抗器生産開始 ISO9002品質システム認証(本社・高松工場) 1996年 フリップチップ技術開発 1997年 資本金を4億6,625万円に増資 本社・高松工場 新社屋竣工、観音寺工場増築竣工 東京営業所を世界貿易センタービル(浜松町)に移転 1998年 資本金を15億5,775万円に増資 1999年 ISO9001品質システム認証(観音寺生産本部) 2000年 東京証券取引所市場第二部へ上場 資本金を45億4,550万円に増資 ISO14001環境マネジメントシステム認証(本社・高松工場) 2001年 ISO14001環境マネジメントシステム認証(観音寺工場) 本社・高松工場増築竣工 2002年 PLP開発・生産開始 2003年 高密度印字対応TPH開発・生産開始 マイクロ金型、ナノピンセット開発(MEMS) カメラモジュール開発 2004年 高密度・高精度チップネットワーク抵抗器生産開始 モバイル用電池セル駆動TPH開発・生産開始 超薄型PLPパッケージ開発 次世代DVD用透明PKG開発 高精度RTCPKG開発 2005年 大判薄型電池「MegaPellicule」開発 高精度ハイパワー低抵抗チップ抵抗器開発・生産開始 耐衝撃性抵抗ヒータ開発 2006年 マルチチップ・スタックドPKG開発 パワーPKG開発 モバイル用低電圧駆動TPH開発 銅電鋳PLP開発 消去ヘッド開発・生産開始 2007年 観音寺工場全面改築竣工 COL構造PLP開発 ブルーレイディスク用開口PKG開発 超薄型（0.3mm厚）ICPKG開発 接触検知機能付ナノピンセット開発 2008年 スタックドPLPパッケージ開発 マルチフリップチップPKG開発 ハイパワー・アッテネータ開発 2009年 ジャイロセンサー用傾斜実装PKG開発 超小型（0.8mm×0.8mm）PLP開発 加速度センサー開発 ダイオード用PLP開発 ロボット用電池開発 2010年 高耐久TPH開発 フリップチップPLP開発 大型蓄電システム開発 本社工場の増設・竣工 2011年 IRセンサー用PLPパッケージ開発 光学系GOC（Glass On Chip）PKG開発 ブルーレイディスク用大開口PKG開発 ショックセンサー用PLPPKG開発 TVSダイオードPLP開発 2012年 光学系開口PLPPKG開発 近接センサー用PKG開発 人感センサー用赤外検出PKG開発 医療用血流センサー用PKG開発 POP（Package On Package）用技術開発 ガリウムヒ素BG（バックグラインド）・DC（ダイシング）生産開始 電流センサー用PKG開発 2013年 ハイコンポーネンツ青森株式会社を完全子会社として取得 磁気センサーPKG開発 医療用開口PKG開発 高発色・高耐久TPH開発 2014年 圧力センサーパッケージ開発 センサー系開口PLPパッケージ開発 低消費電流TPH開発 2015年 可視2次元フーリエ型分光ユニット用技術開発 近赤外2次元フーリエ型分光ユニット用技術開発 TGBTモジュール開発 開口型ガスセンサー開発 シールドPKG開発 筆圧センサー開発 高放熱配線基板開発 2016年 創業者 代表取締役会長 大西通義が、取締役を退任し名誉会長に就任 青梅エレクトロニクス株式会社を完全子会社として取得 低オン抵抗フリップチップPKG開発 遠赤外2次元フーリエ型分光ユニット用技術開発 ISO/TS16949認証（高松工場） 2017年 ウエッタブルフランク構造PKG開発 ５面コートパッケージ開発 防水型絶対圧力センサー開発 2018年 ファーンアウト型PKG開発 カメラモジュール用中空PKG開発 反射型ロータリーエンコーダー用開口PKG開発 薄膜・厚膜融合TPH開発 低電圧駆動高発色TPH開発 高放熱セラミックス基板生産開始 IATF/16949：2016認証（高松工場） |
