株式会社BBS金明
ビービーエスキンメイ
2021

株式会社BBS金明

半導体関連装置/太陽光関連装置/工作機械/産業機械関連装置
業種
機械
重電・産業用電気機器/半導体・電子部品・その他/精密機器/その他製造
本社
石川

私たちはこんな事業をしています

●創業62年!歴史を刻む石川県白山市の産業機械メーカー!半導体ウェハ研磨装置のシェアは世界トップクラス●
1956年に金沢市で創業以来、半導体関連装置、太陽光関連装置、工作機械の三本柱で事業を展開しています。特に半導体の基盤材料になるシリコンウェハの外周を磨く装置は世界トップクラスのシェアを誇り、2014年3月には経済産業省の「グローバルニッチトップ企業100選」に選ばれるなど、国内外から注目を集めています。

当社の魅力はここ!!

戦略・ビジョン

新しい分野を積極的に開拓。海外向けにも力を入れています!

自動車の生産に関わる専用加工装置の設計・製造からスタートした当社ですが、時代の変化に対応して製品分野を拡大。まず半導体製造装置の分野に進出しました。さらに、環境問題を背景に需要が大きく伸びてきた太陽光パネル製造装置の開発・製造にも取り組んでいます。さらに、自動車関連の専用加工装置で培ってきた技術を活かして、今後の成長が大いに期待できる航空機関連分野にも進出する計画です。このように、新しい分野に積極的に挑戦することで、事業を拡大してきました。同時に、国内向けだけでなく、海外の市場(アメリカ・ヨーロッパ・東南アジア、BRICsの新興国など)にも対応。海外向けの製品にも力を入れていきます。

事業・商品の特徴

シリコンウェハの研磨装置では世界シェア80%と圧倒的!

当社の製品の中でも、「半導体製造装置」は半導体メーカー各社が求めている最新かつ高品質の装置をタイムリーに提供していることで、高い評価を受けています。半導体のシリコンウェアの研磨装置は世界シェア80%という圧倒的なシェアを持つほどの優れもの。特許を取得しているため、高い競争優位性を持っています。シリコンやサファイアのインゴットを滑らかに磨き上げる技術は、他社にはマネできないもの。最近は研磨装置単体だけではなく、その技術を転用して半導体製造ラインの構築まで任されるケースが増えてきました。パソコンやスマホ、AI、自動車など、みなさんの身近な商品の加工に当社の製品が使用されているのです。

戦略・ビジョン

製品作りのプロセス全体に関わり、主役となって活躍できる!

当社は社員数が90名弱と、決して大きな会社ではありません。しかし、だからこそ社員一人ひとりが「主役」となって活躍できるのです。設計スタッフも図面を描くだけでなく、「どんな機械にするのか」の企画・構想段階から、組立、お客様先でのセットアップ(試運転・調整)まで、製品作りのプロセス全体に関わることができます。携わるのは一部分だけで、歯車のように同じ事の繰り返しのために部分最適しか携われないのではなく、プロセス全体を見渡して全体最適を図るスキルが身に付きますし、完成した時には大きな達成感を味わえるのです。意欲あふれる社員には早い段階から仕事を任せるので、やる気がある人には絶好の環境があると思います。

会社データ

事業内容 半導体製造装置、太陽光関連製造装置、工作機械/産業機械関連装置などの設計・加工・組立・販売・アフターサービスまで一貫した物づくりを行っています。

■半導体関連装置
パソコン、スマートフォンなど、デジタル製品の基幹部品である半導体。その生産に不可欠な半導体シリコンウェハーのエッジを磨く工程で用いられる装置を、研究開発から設計・製造・アフターサービスまで行っています。当社の装置は国内主要企業のほか、アメリカ、イギリス、ドイツ、中国、韓国、シンガポールなどの海外主要企業にも採用されており、世界シェア80%以上を保有しております。


■太陽光関連装置
ソーラーパネルの基盤材料であるシリコンインゴットを加工する装置を製造・販売しています。
太陽電池は、現在様々な研究開発が活発に行われています。
太陽電池市場を新たな方向へ導く製造装置として、積極的な研究・開発を行っております。


