姫路東芝電子部品株式会社
ヒメジトウシバデンシブヒン
プレエントリーは、「御社に興味があります」の意思表示

プレエントリーをすると説明会・面接予約などの選考情報を企業から受け取ることができます。

姫路東芝電子部品株式会社

■株式会社東芝 100%出資
  • 正社員
業種
半導体・電子部品・その他
本社
兵庫

私たちはこんな事業をしています

【プレエントリー・説明会予約受付中!!!】
私たちは株式会社東芝の100%子会社として、1985年の創業以来、半導体を支えるキーコンポーネントであるリードフレームおよびモールド金型、超精密金型の開発・設計・製造を一貫して行っています。近年では半導体の領域以外にも、幅広い分野にチャレンジ。車載機器、通信機器、産業機械、医療機器など、ハイクオリティの要求に「日本品質」でお応えしています。

当社の魅力はここ!!

技術力・開発力

半導体を中心に、金型分野などにも対応できる幅広い技術力

例えば車載製品に代表されるように、私たちの製品に要求されるのは、高い品質と信頼性です。その上でお客さまの想いを実現できるよう、開発段階から品質のつくり込みを推進。「デザインイン」の思想で、デザイン設計の段階からお客さまと共同で作業することもあります。当社は「リードフレーム」の開発・試作・量産を一貫してサポートしているほか、あらゆるモノづくりの基盤となる金型の開発・試作も提供。徹底した品質管理による品質保証も当社の強みです。主要取引先は、東芝グループを中心に国内外合わせて30社超にのぼり、半導体組み立てプロセスを考慮したトータルな視点で、幅広い製品を世に送り出しています。

事業優位性

デザイン設計から品質保証まで、一貫製造工程&トータルサポート

リードフレームとモールド金型、トリム&フォーム金型の一貫技術によって、お客さまをトータルにサポートできるのが当社の事業優位性です。ニーズに合わせた設計開発や低コスト化の提案など、柔軟な対応力も強みです。当社のリードフレームは、ディスクリート(個別半導体)、IC(集積回路)、フォトカプラ(光半導体)、LEDなど多様な製品群があり、リードフレーム45年の経験を活かしながら、新しい発想と融合したニューソリューションの実現へと「一所懸命」に取り組んでいます。また、半導体用リードフレーム生産用金型の製作では、各プロセスで築いてきた情報と技能を駆使し、開発・試作・量産用の金型を提供しています。

社風・風土

長年の技術力と数々の実績を受け継ぎ、新たなフィールドを目指す

東芝グループの一員として培ってきた技術力は当社の誇りであり、モノづくりへの真摯な姿勢は堅実な社風の源泉となっています。有資格者が多く在籍し、最新鋭の設備と長年蓄積してきた技術力、高精度金型加工技術を基盤技術とし、半導体製品に限らず、さまざまな製品の開発・設計・製造にチャレンジ。お客さまのよきパートナーとして、あらゆるニーズに積極的にお応えしていく進取の精神も特徴です。長い歴史と数多くの実績を背景に、このスピリットは若手技術者にも脈々と受け継がれています。東芝グループの「人を大切にします」という理念を共有し、これからも若手が真の実力を発揮できるよう、適材適所による育成を行っていきます。

みなさんにはこんな仕事をしていただきます

◆技術職

 品質管理や設計、生産、技術営業、情報処理など、希望や適性に応じて適材適所のご活躍をしていただきます。

会社データ

事業内容 ◆電子機器部品の製造販売
◆精密金型および金型部品の製造販売
設立 1985年1月
資本金 9000万円
従業員数 165名(2018年4月時点)
売上高 70億円(2018年3月期)
代表者 取締役社長 今地 義明
事業所 【本社】
兵庫県姫路市網干区浜田1000番地
沿革 1985年1月 会社設立
1985年10月 半導体用リードフレームならびに精密金型の製造販売を開始
1993年2月 IC用フレームの製造販売を開始
1996年11月 兵庫労働局長より安全進歩賞を受賞
1997年6月 ISO9001の認証取得
1997年7月 IC用成型金型の製造販売を開始
1998年9月 ISO14001の認証取得
1999年4月 リードカット・フォーミング金型の製造販売を開始
2002年10月 ディスクリート用モールド金型の製造販売を開始
2003年6月 ISO9001の認証取得(2000年版への移行)
2005年4月 東芝モールドプレシジョン(株)を吸収合併
2006年4月 (株)大分プレシジョンを吸収合併
2009年3月 OHSAS18001統合認証取得
2009年11月 厚労省労基局より第一種無災害記録証を受領
2010年7月 兵庫労働局長より優良賞を受賞
2011年2月 リードフレーム累計生産数量が100億フレームを達成
2013年11月 Matrixリードフレーム製造を移管(東芝セミコンダクタ・タイ社)
2015年1月 創立30周年
ホームページ http://www3.toshiba.co.jp/himeto/

連絡先

姫路東芝電子部品株式会社
〒671-1242
兵庫県姫路市網干区浜田1000番地
総務部 採用担当
TEL:079-274-3111
Email:himetoinfo@ml.toshiba.co.jp
掲載開始:2019/03/01

姫路東芝電子部品株式会社に注目した人は、他にこんな企業を注目しています

姫路東芝電子部品株式会社に注目した人は、他にこんな条件から企業を探しています

オススメのランキング

あなたの学校のランキング

さらにログインすると…

あなたの学校の学生が注目している
企業ランキングが見られます!

リクナビTOPへ

プレエントリー候補に追加しました
現在アクセスが集中しております。時間を置いてから再度お試しください
プレエントリー候補の追加に失敗しました

ログイン・会員登録

ご利用にはログイン、または会員登録が必要になります。
会員の方はこちら
まだ会員でない方は
会員登録(無料)
プレエントリーとは「御社に興味があります」という意思表示のことです。プレエントリーをすると説明会・面接予約などの選考情報を企業から受け取ることができます。
プレエントリー候補に追加プレエントリー候補に追加済
プレエントリー候補に追加しました
現在アクセスが集中しております。時間を置いてから再度お試しください
プレエントリー候補の追加に失敗しました
ログイン・会員登録
ご利用にはログイン、または会員登録が必要になります。
会員の方はこちら
ログイン
まだ会員でない方は
会員登録(無料)