アオイ電子株式会社
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業種
半導体・電子部品・その他
コンピュータ・通信機器・OA機器/機械/精密機器/その他製造
本社
香川
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私たちはこんな事業をしています

●電子部品等の開発・製造・販売
集積回路事業(IC、モジュール、HIC、光学センサ、LED、他)
機能部品事業(サーマルプリントヘッド、各種センサ、チップネットワーク抵抗器、他)
新規事業  (MEMSピンセット、分光技術応用製品、他)

当社の魅力はここ!!

事業・商品の特徴

半導体のパッケージングを主力事業としています

IC、センサー、LED等の半導体パッケージング&テストを主力事業としています。半導体集積回路は、アプリケーションの高機能化・小型化へのニーズへの対応としてPLP(Plating Lead Package)工法、CSPなどの軽薄短小化が進んでいます。センサーは、光系用の透明パッケージや開口型、圧力・加速度・角速度用の力学系向けの中空構造パッケージ等が開発され量産化が進んでいます。構造の違う新製品の量産化には、新しいプロセスの確立が不可欠です。設備開発部によって自社開発装置が設計され、組み立てられ、アオイ電子のものづくりの礎を築いています。

企業理念

熱意 誠意 創意

アオイ電子の企業目的は、「我々は、いかなる困難にも熱意と誠意と創意をもって取り組み、信頼ある商品の供給を通じて、豊かな人間社会の形成に貢献することを目的とする。」

事業・商品の特徴

「ナノピンセット」など自社独自のブランド製品に注力。

当社の商品開発部では、ナノピンセットの開発を皮切りに、振動発電MEMS、静電MEMSトランスの開発をおこないました。現在、新しいプロジェクトも進行中で、分光計測技術に関する事を進めています。ナノピンセットは、MEMS技術を用いてシリコンウエハより作成されたピンセットです。制御性と高速応答性に優れた静電アクチュエータにより精密制御しており、保持力の微調整が可能な為バイオ資料をはじめとする、ナノ~ミクロンサイズの物体の保持が可能です。工学博士を含め 技術者9名と、事務、技術補助各1名の合計11名で取り組んでいます。

みなさんにはこんな仕事をしていただきます

●総合職
製品開発(製品企画~設計~生産技術~試作~評価~量産移管)
設備開発(機械設計、制御・電装設計、設備組立・調整)
製造部門スタッフ(生産管理、品質管理、電特・外観等テスト技術)
工程管理(生産進捗確認、工程プロセス改善、生産設備管理、品質改善)
FAE(営業技術)
特許管理、総務、経理、人事、業務、購買など。

●一般職
各部門での事務

●技能職
生産設備オペレータ、保全、技術補助、他

会社データ

事業内容 ●電子部品等の開発・製造・販売
1.集積回路事業(IC/LSIパッケージ、モジュール、光デバイス部品、他)
   ・アオイ電子の主力事業であり、半導体製造のいわゆる後工程である、
    パッケージング・テスティング事業です。
   ・皆さんがお使いの電気製品、自動車、その他の内部に実装される
    商品ですので、みなさんの目にふれる機会が少ないのが残念です。
   ・アオイパッケージの特徴は、「軽薄短小」「カスタム化」により、
    海外生産による低コスト品との差別化、非競合化。
   ・自社開発設備による生産体制であるため、カスタム化にあわせた
    設備の改造・新規設備の開発がタイムリーにおこなえ、そのノウハウ
    と共に「商品」として市場の評価を頂いている。

2.機能部品事業(サーマルプリントヘッド、チップネットワーク抵抗器、特殊図柄センサ、他)
   ・サーマルプリントヘッドは、一部ファックス等Consumer向けもあるが、
    殆どがPOS、物流システム、その他Business用途であり、小ロット・
    多品種が基本となる。
   ・供給メーカが少ない事もあるが、世界でのシェアがトップクラスである。
   ・膜形成技術等を応用した新ビジネスを立ち上げ中。

3.新規事業  (MEMS技術応用製品、分光技術応用製品、他)
   ・MEMSピンセットは、半導体製造分野、バイオ研究分野、航空宇宙研究
    分野等での用途が期待される。
設立 1969年2月
資本金 45億4550万円
従業員数 1517名 (2012年3月末連結)
1877名 (2013年3月末連結)
2041名 (2014年3月末連結)
2097名 (2015年3月末連結)
2117名 (2016年3月末連結)
2275名 (2017年3月末連結)
2317名 (2018年3月末連結)
売上高/経常利益 261億0000万円/21億7200万円
 (2012年3月期連結実績)

283億6300万円/29億1300万円
 (2013年3月期連結実績)

363億2000万円/43億0500万円
 (2014年3月期連結実績)

428億5400万円/81億2000万円
 (2015年3月期連結実績)

403億4500万円/58億0500万円
 (2016年3月期連結実績)

448億0700万円/61億4100万円
 (2017年3月期連結実績)

456億7500万円/61億6500万円
 (2018年3月期連結実績)

