東芝情報システム株式会社
トウシバジョウホウシステム
2021

東芝情報システム株式会社

東芝グループ・ソフトウェア/組込み/半導体・電子/情報処理
業種
ソフトウェア
情報処理/その他サービス/半導体・電子部品・その他
本社
神奈川

本当に「やりたいこと」、がココにある。

何をしている会社? 実際にどんな仕事をするの? 東芝情報システムの魅力を体感できるインターンシップを開催いたします!

注意事項 2019年夏季インターンシップを開催します。
魅力あるプログラムをご提供させていただきます。
ご参加をお待ちしております。
体験できる仕事 東芝情報システムは、日本のソフトウェア企業の中でも、ハードウェアに近い領域から、アプリケーションの領域まで幅広い分野を手がける数少ない企業の一つです。高度な技術をベースに「安定性と成長性」が魅力です。

そんな東芝情報システムが開催するインターンシップを体験してみることで、仕事のおもしろさを感じ、自分自身の可能性を拓く、きっかけづくりをしてみませんか?

【インターンシップ内容】
9つのインターンシップをご用意させていただきました。
ご自身の興味のある分野のコースをお選びください!

1.LSI設計(カラーバー表示システム設計:デジタル回路設計・検証の実習) 
     (実施期間2019.9.2 ~ 9.13)
  模擬プロジェクトにて半導体設計開発のフローを体験します。
  要求仕様からRTL設計、高位設計、検証、FPGAマッピング、動作評価を実施します。
  (必要スキル:C言語、UNIX)

2.LSI設計(発振回路作成:アナログ回路設計・検証の実習) (実施期間2019.9.2 ~ 9.13)
  最先端のEDA(設計自動化ツール)とデバイスを使用したアナログ回路設計検証の実習をしま
  す。設計した回路をシミュレーションし、基板に搭載し、実機検証します。
  (必要なスキル:アナログ回路基礎知識)

3.組込みシステム(Deep Learningを活用した組込みシステム構築編)
    (実施期間2019.8.19 ~ 8.23、9.2 ~ 9.6)
  当社の強みであるモデルベース開発と画像認識技術、今後注力する先端技術であるDeep
  Learningを使ったワークショップです。 MathWorks社製数値解析ソフトMATLABとDeep 
  Learningを活用し、ラズベリーパイに実装して動かします。

4.組込みシステム(IoTデバイスを使った製品プロト開発の体感編)
    (実施期間2019.8.5 ~ 8.8、8.26 ~ 8.29、9.9 ~ 9.12)
  IoTデバイスであるソニー製MESHを使った体感型ワークショップです。 IoTデバイスのしくみを
  理解し、チームでアイデアソンという手法を使ってアイデア出しをおこない。仮想製品を具現化
  を実施します。

5.SI(機械学習を用いたシステム開発) (実施期間2019.8.26 ~ 8.30、9.9 ~ 9.13)
  開発物件をモチーフに機械学習、RPA、BIツール等を活用したプロジェクトに参画してシステム
  開発を体験します。

6.SI(RPA、ChatBotを用いたシステム開発、検証) (実施期間2019.8.26 ~ 8.30、9.9 ~ 9.13)
  RPAやChatBotを組み合わせたシステム開発や検証を体験します。

7.SI(Webプログラム開発実践) (実施期間2019.8.26 ~ 8.30、9.9 ~ 9.13)
  設計書を元にJava言語でWeb画面のプログラミングとテストを体験します。

8.SI(AR技術と音声技術を用いたシステム開発) (実施期間2019.8.26 ~ 8.30、9.9 ~ 9.13)
  ウェアラブルグラスと音声技術を用いたシステム開発を体験します。