■工作機械/産業機械関連装置
専用機メーカーとして長年にわたり培った経験に基づき、お客様のニーズに着実に応える
さまざまな工作機械を製造・販売しています。
トランスファーマシン、インデックスマシンをベースとし、自動車部品など様々な製品に
マッチした搬送装置、冶具を専用設計することでフレキシブルかつ高生産な装置を提供しているほか、メンテナンスフリーを目指したレイアウト設計など、現場の声を反映した使い易い製品を
提供しております。
また、カタログ規格のものだけでなく、お客様専用のオーダーメイド装置の製作も行っており、
幅広い分野の要望にお応えいたします。

設立 1956年(昭和31年)6月30日
資本金 2,800万円
従業員数 90名
売上高 30億円(2016年度)
代表者 代表取締役 川原 龍之介
事業所 【本社】
〒924-0004 石川県白山市旭丘4丁目12番地

【半導体事業部】
〒252-0804 神奈川県藤沢市湘南台1丁目12番1号 G.C.SHONANDAI 6F
沿革 1956年 6月 金明工鐵創業
1978年 4月 専用機械製造開始
1985年 9月 松任市(現白山市)に工場全面移転、株式会社BBS金明に社名変更
1989年 4月 NC両頭フライス盤の製造・販売を開始
1997年 10月 クリーン装置の製造工場として、金沢市に第三工場を建設
1999年 1月 ウエハーエッジポリッシングマシンの製造を開始
1999年 9月 品質マネジメントシステム国際規格ISO9001認証取得
2001年 6月 大阪営業所開設
2001年 9月 横浜テクニカルセンター開設
2002年 1月 ウエハーエッジポリッシングマシンの販売を開始
2004年 10月 デバイスウエハーエッジポリッシングマシンの製造販売を開始
2005年 8月 環境マネジメントシステム国際規格ISO14001認証取得
2005年 9月 クリーンルームを増設
2006年 4月 創業50周年
2007年 6月 モノ作り中小企業300社に選定される(経済産業省)
2009年 4月 製品のひとつが石川ブランド機械産業部門最優秀製品(金賞)に選定される
2009年 10月 PVインゴットグラインディングマシンの製造販売を開始
2010年 8月 白山市に新社屋建設(全面移転)
2010年 12月 PVインゴットスクエアリングマシンの製造販売を開始
2014年 3月 GNT(グローバルニッチトップ)企業100選に選定される(経済産業省)
2016年 6月 創業60周年
2017年12月 「地域未来牽引企業」に選定される(経済産業省)
主要取引先 信越半導体株式会社
東洋機械金属株式会社
直江津精密株式会社
直江津電子工業株式会社
長野電子工業株式会社
株式会社日進製作所
日本ガイシ株式会社
白銅株式会社
株式会社日立製作所
富士重工業株式会社
三菱電機株式会社
ミネベア株式会社
三益半導体工業株式会社
LG株式会社
SEH America,Inc.
SEH Europe,Inc.
Siltronic AG株式会社
SMC株式会社
株式会社SUMCO
THK株式会社
YKK株式会社
ほか(五十音順)
社名の由来 「BBS」とは、Building Block System(ビルディング ブロック システム)の
頭文字を取ったもの。加工専用装置のジャンルの一つです。

一つの部品をつくるためだけの専用装置をつくるのではなく、
その部品も含めて、想定されるあらゆる種類の部品を
加工できるような専用装置体系を設定しておき、
ある部品を加工する時は、その専用装置の体系に当てはめて
専用装置化するという考え方です。
ISO認証 ISO9001(品質ISO)の認証を1999年に取得。
ISO14001(環境ISO)の認証を2005年に取得しました。
「グローバルニッチトップ企業」に選ばれました! 2014年3月には、経済産業省よりグローバル展開に優秀と認められる実績がある企業として、「GNT(グローバルニッチトップ)企業100選」に選ばれました。

評価のポイントは、
1)世界シェアと利益の両立
2)独創性と自立性
3)代替リスクへの対象
4)世界シェアの持続性
 など。

当社の技術力の高さを背景とした独創的な製品開発力と、
世界シェアの高さ、経営の安定性などが評価されたものです。
「地域未来牽引企業」に選ばれました! 今後の地域経済を牽引することが期待される企業として、経済産業省より「地域未来牽引企業」に選定されました!(2017年12月)
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