代表者 取締役社長 中山康治
事業所 本社・高松工場【香川・高松/東讃エリア】
観音寺工場【香川・中讃/西讃エリア】
東京営業所【JR浜松町駅0分世界貿易センタービル33F】
関連会社(子会社) ハヤマ工業株式会社
ハイコンポーネンツ青森株式会社
青梅エレクトロニクス株式会社
平均年齢 36.4歳
平均勤続年数 11.1年
沿革 1969年 アオイ電子株式会社、資本金4,000万円にて設立
1973年 観音寺工場新設
1977年 資本金を1億3,000万円に増資
1984年 資本金を2億6,000万円に増資
1989年 東京営業所を南青山に設置
1991年 モジュール生産開始
1992年 水晶搭載型IC生産開始
       LED-HEAD基板生産開始
1993年 RCチップ生産開始
1994年 チップネットワーク抵抗器生産開始
       ISO9002品質システム審査登録(高松生産本部)
1996年 フリップチップ技術開発
1997年 資本金を4億6,625万円に増資
      本社・高松工場 新社屋竣工、観音寺工場増築竣工
      東京営業所を世界貿易センタービル(浜松町)に移転
1998年 資本金を15億5,775万円に増資
1999年 ISO9001品質システム審査登録(観音寺生産本部)
2000年 東京証券取引所市場第二部へ上場
       資本金を45億4,550万円に増資
       ISO14001環境マネジメントシステム審査登録
             (本社・高松工場)
2001年 ISO14001環境マネジメントシステム審査登録(観音寺工場)
           本社・高松工場増築竣工
      LGAパッケージ開発・生産開始
      超小型TPH開発・生産開始
      ダイオードネットワーク開発・生産開始
2002年 PLP開発・生産開始
      高速印字対応TPH開発・生産開始
2003年 高密度印字対応TPH開発・生産開始
            リチウムポリマー電池で三菱化学と技術提携
      ISO9001:2000品質マネジメントシステム審査登録へ
            移行(本社・高松工場)
      マイクロ金型、ナノピンセット開発(MEMS)
      カメラモジュール開発
2004年 高密度・高精度チップネットワーク抵抗器生産開始
      モバイル用電池セル駆動TPH開発・生産開始
      超薄型PLPパッケージ開発
      次世代DVD用透明パッケージ開発
      高精度RTCパッケージ開発
2005年 大判薄型電池「MegaPellicule」開発
      高精度ハイパワー低抵抗チップ抵抗器開発・生産開始
      耐衝撃性抵抗ヒータ開発
2006年 マルチチップ・スタックドパッケージ開発
      パワーパッケージ開発
      モバイル用低電圧駆動TPH開発
      銅電鋳PLPパッケージ開発
      消去ヘッド開発・生産開始
2007年 観音寺工場全面改築竣工
      COL構造PLPパッケージ開発
      ブルーレイディスク用開口パッケージ開発
      超薄型(0.3mm厚)ICパッケージ開発
      接触検知機能付ナノピンセット開発
2008年 スタックドPLPパッケージ開発
      マルチフリップチップパッケージ開発
      ハイパワー・アッテネータ開発
2009年 ジャイロセンサー用傾斜実装パッケージ開発
      超小型(0.8mm×0.8mm)PLPパッケージ開発
      加速度センサー開発
      ダイオード用PLPパッケージ開発
      ロボット用電池開発
2010年 高耐久TPH開発
      フリップチップPLPパッケージ開発
      大型蓄電システム開発
      本社工場の増設・竣工
2011年 IRセンサー用PLPパッケージ開発
      光学系GOC(Glass On Chip)パッケージ開発
      ブルーレイディスク用大開口パッケージ開発
      ショックセンサー用PLPパッケージ開発
      TVSダイオードPLP開発
2012年 光学系開口PLPパッケージ開発
      近接センサー用パッケージ開発
      人感センサー用赤外検出パッケージ開発
      医療用血流センサー用パッケージ開発
      POP(Package On Package)用技術開発
      ガリウムヒ素BG(バックグラインド)・DC(ダイシング)生産開始
      電流センサー用パッケージ開発
2013年 ハイコンポーネンツ青森株式会社を完全子会社として取得
      磁気センサーパッケージ開発
      医療用開口パッケージ開発
      高発色・高耐久TPH開発
2014年 圧力センサーパッケージ開発
      センサー系開口PLPパッケージ開発
      低消費電流TPH開発
2015年 可視2次元フーリエ型分光ユニット用技術開発
      近赤外2次元フーリエ型分光ユニット用技術開発
      TGBTモジュール開発
      開口型ガスセンサー開発
      シールドPKG開発
      筆圧センサー開発
      高放熱配線基板開発
2016年 創業者 代表取締役会長 大西通義が、取締役を退任し名誉会長に就任
      青梅エレクトロニクス株式会社を完全子会社として取得
      低オン抵抗フリップチップPKG開発
      遠赤外2次元フーリエ型分光ユニット用技術開発

連絡先

アオイ電子株式会社
管理本部人事部人事課
〒761-8014
香川県高松市香西南町455-1
TEL:087-882-1131
FAX:087-881-5575
URL http://www.aoi-electronics.co.jp
掲載開始:2019/03/01

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