9.LSI設計(ライントレースカーを作ろう:ロボコン・半導体の測定体験)
   (実施期間2019.8.26 ~ 8.30)
  ETロボコンで使用されるようなライントレースカーを作成し、自動走行を体験します。
  その後、当社のオリジナル製品analogramを使って、半導体の特性を測定します。
  (必要なスキル:ものづくりに興味のある学生)
体験できる職種 ≪技術職≫
□ LSI開発エンジニア
□ 組込みシステムエンジニア
□ システムエンジニア
実施場所詳細 東芝情報システム株式会社
 ・川崎本社:神奈川県川崎市川崎区日進町1番地53(興和川崎東口ビル) JR川崎
 ・中部支社:愛知県名古屋市西区名西2-33-10 JR名古屋
募集人数 コース 1.~2.  : 各実施期間ごとに、2名程度
コース 3.~4.  : 各実施期間ごとに、10名程度
コース 5.       : 各実施期間ごとに、3名程度
コース 6.~7.  : 各実施期間ごとに、各1名程度
コース 8.     : 各実施期間ごとに、各2名程度
コース 9.     : 6名程度
資格・対象 専門、高専、大学、大学院を、2021年3月卒業見込みの方。
理系学生で大学でプログラミングを学んだことがある方のほうが望ましいです。
報酬・交通費 交通費:実費支給あり
食費補助:支給あり
実習手当:支給しません
宿泊:関東圏以外は、ホテルなどの宿泊施設の確保あり
エントリー方法 まずはリクナビより当社にエントリーしてください。
エントリーした後は以下を忘れずにお願いします。
・Open ESの記入と提出
・希望コースの【説明会・イベント予約】の日程登録
エントリー後のフロー 東芝情報システムでの”働く”をより知れるインターンシップコンテンツにさせていただいているため、参加人数に限りがありますので、書類選考を行わせていただきます。
選考結果は各コース応募締切後、1週間以内にお知らせいたします。
みなさんのエントリーを心よりお待ちしております!
保険 傷害保険等は、各自で大学にて加入願います 。
問い合わせ先・応募書類の提出先 東芝情報システム株式会社 総務部 採用担当 上野 祐輔
〒210-8540 神奈川県川崎市川崎区日進町1-53(興和川崎東口ビル)
TEL:044-200-5525 FAX:044-200-5298
E-MAIL:saiyo@tjsys.co.jp

インターンシップ一覧

2019/10/15

LSI設計(デジタル回路設計・検証の実習)

理系歓迎交通費
実施日数
2週間程度
開始日(場所)
9/2(神奈川)
エントリー締切:8/26

LSI設計(アナログ回路設計・検証の実習)

理系歓迎交通費
実施日数
2週間程度
開始日(場所)
9/2(神奈川)
エントリー締切:8/23

組込み(Deep Learningを活用したシステム構築)

理系歓迎交通費
実施日数
1週間程度
開始日(場所)
9/2(神奈川)
エントリー締切:8/23

組込み(IoTデバイスを使った製品プロト開発体感編)

理系歓迎交通費
実施日数
1週間程度
開始日(場所)
8/26、9/9(神奈川)
エントリー締切:8/23

SI(機械学習を用いたシステム開発)

理系歓迎交通費
実施日数
1週間程度
開始日(場所)
8/26、9/9(神奈川)、8/26、9/9(愛知)
エントリー締切:8/23

SI(RPA、ChatBotを用いたシステム開発、検証)

理系歓迎交通費
実施日数
1週間程度
開始日(場所)
8/26、9/9(神奈川)
エントリー締切:8/23

SI(Webプログラム開発実践)

理系歓迎交通費
実施日数
1週間程度
開始日(場所)
8/26、9/9(神奈川)
エントリー締切:8/23

SI(AR技術と音声技術を用いたシステム開発)

理系歓迎交通費
実施日数
1週間程度
開始日(場所)
8/26、9/9(神奈川)
エントリー締切:8/23

LSI設計(ライントレースカーを作ろう)

交通費
実施日数
1週間程度
開始日(場所)
8/26(神奈川)
エントリー締切:8/23

業界研究セミナー

実施日数
1日
開始日(場所)
12月随時(神奈川)
エントリー締切:12/31

連絡先

東芝情報システム株式会社
総務部スキルアップ推進担当 大木・上野
〒210-8540 神奈川県川崎市川崎区日進町1-53(興和川崎東口ビル)
MAIL : recruit@tjsys.co.jp
URL  :  http://www.tjsys.co.jp/
TEL   :  044-200- 5479
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