奥野製薬工業株式会社オクノセイヤクコウギョウ

奥野製薬工業株式会社

表面処理薬品/食品添加物/無機材料   メーカー
業種 化学
半導体・電子部品・その他/食品/ガラス・セラミックス/その他製造
本社 大阪
インターンシップ・1day仕事体験の評価90件~100件
  • 総合評価
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  • 評価が高い項目
  • 人事とのやりとり 4.43

特集記事とは、この企業が掲載された特集テーマに沿って、注目されている理由や魅力をリクナビが独自に取材した情報です。

特集テーマ:世界で戦える技術を持つ企業

基板の高密度化を実現し、AIや自動運転技術の発展を牽引する。

あらゆる電子機器にはプリント配線板と呼ばれる電子回路を集積させた基板が搭載されている。

近年、スマートフォンやPCをはじめ様々な電子機器の高性能化・小型化が進んでいる。この電子機器の進化に伴い、搭載されるプリント配線板もコンパクト化しながら高機能化している。つまり回路は飛躍的に高密度化していることになる。

プリント配線板の一つである半導体パッケージ基板の回路は20~30μの幅が今後5年以内に5μ以下になると予想されている。急速な高密度化が求められているが、実現には課題がある。

半導体パッケージ基板の回路は主に、無電解銅めっきを行った後に電気銅めっきで形成されているが、既存の無電解銅めっき薬品では微細な配線や小さなビアに対応することができないのだ。

この課題に挑んだ開発者の一人、総合技術研究部第2研究室・主務 本間秀和は言う。
「半導体パッケージ基板を高密度化しながら「壊れない」圧倒的な信頼性を実現することは、AIや自動運転技術の開発に大きく貢献する重要な課題です。これらの実現には、既存の無電解銅めっき薬品の課題克服が必要不可欠であり、克服しなければ技術の進歩が止まってしまいます」。

市場からの要望がより高まってきた2017年。

無電解銅めっき膜の薄膜化に挑むプロジェクトがスタート。そうして生まれたのが「OPC FLETプロセス」だ。膜の均一性を維持したまま無電解銅めっきの厚みを、従来の1/4~1/10にまで薄膜化することに成功した。

「以前からOKUNOでは、未来を見据え無電解銅めっきプロセスの研究開発に取り組んでいました。これまでの研究を礎に、市場の要望に合わせて開発したのがOPC FLETプロセスです。この技術を用いることで、既存の何倍も微細な回路形成が実現可能となります。さらに、ビアとの密着性を飛躍的に向上させることにも成功。半導体パッケージ基板の高品質化に貢献することも可能になりました。自動運転システムやAI等、膨大な情報処理と安全性が求められる分野の開発に貢献できる世界有数の技術です」

次世代技術をカタチにし続けてきた奥野製薬工業。その開発の原動力は顧客要望に直結した開発テーマに対し、常に柔軟な姿勢で取り組んでいることにある。

顧客と共に未来を見据え、実現不可能かと思うようなテーマに技術者たちがのびのびと次世代開発に挑み続けることができることがOKUNOの魅力なのではないだろうか。

『妄想を形にする』ために。ボトムアップとチャレンジを尊重する風土は、当社研究開発の生命線。

常務取締役/大塚邦顕

いわゆる本業のメインテーマとは別に、各自が自由に開発テーマを設定・探求することもできます。各々の発想やチャレンジ精神から私どもが想像できないような製品が生まれる可能性があると思っていますし、そもそも、与えられたものをやるだけでは面白くないですからね。
例え99.9%は実を結ばないとしても、既成概念を疑い、自らの仮説を証明するために新たな製品の創造を目指すプロセスは、技術者の成長にとって不可欠ではないでしょうか。当社の表面処理技術もそうした挑戦の歴史の中で生まれ、世界で高い評価を得るに至ったものです。もちろん、メンバーには「やればできる」と日々ハッパをかけていますよ(笑)
傍から見れば『妄想を形にする』という、ある意味で荒唐無稽な挑戦であるかもしれない。それでも、私たちが大切にする「好奇心」「挑戦」というマインドの持ち主だけが、まだ見ぬ未来を生み出す資格がある。そう強く確信しています。

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